天德钰（688252）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期天德钰（688252）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1）显示驱动芯片市场

    显示驱动芯片（DDIC）作为半导体重要细分领域，其技术演进与显示面板产业发展高度相关。当前，全球DDIC市场正处于由规模扩张向价值重构的转型期，竞争格局逐步由韩系厂商主导向多极化演变，中国大陆厂商份额持续提升。行业发展主要依托OLED渗透加速、高整合度设计、先进制程导入以及供应链国产化推进，同时受消费电子迭代与多元智能终端场景拓展带来的需求支撑。

    据行业预测，2026年国内显示驱动芯片（DDIC）市场规模将达到45.41亿美元，其中OLED显示驱动芯片占比将超过27%；依托下游需求红利释放、核心技术持续突破及国家政策支持，未来3-5年国内企业有望在OLED中高端显示驱动芯片市场实现质的飞跃，带动我国显示驱动芯片产业向高附加值与核心竞争力方向延伸。

    （2）电子价签驱动芯片市场行业情况

    电子价签（又称电子货架标签，ElectronicShelfLabels,ESL）作为一种安装于货架之上、可实现价格及促销信息实时动态更新的电子显示终端，是推动线下零售门店数字化转型的关键基础设施。电子价签驱动芯片高度集成了超低功耗显示控制与无线射频通信等核心技术，属于与零售数字化深度绑定的半导体高科技领域，为智能零售解决方案的开发与落地提供核心支撑。目前，电子价签的应用场景已由超市、便利店、药房等传统零售领域，延伸至仓储、美妆店、百货商店等多重场景，在提升零售运营效率、降低人工操作误差及实现动态定价等方面发挥着重要作用。

    受益于全球及本土零售业数字化的持续深化，电子价签市场呈现出稳健的增长态势。据CINNO预测，2024至2028年全球电子价签市场规模复合年增长率（CAGR）达13.2%，其中中国市场展现出更为显著的增长动能，2021至2028年复合年增长率（CAGR）预计为20.1%，行业发展空间广阔。全球电子价签市场集中度较高，对应的电子价签驱动芯片市场呈现多厂商竞争格局，参与竞争的企业包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。

    在技术迭代与成本优化的双重驱动下，电子价签驱动芯片正加速向智能化、多功能化及高集成度方向演进。整体来看，电子价签驱动芯片市场展现出广阔的发展空间与良好的产业韧性；随着产品技术的持续演进与全球零售场景的深度融合，其应用广度与市场渗透率将保持持续扩展和深化的态势。

    （3）快充协议市场行业情况

    快充协议芯片作为实现智能终端高效能源补给与多接口兼容的核心控制器件，其行业发展正加速向标准化与高集成度演进。为解决跨品牌、跨终端设备的充电兼容难题，以USBPD（PowerDelivery）为代表的全球通用协议已向更高效率、更智能化的USBPD3.2标准升级，进一步实现跨终端统一接口的高效快速充电，并与氮化镓（GaN）高频高效技术深度融合。同时，由国内主流终端厂商联合制定的UFCS（UniversalFastChargingSpecification）融合快充协议作为国内统一快充技术标准，有力推动了本土快充生态的规范化发展。

    快充技术的应用以智能手机为基本盘，庞大的终端出货量持续驱动协议芯片的迭代创新。以此为基础，快充技术的渗透边界已逐步拓展至平板电脑、笔记本电脑、显示器、智能家居、电动工具及IoT设备等多个领域。随着新能源汽车产业的快速普及，车载快充亦成为重要的增量应用场景。

    在技术演进与法规政策的双重驱动下，快充方案正朝着更高功率、更广兼容与软件可升级方向发展，市场已出现支持240W及更高功率的快充方案，且现有设备可通过软件升级适配新一代快充标准。目前，国际厂商在高端市场仍占据主导地位，国内企业则在私有协议创新及中低端市场展现出较强竞争力。随着欧盟USB-C统一充电接口法规落地执行，行业集中度有望进一步向具备核心技术优势与全套协议支撑能力的芯片厂商倾斜，快充技术的终端覆盖广度亦将保持持续拓展态势。

    （4）VCM音圈马达驱动芯片市场行业情况

    VCM（音圈马达）驱动芯片作为智能手机等移动终端摄像头实现自动对焦（AF）与光学防抖（OIS）的核心控制元件，主要分为AF（自动对焦）和OIS（光学防抖）两大品类，对终端设备的成像质量具有关键影响。受益于移动终端光学性能的持续升级，前摄自动对焦功能渗透率持续提升，加之可变光圈（VA）等新兴技术的应用普及，推动VCM驱动芯片市场需求保持稳步增长。

    随着本土供应链技术能力的提升，国内厂商已打破长期以来海外厂商为主导的市场格局，出货量稳步提升，市场份额持续扩大，国产替代进程加速推进。此外，工业和信息化部发布的《移动终端图像及视频防抖性能技术要求和测试方法》，为移动终端防抖性能确立了统一的技术标准与测试规范，有利于引导VCM驱动芯片市场有序发展，推动行业技术规范化与创新升级。

    整体而言，VCM驱动芯片市场受智能手机光学迭代与新兴应用场景拓展的双重驱动，整体保持良好的增长态势，具备稳定的需求支撑与产业演进动能。主要业务、主要产品或服务情况

    （二）主营业务情况说明

    公司专注于移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售，通过长期的技术沉淀与研发投入，不断丰富产品矩阵并拓展下游应用领域。截至本报告期末，公司主要产品包括智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类。

    凭借可靠的的产品质量与优质的客户服务能力，公司持续沉淀国内外终端客户资源。产品应用覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等场景，可有效支撑多样化应用需求。公司高度重视产业链上下游的深度协同，与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户均建立了紧密的合作机制，目前已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等企业建立稳定合作关系；产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板与智能音箱客户，以及360、TikTok、小米、小天才、小寻等智能穿戴客户。

    报告期内，公司持续完善业务格局，已构建起由智能移动终端显示驱动芯片（含DDIC与TDDI）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）、快充协议芯片（QC/PD）以及电子价签显示驱动芯片（ESL）组成的四大核心产品线矩阵。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。报告期内，公司各业务板块充分发挥协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争优势。

    1、公司显示驱动芯片

    在产品品类方面，公司持续推进新产品开发，积极拓展新兴市场与优质客户，不断提升市场份额与行业地位。报告期内，公司已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。

    在技术研发方面，公司坚持加大研发投入，不断巩固和提升核心技术优势。在工控类显示驱动IC设计领域，公司产品支持多元化接口，可适配各类应用平台，单芯片已实现集成RGB（兼容8bit/16bit/18bit/24bit）、MIPI1.3G、QSPI及LVDS等多种接口，可全面满足消费电子、工业控制、嵌入式系统等全场景应用需求。在AMOLED技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发，通过优化驱动算法充分发挥AMOLED响应速度快的特性，显著降低球类、赛车等高速运动画面的拖影现象，提升用户视觉体验。在TDDI新技术领域，公司创新采用算法替代传统P-sensor（接近传感）功能，通过人耳模式判断算法有效区分手指与耳部接触，实现对P-sensor功能的仿真替代，有助于降低终端整机成本。同时，针对亮屏与灭屏状态下背光变化带来的传感数据差异，公司通过算法校准与补偿机制提升检测稳定性与准确度，并采用接触面积比例判断与信号叠加处理方案，配合信号放大及平滑滤波算法，实现最高可达20mm的远距离贴耳检测，大幅提升触控与接近感应综合性能。

    2、四色电子价签显示驱动芯片（ESL）

    公司凭借领先的技术优势，在行业内率先实现全系列内建可多次读写存储单元的四色电子纸驱动芯片规模化量产，持续深耕智能零售及物联网应用市场。在此基础上，公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局，不断拓展产品应用边界，为市场提供更丰富的解决方案。新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功能进行迭代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。

    3、快充协议芯片（简称QC/PD）

    目前USBType-C接口已实现全面普及，广泛覆盖PC主机、笔记本电脑、一体机、迷你主机、VR头显等主流消费电子产品，周边配套生态日趋完善，可适配全功能线缆、硬盘盒、扩展坞等各类终端配件。随着主流智能手机逐步适配USBPowerDelivery3.2快充协议，多口快充充电器作为近年来快速崛起的消费电子品类，凭借可满足用户多设备同时快速充电的核心需求，市场需求持续攀升。

    公司快充协议产品可应用于多口充电场景，支持USBType-C与Type-A接口组合快充协议，完全符合USBPowerDelivery3.2SPR规范。产品核心竞争力集中体现为高集成度、智能功率管理及全协议兼容三大优势，可充分适配多设备同时快充的应用需求。当前行业竞争格局下，国内厂商在私有协议及GaN（氮化镓）集成领域进展显著，国际头部厂商仍主导USBPowerDelivery3.2高端市场。随着USB-C接口统一化趋势持续深化，多口快充芯片将进一步向“全场景适配、高密度集成、智能化管理”方向迭代演进，行业发展空间广阔。

    4、音圈马达驱动芯片

    天德钰自主研发的“APID算法”，核心具备镜头快速稳定对焦能力，且拥有业内领先的马达容错率。该算法可有效缩短马达恢复稳定时长，抵御镜头震荡干扰，同步提升拍摄速度、对焦精度及OIS（光学防抖）性能，助力终端设备输出清晰明亮的成像效果，与高端终端机型对快速对焦、高品质成像的核心需求高度契合，为公司产品拓展高端市场筑牢技术根基。

本文数据来源于天德钰2026年中报，仅供参考不构成投资建议。