中芯国际（688981）2026年半年度管理层讨论与分析

来源：证星财报摘要

2026-09-01 00:50:22

证券之星消息，近期中芯国际（688981）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。

除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

(二)主要经营模式

1.盈利模式

公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。

2.研发模式

公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。

3.采购模式

公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。

4.生产模式

公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：

(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。

(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。

(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。

5.营销及销售模式

公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。

公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。

公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。但受区域战争、地缘政治等多因素影响，部分半导体相关原材料价格攀升，存储芯片产能持续向AI领域倾斜，消费类存储芯片供应受到挤压。受其影响，消费电子、智能手机、个人电脑等产品成本上涨，终端出货持续走弱。汽车电子及工控领域受智能驾驶及工业自动化需求增加持续回暖，在地化生产需求大幅提升，本土晶圆厂产品通过车规认证并实现逐步替代。

从产业格局来看，晶圆代工环节持续凸显战略价值。算力芯片领域，逻辑运算类芯片需求爆发式增长，推动设计工具、工艺制程与异构封装技术持续迭代，构筑起涵盖IP核、EDA工具链、工艺制程的全方位技术壁垒；消费电子领域终端出货下滑，低端SoC、图像传感器、显示驱动芯片竞争加剧，依靠性价比竞争存量市场份额；汽车电子与工控领域壁垒持续加固，芯片竞争格局高度集中，中国半导体公司在模拟芯片、图像传感器及功率器件已实现批量导入，但域控SoC、MCU芯片仍由海外半导体公司主导。

从地域发展情况来看，全球供应链体系正经历多维度的适应性变革和区域化重构，中国本土产业链布局成为战略重点。中国大陆集成电路产业在高端设备、关键原材料及零部件、IC设计能力、工艺开发、封装等关键环节仍具备较大成长空间，产业链在地化转移继续走强，更多的晶圆代工需求回流中国大陆。

晶圆代工行业作为半导体产业链的核心环节，技术壁垒、人才储备、持续资本投入，形成了较高的准入门槛。该领域的竞争焦点集中在纳米尺度工艺精度控制、新型半导体材料开发应用以及超大规模制造系统的协同优化能力。全球领先企业维持较高的研发投入强度，持续巩固技术优势，着力构筑产业壁垒，而本土企业正通过产业链协同突破，快速填补市场空白。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。随着市场需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横向的衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的差异化需求。

与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能。在新型封装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度；在设计服务领域，DTCO（DesignTechnologyCo-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配做评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，其掩模工艺和介质材料不断进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。

伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，在地化制造继续加强，公司在手订单充足。在供不应求的产品类别，公司与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现；加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，提拉部分产品备货。

全球宏观环境面临的诸多不确定性，对供应链成本、稳定性、市场预期等带来持续挑战。延续这些年的经验积累，我们持续强化供应链韧性管理，多渠道采购，尽最大努力降低影响。同时，公司紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产品响应速度，确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。

报告期内，本集团实现主营业务收入人民币38,026.5百万元，同比增加18.9%。其中，晶圆代工业务收入为人民币35,858.3百万元，同比增加18.1%。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

本集团采用息税折旧及摊销前利润作为非企业会计准则业绩指标。报告期内，本集团息税折旧及摊销前利润人民币24,510.7百万元，同比增加40.7%。

五、报告期内主要经营情况

2026年上半年，本集团实现营业收入人民币38,635.1百万元，实现归属于上市公司股东的净利润人民币4,467.4百万元。

未来展望：

展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。

同时我们也看到，供应链成本上升的压力已经向制造环节传导，公司将积极应对、克服困难，努力将影响降至最低。总体来说，我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。