三环集团（300408）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期三环集团（300408）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    本公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等，主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。

    报告期内，消费电子、汽车电子、光通信等下游核心领域延续向好发展态势，细分领域客户需求稳步提升。同时，公司坚持产品创新和客户拓展，持续丰富产品矩阵和推动产品迭代升级，拓宽产品应用领域。在此背景下，公司主营业务产品需求呈增长态势，其中，公司MLCC产品凭借多系列、多规格的产品组合和稳定可靠的供货能力，满足下游各领域客户的产品需求；受益于全球算力基础设施建设进程加快、光器件市场需求扩容，公司陶瓷插芯及配套产品销售额实现进一步增长。

    二、报告期内公司所处行业情况

    半个多世纪以来，公司深耕先进电子陶瓷材料和零部件行业，专注于电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件及设备组件等，产品覆盖通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等众多领域。公司产品应用广泛，涉及国民经济的各个部门和社会生活的各个方面。

    随着工业化与信息化的高度融合，电子元器件已广泛应用于整个工业领域，是支撑工业创新发展的基础和关键。电子元器件领域已成为全球高科技竞争的主战场之一，其产品综合实力已经成为决定全球工业未来格局的重要因素。国家先后出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《制造业可靠性提升实施意见》、《电子信息制造业数字化转型实施方案》、《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》、《“人工智能+制造”专项行动实施意见》等相关政策，促进了电子元器件行业的健康发展。

    报告期内，为满足海外云服务厂商持续加大算力基础设施建设，资本开支呈现持续增长趋势；同时，国内外大模型持续迭代，数据存储和处理需求不断提升，对算力网络的承载能力和传输能力提出更高要求。上述两大核心需求共同助推AI算力基础设施建设提速，相关通信器件需求有所上升。

    报告期内，汽车电动化智能化、消费电子高端化、物联网普及、全球算力基础设施扩张、半导体国产替代深化及新能源转型等行业趋势，为电子元器件开辟更广阔的应用空间。

    三、核心竞争力分析

    1、技术优势

    公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。

    2、研发优势

    报告期内，公司始终坚持以科技创新为动力，不断加大技术研发投入力度，引进高端技术人才，持续推进创新研发项目。公司已在多地建立研究院，并积极完善以研究院为核心，各事业部技术课相结合的研究开发体系。研究院配备先进测试分析仪器和试验设备，专注于新产品、模具及夹具的研究与创新，形成了新技术研究-成果转化-再创新的循环机制。公司拥有强大的研发团队，为公司新品研发、工艺升级、技术储备和人才培养提供了充分的保障。

    3、管理优势

    报告期内，公司进一步健全治理结构和完善内控制度，践行“能自我修正的管理机制”和“有凝聚力的企业文化”的发展理念，推动落实“用制度规范公司，用机制管理人员，用文化凝聚员工”的管理机制。公司根据战略发展规划，制定和完善了多项管理制度，从人才培养、职业操守、成本效益、法规制度、资源共享、质量第一、服务用户、团队精神等多方面深化人文内涵，确保公司在快速发展的同时，有完善的运营管理机制和优秀的企业文化保驾护航。公司结合信息技术的发展和业务需求的变化，不断完善线上办公系统，推进信息化和数字化办公，提高各相关部门业务的协调性和规范性，提高办公效率。

    4、人力资源优势

    公司坚持实施“广聚人才、真才实用、培养造就、技术超前、待遇从优、文化认同、五湖四海”的人才战略，持续引进、培育和储备优质科研技术人才，提高公司创新实力。公司拥有完善的内部培训体系，并积极通过项目培养、对外技术协作、学术交流等多种方式，加强人才队伍的思维转型和素质提升，进一步培养、锻炼和造就科技创新型实用人才。同时，公司建立了完善的员工晋升渠道，鼓励员工参与公司开展的各项评优评先活动，通过一系列激励机制对员工的工作表现给予充分的肯定和认可，为全体员工搭建一个实现自我价值、展示抱负的平台。

    报告期内，公司坚持深化人才激励机制改革，使公司的管理团队更加专业化、年轻化，为公司业务的持续健康发展提供了强有力的人力资源保障。

    四、主营业务分析

    1、概述

    报告期内，公司实现营业收入900,715.39万元，比上年同期增长22.13%；归属于母公司所有者的净利润261,838.43万元，比上年同期增长19.54%。报告期内，公司加大研发投入，研发投入金额同比增长12.07%，占公司营业收入比重7.25%。

    报告期内，公司积极落实战略部署，开展工作情况如下：

    加大研发投入，丰富产品矩阵

    报告期内，公司持续加大研发创新投入，拓展产品矩阵。在MLCC领域，公司产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。在光通信领域，公司产品广泛应用于数据中心，提供高精度、高稳定光纤对接方案的MT插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等新产品出现在各大展会上，吸引了全球众多客户的关注。

    顺应市场趋势，布局多元应用

    公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。报告期内，服务器市场规模不断扩大，叠加系统性能与功耗的同步提升，对MLCC的性能和用量提出了更高的要求。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。

    电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。随着控制模块的增加，汽车电子用量相应提高，驱动MLCC需求增长。面对这一市场趋势，公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。

    推进全球化布局，拓宽融资渠道

    报告期内，公司向香港联交所递交了发行境外股票（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。此次募集资金将投资于公司在国外新建扩建项目及自动化建设、核心业务领域技术迭代及产品性能优化，以及补充运营资金。本次发行H股并上市将进一步推进公司全球化战略布局，拓宽境外融资渠道，助力海外项目建设，增强公司核心竞争力。报告期内，公司被授予“第七届全国文明单位”、“全国工业和信息化系统先进集体”荣誉称号，公司超高容MLCC荣获第十三届中国电子信息博览会创新金奖。公司将持续聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向，继续推进公司的技术创新和业务发展。

未来展望：

1、发展战略

    （1）近期发展战略

    通过持续地实施较大规模的技术创新和规模扩张，做大、做强、做优现有主营业务产品，进一步提高产品竞争力，巩固和提升在国内外同行竞争中的市场地位。

    大力发展电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等的研发生产，优化技术路线、提高产品质量，进一步提升产品市场占有率。

    （2）中远期发展战略

    升级产业结构，开发并量产一批与低碳产业、节能产业和绿色环保产业等新兴战略产业相关联的先进陶瓷材料与产品，并使之成为公司的支柱产品，推动公司的可持续、高质量发展。

    研发新型功能陶瓷材料和电子浆料产品，并进军新能源领域，开发具有核心技术支撑的新型终端应用产品，打造具有国际影响力的“先进材料专家”技术品牌。

    2、2026年度的经营计划

    公司根据对产品所在市场及行业的预测，同时结合自身的发展情况，制定了2026年度经营计划，具体内容如下：

    （1）全面完善与MLCC相关的材料、工艺等，全面提升产品质量及性能，继续突破并量产超高容大尺寸产品，加深与服务器、汽车电子等应用领域的客户合作；同时开拓头部客户及经销商，进一步提高行业地位。

    （2）加快泛半导体陶瓷结构件、生物陶瓷等产品的规模化销售，并培育更多长线产品。

    （3）针对现有产品，继续调研和开发新规格、拓展新应用，改进产品工艺技术，同时完善内部管理，提高合格率及产品精度，提高自动化水平，控制生产成本，稳固行业地位的同时进一步提高市场占有率。

    （4）紧跟AI时代发展，利用AI大模型技术，推进公司材料技术进一步发展。

    （5）加快境外子公司扩建的相关工作，发挥境外子公司的地理优势，进一步开拓境外市场，吸收和引进海外高质量人才。

    （6）加速各地研究院建设，利用各地技术和市场资源优势，调研适合公司发展的新产品，吸引优秀人才，同时完善研发管理，加速研发项目的落地，并完善公司知识产权和技术安全管理，保证公司核心竞争力。

    （7）持续引进优秀专业人才，不断优化公司的人才结构，让优秀人才在公司的平台上充分发挥所长、创造个人价值。

    （8）全力推进公司信息化建设，搭建内部资源共享平台，促进更多创新成果落地。

    （9）继续完善公司企业文化建设，持续宣导公司价值观和精神文化，鼓励全体员工为公司高质量发展保驾护航。

    上述经营计划并不构成公司对投资者的业绩承诺。

    3、公司面临的风险和应对措施

    （1）技术研发风险

    公司所处的相关行业属于技术密集型产业，新材料、新工艺不断涌现，下游产品更新换代速度越来越快，要求公司不断增强自主研发创新能力，迅速地响应市场的需求变化。如果公司未来在技术研发方面不能跟上新技术、新应用的崛起速度，可能削弱公司产品的竞争优势，进而影响到公司业绩增长。同时，新技术、新工艺、新产品的研发策略需根据市场趋势和客户需求谨慎选择，如果公司的研发方向存在偏差，无法满足下游客户的需求，可能会对公司的经营造成不利的影响。

    针对上述风险，公司将科技创新作为公司发展的核心要求，不断加大研发投入，同时设立专业研发团队，以国家政策和行业客户需求为导向，深入解读国家规划布局的发展方向，明确研发方向并及时调整创新战略。同时，对已形成产业化的产品进行深度开发，保持技术优势。

    （2）应收账款金额较大的风险

    报告期末，公司应收账款账面价值为215,944.80万元，应收账款金额较大的原因主要是公司针对不同的客户采用不同的结算方式，给信用较好的客户一定的账期。后续，随着公司规模的继续扩张，应收账款可能会进一步增长，如果客户付款能力发生不利变化，应收账款无法足额收回，将给公司带来一定的损失。

    针对上述风险，公司不断完善应收账款管理机制，执行信用期管理制度，加强应收账款的催收力度，并纳入相关人员的考核指标，通过事前审核、事中控制、事后催收等措施，确保实时跟踪每笔应收账款情况，从而逐步降低应收账款发生坏账的风险。

    （3）管理能力不能适应

    公司发展需要可能导致的风险随着公司经营规模的逐步扩大，公司人员将同步增加，组织结构、管理体系将日趋复杂化，这对公司在机制建立、组织设计、经营管理和内部控制等诸多方面的管理能力提出了更高要求和挑战。如果公司的管理能力无法适应公司规模迅速扩张的需求，人才培养、组织模式和管理架构不能进一步健全和完善，将会削弱公司的市场竞争力，进而影响公司的经营效益和未来发展潜力。

    针对上述风险，公司将根据经营方针、战略规划及未来发展形势，持续完善自身管理体系、提升管理能力，建立规范的法人治理结构以及经营管理制度，学习借鉴先进的管理经验，不断创新管理机制，持续提升员工素质，形成公司特有的、且适合公司的经营管理模式，应对公司扩张带来的管理风险。

    （4）行业竞争进一步加剧的风险

    被动元件行业处于产业转移阶段，进口替代空间大，国内市场参与者不断涌入，竞争日趋激烈，鉴于行业广阔的发展前景和国内资本市场的进一步开放，拥有强大竞争力和核心技术优势的企业才能迅速占领市场。如果公司不能紧跟技术发展趋势，及时调整发展战略，提高公司核心竞争力，未来将无法在激烈的市场竞争中占据有利地位。

    针对上述风险，公司将会采取更加积极的经营管理措施，加大研发投入，密切跟踪行业发展趋势和前沿创新技术，并积极关注行业竞争所带来的整合机遇，维持并加强公司在产品性价比、用户粘性及技术方面的核心竞争优势，促进公司持续健康发展。

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