鹏鼎控股（002938）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期鹏鼎控股（002938）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司主要业务、产品及其用途介绍

    公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子、光模块等下游领域。

    通讯用板主要包括应用于手机、通信卫星等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。

    消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。

    汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI算力市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。

    报告期内公司主要业务及产品、经营模式等未发生重大变化。

    （二）公司经营模式

    公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管理作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。

    在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处，负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进行细分，最终形成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。

    在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、工程单位对新物料的需求，按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价，在实际采购环节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定，有效杜绝了商业腐败的发生，为公司长远经营打下坚实基础。

    报告期内，公司经营模式未发生重大变化。

    （三）公司产品地位与竞争优势

    公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

    公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力、完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。

    根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。

    （四）业绩驱动因素

    1、依托成熟的SLP技术，公司在光模块及AI服务器用IHDI类产品将实现持续增长

    早在2017年，公司便开始布局细线路高阶HDI、SLP等技术，产品广泛应用于各类高端消费电子产品中，拥有深厚的技术积淀、丰富的量产经验和成熟的体系能力。在AI服务器领域，公司已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场，并已通过市场主流服务器及云服务厂商认证，正在陆续批量供货中。在高速光模块领域，公司SLP产品已与行业领先的光模块厂商达成合作，切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。2026年上半年，公司光模块业务持续快速增长，实现销售收入6.26亿元人民币，较上年同期增长11倍。

    与此同时，公司持续加大在光模块及IHDI类产品领域的投资布局。2026年7月，公司正式启动再融资计划，拟募集资金96亿元，主要投向AI服务器与高速光模块高密度互连积层板项目。随着相关项目陆续建成投产，公司在AI服务器及光模块领域的HDI产品收入将实现逐步放量，有望成为公司第二增长曲线。

    2、保持公司在端侧消费电子领域积累的深厚优势，紧抓AI端侧发展的时代浪潮

    2026年，全球消费电子产业正经历一场前所未有的“冰火两重天”。一方面，存储芯片的涨价潮给端侧消费电子市场带来了较大的成本压力；另一方面，AIAgent应用的全面爆发，也为AI终端设备的应用，催生出大量技术创新机遇。

    公司深耕PCB行业多年，于2017年跃居全球第一大PCB厂商。公司长期专注于为国内外知名通讯电子、消费电子及计算机等领域的优质客户，提供定制化的高端PCB产品解决方案。自成立以来，公司始终与全球领先客户保持着良好的合作关系，同时也是全球少数能够为客户提供一站式服务的供应商之一。

    PCB产品是电子产品的基础元器件，公司凭借多年技术积累，已在高端PCB全品类产品中成为不可或缺的中坚力量，是下游头部客户针对高端PCB需求的重要合作方。依托公司在端侧消费电子领域多年积累的深厚技术优势与大规模量产能力，公司能够及时把握AI技术为端侧电子产品带来的重大发展机遇，持续巩固并提升行业领先地位。

    二、核心竞争力分析

    （一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台

    公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

    公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。

    （二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业

    电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。

    经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“TimetoMarket+TimetoVolume+TimetoMoney/Marketshare”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

    此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。

    （三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿

    公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在高频与射频通信模组、高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄像模组、车载与储能、太空通讯、高性能计算机、1.6T/3.2T光模块、服务器用高阶HDI产品、嵌入式组件高阶硬板、新一代框架板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、5G＆6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿戴设备、脑机接口等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截至2026年6月30日，鹏鼎控股累计申请专利2,872件，累计获证1,744件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。

    公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品与技术研发方向。公司不仅致力于自身研发，还构建产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心。公司与多所知名大学及研究院展开研究合作，推动创新项目，确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方向。

    （四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队

    多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的美好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。

    公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。

    （五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局

     公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立了环保节能专责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即对各园区环保设施建设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物分为69类以上，污染物排放均达到或者优于国家及地方法定排放标准，废弃物资源化比例达90%以上。

    公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”荣誉。2025年，各园区均持续通过“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以及废弃物零填埋UL2799铂金级认证，深圳第一园区荣获国家工信部绿色供应链管理企业。同时，为配合国家“双碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。

    报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。

    三、主营业务分析

    自2024年以来，在AI基础设施建设、高速网络升级以及卫星通信等多重需求驱动下，PCB行业呈现爆发式增长。尤其是随着AI服务器持续迭代升级、光模块技术加速演进，高端印制电路板的供需缺口不断扩大。面对下游需求的结构性变化，公司适时调整发展战略，将AI服务器与光模块业务提升至未来发展的第二增长极，并加速推进以SLP及高阶HDI为代表的高端产品扩产进程，先后在淮安、深圳投资建设新的生产园区，为应对行业未来发展做好充分储备。同时，公司亦持续深化与大客户的合作。在手机及消费电子行业整体疲软的背景下，公司通过持续服务全球知名客户、深耕高端产品，不仅保障了相关业务的稳定，也为未来的业务拓展奠定了坚实的财务基础。

    1、以高端产品为核心主线，推动各业务板块实现持续稳健盈利

    2026年上半年，公司继续以高端产品为核心主线，持续服务全球知名品牌客户，加快推进服务器与光模块业务的拓展，整体营业收入及毛利水平实现了稳定增长。上半年公司实现营业收入172.17亿元，较上年同期增长5.14%；实现归属于上市公司股东的净利润12.84亿元，较上年同期增长4.11%，其中，受人民币升值影响，本期公司汇兑损失4.48亿元，上年同期实现汇兑收益0.07亿元，汇兑对净利润影响超4.5亿元。

    分业务板块来看，受下游存储芯片及CPU等关键零部件涨价、叠加全球消费需求疲软的双重影响，智能手机、笔记本电脑等终端消费品的需求仍显低迷。但公司依托于在FPC产品上的技术优势与产能优势，通过持续深耕客户需求、积极参与客户新产品与新技术的开发，为客户提供稳定优质的产品与服务，在行业周期底部实现了市场份额的稳定，从而保障了相关业务的盈利能力与毛利率的稳定提升。报告期内，公司通讯用板业务实现营业收入100.48亿元，较上年同期略降2.15%，通讯用板业务毛利率为19.94%，较去年同期提升3.96个百分点。消费电子及计算机用板业务实现营业收入47.42亿元，较上年同期下降8.36%，消费电子及计算机用板业务毛利率为25.54%，较上年同期提升1.02个百分点。

    公司把握AI服务器与光模块业务爆发的市场机遇，在AI服务器和高速光模块应用领域与下游客户的合作逐渐深入，目前相关产品正陆续实现量产，相关业务收入呈现快速增长。报告期内，公司汽车、服务器用板业务实现营业收入22.67亿元，较上年同期增长181.58%，其中AI服务器业务实现营业收入近10亿元，光模块业务实现营业收入超6亿元，均较上年同期实现了大幅的增长。汽车、服务器用板及其他用板业务毛利率水平为37.42%，实现了较好的盈利能力。

    2、持续加大研发投入，突破关键工艺与技术难点

    公司不断加大研发投入，2026年上半年，公司研发费用达15.97亿元，较上年同期增加超人民币5亿元，占营业收入比重达9.28%，持续的研发投入为公司后续业务拓展积累了技术储备。

    在研发方向上，公司坚持自主创新与客户协同前沿技术研发相结合，持续攻克新产品、新工艺中的关键工艺与技术难点。在手机及消费电子领域，公司持续精进主被动元件内埋、薄型化空腔与高散热结构等核心工艺；在精密细线路与低损材料、高频挠折与电磁屏蔽方面实现技术突破；同时，前瞻性开展了新型显示、光电互连及脑机接口等前沿应用探索，并同步推进材料国产化替代评估。在服务器方面，公司持续加码高频高速算力PCB方向研发投入，高效实现技术成果向产品竞争力转化，已完成多款适配AI服务器、高速光模块的高阶PCB产品的技术开发，特别是在光模块用SLP产品及服务器用HDI类产品方面，在多层高密互联、阶梯型腔体结构与高精度成型斜边结构等关键工艺攻坚中，均实现重大技术突破。

    3、提升供应链管理韧性，数字化升级提升良率水平，驱动盈利能力的稳定与提升

    2025年以来，PCB行业持续高景气，带动上游原材料价格不断攀升。对此，公司供应链管理团队密切跟踪大宗商品及原材料价格走势，动态调整原材料库存水平，通过提前备货、与材料供应商签署战略合作协议等多种举措，全力保障原材料供应的稳定。同时，公司控股股东臻鼎控股同公司于2026年7月在深圳召开供应商大会，通过供应链合作盛会，进一步加强与上游供应商的沟通与协作，提升公司供应链管理的韧性。

    此外，公司持续深化数字化与智能化管理体系建设，构建了以MES（制造执行系统）为核心，贯通设备EAP（设备自动化系统）与QMS（品质管理系统）的一体化信息系统。系统数据全部源自生产一线，实现实时采集、精准分析，为经营决策提供有力支撑。公司新建工厂均全面实现自动化、智能化与互联化，整体自动化水平显著提升，有效带动生产效率与产品良率同步提高，在增强产品市场竞争力的同时，亦持续驱动公司盈利能力的提升。

    供应链端的成本管控与制造端的良率提升形成正向协同，共同推动公司综合毛利率的稳定与提升，2026年上半年，公司整体毛利率水平为23.82%，较上年同期提升5.08个百分点。

    4、持续布局AI算力及光模块赛道，积极利用资本市场优化资本结构

    随着人工智能技术的快速发展及算力需求的持续提升，AI服务器与高速光模块的迭代升级成为推动高阶HDI需求增长的核心动力。为顺应下游爆发式增长的市场需求，抢抓AI产业发展机遇，公司持续布局AI算力及光模块赛道，开展高端产能升级与扩张。2026年3月公司与淮安经济技术开发区签署项目投资协议书，拟在淮安投资110亿元，新建HD园区建设高端PCB生产项目，项目主要用于AI算力及光模块产品，2026年5月，公司在深圳竞得新的产业用地，并已通过董事会拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

    持续大规模的扩产为公司未来现金流带来了一定的挑战，因此，为进一步满足公司扩产的资金需求，并优化公司资本结构，公司于2026年7月披露了2026年度向特定对象发行A股股票预案，并拟募集资金96亿元，投入公司淮安园区AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，目前本次再融资事项正在进行中。

本文数据来源于鹏鼎控股2026年中报，仅供参考不构成投资建议。