方邦股份（688020）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期方邦股份（688020）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。

    2、主要产品及服务情况

    （1）电磁屏蔽膜

    电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

    公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

    （2）铜箔产品

    报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜、载体铜箔”）、各类电子铜箔。

    带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，主要使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

    电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP），主要应用于多种类常规覆铜板及线路板；反转处理铜箔（RTF），主要应用于高频高速板；超低轮廓铜箔（VLP）和高频超低轮廓铜箔（HVLP），主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板等。报告期内公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

    （3）挠性覆铜板

    挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

    下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

    （4）电阻薄膜（埋阻铜箔）

    随着5G通讯技术应用、芯片制程日益先进以及高速高性能电子产品的骤增，电子电路发展倾向于小型化、易封装、高频高速特点。传统无源器件贴装使PCB表面焊盘增多、PCB可用表面积减少、焊盘元件间的寄生效应增加，造成高频信号传输不稳定。采用埋入式技术实现无源器件如电阻等一体化集成替代常规的表面贴装电阻，成为解决该问题的重要手段。

    电阻在无源元器件中占主要组成，电阻埋入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间，而且电路板表面焊接点将产生电感量，埋入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。同时由于消除了焊接点(电路板上最容易引入故障的部分)，可靠性也得到了明显提高。

    相比于传统电阻元器件，电阻薄膜成为替代传统表面贴装电阻器件的最佳技术路线，在电阻功率放大、电压转换、信号输入/输出、温度补偿和电源滤波等方面发挥着重要作用。

    (二)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）所处行业

    公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

    （2）行业发展阶段及基本特点

    电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”等电子专用材料列为重点产品。高端电子专用材料自主可控和国产替代的重要性持续提升。

    报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜和各类铜箔，并布局挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等高端电子材料，直接下游客户主要为线路板（PCB）厂商、覆铜板厂商，应用终端以消费电子为主，部分应用于汽车电子、人工智能（AI）、先进封装等领域。

    从行业发展历程看，PCB及上游电子专用材料行业早期主要受消费电子需求拉动，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端产品的普及，推动了FPC、FCCL、电磁屏蔽膜、电子铜箔等细分领域持续发展。近年来，随着全球电子产业加快向高算力、高速通信、高可靠性方向演进，行业发展重心逐步由传统消费电子领域向人工智能、数据中心、汽车电子、先进封装等新兴应用领域延伸，行业整体处于由传统消费电子需求主导向多元新兴需求共同驱动的结构性升级阶段。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输和稳定机械支撑等作用，被广泛应用于消费电子、通信设备、数据中心、汽车电子、航空航天等领域，是电子信息产业的重要基础。根据Prismark最新预测，2025年全球PCB市场规模约为852亿美元，预计到2030年将增至约1233亿美元，对应2025年至2030年年均复合增长率约为7.7%，行业整体仍处于持续增长通道。

    消费电子仍是PCB及上游电子专用材料最重要的应用领域之一，也是公司电磁屏蔽膜、FCCL等产品当前最主要的终端应用场景。据IDC于2026年5月发布的最新预测，受存储芯片供应紧张、成本上升等因素影响，2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%至约10.8亿部。但随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端持续向AI化、轻薄化、高性能化、集成化方向升级，下游客户对电磁屏蔽性能、信号传输性能、材料厚度控制、耐弯折性及可靠性等方面的要求也不断提高，从而带动相关电子专用材料持续迭代升级。

    与此同时，人工智能相关应用的快速发展正成为PCB行业的重要增量来源。AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求持续增长，推动PCB产品加快向高多层、高密度互连、高频高速、低损耗和高可靠性方向升级。根据Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，反映出行业增长重心正逐步由传统消费电子转向AI算力基础设施等高端应用领域。另一方面，在国际贸易摩擦、地缘冲突及产业链安全因素影响下，高端电子专用材料自主可控的重要性进一步凸显，国产替代进程有望持续推进。整体来看，公司所处电子专用材料行业仍处于重要发展机遇期，消费电子需求仍为行业提供重要支撑，人工智能、先进封装、汽车电子等新兴领域则正成为推动行业升级和结构优化的重要力量。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    （1）公司在行业内拥有较强技术水平，部分产品对标国外，满足供应链本土化

    在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率较高。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。

    在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。对于极薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标先进，具有优异的制程能力。

    在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

    （2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系

    凭借良好的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星以及相关头部芯片厂商等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）电磁屏蔽膜

    电磁屏蔽膜将受益于5G-5.5G-6G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G-5.5G-6G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。

    折叠屏手机、生成式AI手机的发展对电磁屏蔽膜提出了新的性能要求。折叠屏手机要求电磁屏蔽膜具备更薄、耐弯折性更强等特点；生成式AI手机端侧算力和内部集成度提升，对电磁屏蔽、信号完整性及热管理等提出了更高要求。根据市场相关研究机构的预测，生成式AI手机将加快向智能手机终端渗透。

    在国家“碳达峰、碳中和”目标提出之后，我国新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显。随着汽车向电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等方面的优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖显示模组、车灯、BMS/VCU/MCU控制系统、传感器、自动驾驶辅助系统等相关场景，市场预计单车FPC用量将超过100片。在上述FPC应用场景中，又因显示模组有其高清化需求，以及传感器系统需要接收5G信号、毫米波等高频高速信号以实现短延迟甚至零延迟的探测反馈和自动驾驶，这些高频高速电路存在对电磁屏蔽的潜在需求。

    （2）挠性覆铜板

    作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。根据Prismark数据，2025年全球FPC市场规模预计达到129亿美元，同比增长3.2%，至2030年全球FPC市场规模预计将达到155亿美元，2025年至2030年年均复合增长率为3.8%；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。

    另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（CellsContactSystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。

    （3）铜箔产品

    公司铜箔产品包括带载体可剥离超薄铜箔、电子铜箔等。

    ①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于消费电子和AI技术快速发展所推动的芯片制程、先进封装、存储、光模块等领域的持续升级迭代进程。

    目前，消费电子和AI技术快速发展，要求芯片制程、先进封装、存储、光模块等领域持续迭代升级，对载板、类载板、高阶HDI的需求日益增长，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm及以下，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，主要使用mSAP制程。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，欣兴电子、揖斐电（IBIDEN）、鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

    一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

    当前，国内外高端芯片终端、光模块厂商等企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求迫切。

    ②电子铜箔领域。电子铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料，随着5G通信、计算机、汽车电子、物联网、人工智能等行业不断发展与进步，预计电子电路铜箔市场仍将保持增长态势。当前，随着人工智能（AI）服务器需求持续增长，高端高密度互连板（HDI）、高多层板、类载板等成为电子电路板领域的重要增长方向，其对高端电子铜箔的需求随之提升。根据GGII统计及预测，到2030年全球电子电路铜箔出货量将达到82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达到53.8万吨，2021年至2030年复合增长率分别为3.1%和4.8%。其中，对高频、高速、低损耗的高性能铜箔需求将持续增长，而高频高速铜箔目前我国仍主要依赖进口，国产替代空间广阔。

    （4）电阻薄膜（埋阻铜箔）

    电阻薄膜将电阻埋入线路板内部线路，除已应用于消费电子产品声学模块外，还可应用于低轨卫星等航空航天场景，一方面可减轻航天器重量，降低发射成本；另一方面取消了传统焊点，可较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性，从而提升航天器在太空环境的品质可靠性。

    在常规电阻薄膜的基础上，公司还开发了热敏型薄膜电阻，其可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司量产产品主要为电磁屏蔽膜、各类电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜，直接下游客户为线路板厂商、覆铜板厂商，应用终端场景主要为消费电子，部分应用于汽车电子、卫星通讯以及与人工智能（AI）相关的先进封装等相关领域。

    受存储芯片供应紧张、成本上升等因素影响，相关市场机构预测2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%至约10.8亿部，市场总量承压明显、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本，对公司屏蔽膜相关业务形成一定压力。与此同时，相关市场调研机构显示AI功能正加快向智能手机终端渗透，生成式AI手机端侧算力和内部集成度提升，对主板线路细化、电磁屏蔽、信号完整性、轻薄化及热管理等提出了更高要求；再者，人工智能技术快速发展带动AI服务器、数据中心、高速交换机、光模块等领域需求增长，推动高端HDI板、载板、类载板相关产品加快向高密度互连、高频高速、低损耗和高可靠性方向升级。根据Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关高端PCB的年均复合增长率将达到16.3%，行业增长重心正逐步由传统消费电子向AI算力基础设施等高端应用领域延伸。以上新变化、新需求有望为公司电磁屏蔽膜、可剥铜和电阻薄膜等相关产品的市场开拓带来结构性机会。

    面对传统消费电子需求承压与新兴应用加快发展的市场环境，公司采取更加积极、灵活的市场策略进一步加大市场开拓力度，同时坚持以技术创新为本，进一步加强新产品研发力度，稳步推进公司整体经营：

    （一）经营业绩

    报告期内，公司实现营业收入17281.52万元，同比增长0.27%；归属于母公司所有者的净利润为-3300.13万元，同比亏损增加914.34万元。公司营业收入总体保持稳定，但利润端仍然承压，主要系：（1）电磁屏蔽膜业务：2026年上半年电磁屏蔽膜业务实现销售额8425.88万元，同比下降2.42%。受智能手机市场需求放缓、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本等因素影响，常规型号产品销售有所下降；与此同时，高频、更轻薄、更耐弯折等毛利较高的产品型号销量同比增长35.45%，产品结构持续优化，屏蔽膜整体业务毛利率同比增加3.81个百分点，在一定程度上对冲了常规型号产品销量下降带来的不利影响。（2）铜箔业务：报告期内，铜箔业务实现销售额3055.74万元，同比下降20.25%，主要系公司主动调整产品结构，控制低加工费产品的出货量；与此同时，RTF铜箔销量达到255.77吨，同比增长34.49%，对应销售额同比增加1039.93万元，产品销售规模进一步扩大，推动铜箔业务产品结构持续优化。但受行业整体产能过剩、竞争加剧、产能利用率偏低等因素影响，固定成本尚未得到充分摊薄，铜箔业务整体仍处于亏损状态。（3）挠性覆铜板业务：报告期内，公司持续推进原材料铜箔+PI/TPI双自研战略，以自产铜箔+外购PI/TPI生产的FCCL产品实现销售额1999.55万元，同比增长68.83%；采用自产铜箔+自产PI/TPI生产的、毛利更高的FCCL产品仍处于工艺优化及客户测试认证阶段。由于公司作为行业新进入者仍处于市场开拓阶段，产品销售价格相对较低，销售规模尚未达到规模效应，叠加固定资产折旧等因素影响，挠性覆铜板业务仍处于亏损状态。（4）新产品业务进展：报告期内，可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单；电阻薄膜实现销售收入449.67万元，同比增长55.2%；柔性屏蔽罩已进入相关主流品牌手机终端供应链，销售订单较少，尚未形成主流应用方案。由于公司相关新产品属于基础复合电子材料，客户认证、订单放量、稳定生产及良率提升均需要一定周期，目前新产品对公司整体收入和利润的贡献仍然有限。（5）其他影响因素：报告期内，受技术开发合同项目阶段性减少影响，相关收入、利润贡献同比下降；同时，公司股权激励费用计提增加，对本期利润产生了一定不利影响。

    （二）研发情况

    报告期内，公司继续保持高强度研发投入，研发费用3623.57万元，占营业收入的20.97%。围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局，公司申请发明专利和实用新型专利共14件，其中发明专利14件，实用新型专利0件；新增授权专利共17件，其中发明专利授权12件，实用新型授权专利5件。至2026年6月，公司累计申请专利共710件，其中发明专利510件，实用新型专利200件；至2026年6月，公司累计获得专利376件，其中发明专利177件（含国内发明专利131件，美国发明专利15件、韩国发明专利16件、日本发明专利15件），实用新型专利199件。专利体系持续完善，技术壁垒及整体研发实力进一步提升。

    （三）内部治理

    截至本报告报出日，公司持续引进优秀人才，推动真空镀膜、精密涂布、电化学以及配方合成等四大基础技术平台、品控团队以及市场团队力量得到进一步增强；围绕相关头部客户审厂标准与要求，积极推进质量管理体系升级，推动产品数据、研发数据电子化、可视化、可溯源；完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，积极推进落实股票期权激励计划的行权工作，进一步激发队伍积极性；降本增效及精细化生产工作持续深入推进，取得了一定经济效益，降本增效及精细化生产观念逐步成为全体员工行为准则。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、核心技术优势

    首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、AI、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。

    其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。

    原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

    同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，研发人员占员工总数达23.06%，成为公司技术创新的根本动力。报告期内，公司继续保持高强度研发投入，研发费用3623.57万元，占营业收入的20.97%。围绕电磁屏蔽膜、柔性电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、电阻薄膜等产品进行专利布局，至2026年6月，公司累计获得专利376件，其中发明专利177件（含国内发明专利131件，美国发明专利15件、韩国发明专利16件、日本发明专利15件），实用新型专利199件。专利体系持续完善，技术壁垒及整体研发实力进一步提升。

    2、客户资源优势

    公司主要产品为电路板行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。

    经过多年的发展，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex、群策、深南、生益科技、兴森、台光等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星以及相关头部芯片厂商等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。公司的屏蔽膜、挠性覆铜板、各类铜箔等产品的客户对象存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。

    同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。

    3、细分行业领先优势

    公司主要产品聚焦于电路板行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达36235682.70元，同比增加21.12%；进一步夯实研发人才队伍，研发人员数量为128人，占员工总人数的23.06%；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请发明专利专利14项；截至2026年6月30日，累计获得国内发明专利授权131项、实用新型专利授权199项、韩国发明专利16项、美国发明专利15项、日本发明专利15项。整体研发实力得到进一步提升。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入17281.52万元，同比增长0.27%；归属于母公司所有者的净利润为-3300.13万元，同比亏损增加914.34万元。公司营业收入总体保持稳定，但利润端仍然承压，主要系：（1）电磁屏蔽膜业务：2026年上半年电磁屏蔽膜业务实现销售额8425.88万元，同比下降2.42%。受智能手机市场需求放缓、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本等因素影响，常规型号产品销售有所下降；与此同时，高频、更轻薄、更耐弯折等毛利较高的产品型号销量同比增长35.45%，产品结构持续优化，屏蔽膜整体业务毛利率同比增加3.81个百分点，在一定程度上对冲了常规型号产品销量下降带来的不利影响。（2）铜箔业务：报告期内，铜箔业务实现销售额3055.74万元，同比下降20.25%，主要系公司主动调整产品结构，控制低加工费产品的出货量。与此同时，RTF铜箔销量达到255.77吨，同比增长34.49%，对应销售额同比增加1039.93万元，产品销售规模进一步扩大，推动铜箔业务产品结构持续优化。但受行业整体产能过剩、竞争加剧、产能利用率偏低等因素影响，固定成本尚未得到充分摊薄，铜箔业务整体仍处于亏损状态。（3）挠性覆铜板业务：报告期内，公司持续推进原材料铜箔+PI/TPI双自研战略，以自产铜箔+外购PI/TPI生产的FCCL产品实现销售额1999.55万元，同比增长68.83%；采用自产铜箔+自产PI/TPI生产的、毛利更高的FCCL产品仍处于工艺优化及客户测试认证阶段。由于公司作为行业新进入者仍处于市场开拓阶段，产品销售价格相对较低，销售规模尚未达到规模效应，叠加固定资产折旧等因素影响，挠性覆铜板业务仍处于亏损状态。（4）新产品业务进展：报告期内，可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单；电阻薄膜实现销售收入449.67万元，同比增长55.2%；柔性屏蔽罩已进入相关主流品牌手机终端供应链，销售订单较少，尚未形成主流应用方案。由于公司相关新产品属于基础复合电子材料，客户认证、订单放量、稳定生产及良率提升均需要一定周期，目前新产品对公司整体收入和利润的贡献仍然有限。（5）其他影响因素：报告期内，受技术开发合同项目阶段性减少影响，相关收入、利润贡献同比下降；同时，公司股权激励费用计提增加，对本期利润产生了一定不利影响。

本文数据来源于方邦股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。