圣邦股份（300661）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期圣邦股份（300661）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司的经营范围和主营业务

    公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。公司的信号链集成电路能够以极高的保真度对真实世界的各类信号进行电子化采集、调理、放大及数据转换，确保了从采集到输出的端到端数据完整性，满足高精度、低噪声、低失真的精密驱动型应用需求。公司的电源管理集成电路是系统能源架构的核心组件，负责电子系统内功率流的调节、转换、分配与保护，在保障系统稳定可靠运行的同时，实现最佳能效。作为对模拟产品组合的补充，公司还提供一系列专业的传感器产品，传感器作为真实世界与数字世界的连接入口，可实现对关键环境和物理参数的高精度测量与监测。

    公司研发的高性能模拟集成电路与传感器产品线，具备高灵敏度信号感知、精密信号调理、高速数据转换、精准驱动及高效电源管理等全链条技术能力，是构建现代电子系统的基石。公司始终致力于技术创新与产品拓展，持续突破电子技术的性能边界。截止目前，公司拥有38大类6,800余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片、EEPROM以及DIMM周边产品等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET、辅助电源芯片等；传感器包括温度传感器和磁传感器。同时，面向汽车电子领域，公司在信号链、电源管理、传感器等关键领域不断推出通过车规级认证的新产品，赋能智能汽车产业发展。

    公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域。

    报告期内的公司主营业务未发生重大变化。

    （二）公司主要经营模式

    （1）盈利模式

    公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路及传感器产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。

    （2）研发模式

    公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内，公司研发人员占公司员工总数的72.75%，新申请专利141项。

    （3）生产模式

    公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。近年来，公司不断拓展专属工艺器件的开发能力，并将自有工艺整合进晶圆制造环节以获得更优的性能和成本；同时，公司也建立起自有特种测试能力，能够自行测试一些具有较高测试要求和难度的产品，实现了对传统Fabless模式的拓展，即Fabless+模式。

    公司持续通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十几年来一直保持在50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。近年来，公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际、韩国的东部高科等晶圆代工厂商开展了晶圆代工合作。报告期内，公司和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外，公司还积极加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。报告期内，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目已顺利竣工投产，开始承接部分特种测试业务，公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。

    （4）销售模式

    根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。

    报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。

    （三）报告期内主要的业绩驱动因素

    2025年，全球宏观经济延续了2024年的弱复苏趋势，同时呈现出高分化与结构性驱动的特征。在人工智能、数字化转型和绿色能源三大引擎的共同牵引下，全球经济实现稳步增长，半导体集成电路产业成为关键驱动力之一。这一轮的经济增长不再依赖传统消费电子周期，转而由AI大模型基础设施建设、数据中心规模化扩张及全球供应链区域化重构所主导。半导体集成电路产业的增长动能显著超越宏观经济平均水平，技术需求（尤其AI算力需求）与长期结构性趋势构成行业增长的核心驱动力。面对市场环境及行业周期的深刻变革，公司积极应对所面临的挑战，紧密跟踪市场动态与客户需求，前瞻布局结构性增长热点应用，迅速推出符合市场预期的系列新品，在稳固既有市场和客户根基的同时，大力拓展新客户群体及新兴应用领域，为客户下一代产品的创新开发提供最优的模拟芯片解决方案。

    报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入389,805.46万元，同比增加16.46%；实现净利润53,437.44万元，同比增加8.80%，其中，归属于母公司股东的净利润54,705.94万元，同比增加9.36%。

    （1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加

    公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。

    报告期内，公司推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高带宽低噪声运放、高带宽高输出电流运放、高压运放、车规级运放、140dB对数放大器、高压高精度比较器、超高精度电流检测放大器、120V16位精密数字电源监控AFE、Class-D音频功放、110dB32位8通道AudioDAC、高精度电池监控和保护器、85V16位高精度电源监控芯片、内置参考电压及温度传感器的24位ADC、16通道24位ADC、车规级24位低功耗ADC、高精度低温漂低功耗小尺寸电压基准芯片、LVDS四通道高速差分线路接收器、车规级高压模拟开关、车规级36V多路模拟复用器、车规级36通道多路开关、可编程USB-C端口控制器、8通道双向电平转换器、4位自动检测车规级电平转换器、超微功耗系统定时器、车规级看门狗定时器、紧凑封装小逻辑芯片、车规级小逻辑芯片、5.8GHzWLAN前端模块、860MHz~930MHz高功率RFFEM、2.4GHzTRXFEM、2.4GHz802.11nWiFiFEM、车规级带可编程看门狗的高精度电压监测芯片、36V电压检测芯片、低功耗小封装数字温度传感器、低功耗360度全向开关AMR磁传感器、14位磁阻AMR磁编码器、AMR角度传感器、超微功耗Buck转换器、5.8MHz1ABuck转换器、60V电流模式Buck控制器、车规级100VBuck控制器、高压大电流Buck转换器、低功耗车规级Buck转换器、40V/5A车规级Buck转换器、3ABuck3D电源模块、9A低功耗高效Boost转换器、25V/20A同步Boost转换器、车规级低功耗LDO、1A高精度低噪声车规级LDO、40V500mA低功耗车规级LDO、2A高精度低噪声LDO、10A4m负载开关、10通道负载开关、16V/20AHot-SwapeFuse、23V/8AeFuse、60V/2AeFuse、带反向电池保护的低功耗理想二极管、车规级理想二极管、30V功率MOSFET、60V功率NMOS、40V功率GaN晶体管、800mA三输出AMOLED显示屏电源、3.5A双输出AMOLED显示屏电源、1.3AAMOLED显示屏PMIC电源、36通道LED驱动器、高效40V可调光LED驱动器、高精度43V6通道WLED驱动器、RGBLED驱动器、6通道15000:1大动态调光范围WLED驱动器、3通道车规级LED驱动器、辅助电源芯片、1.5ATEC驱动器、面向备用电源及储能应用的可编程电源管理IC、高集成度6路PMIC、车规级系统基础芯片（SBC）、高精度锂电池保护芯片、10A双向开关电容转换器、高压5A多节电池充电器、22V/3A1-4节电池充电器、车规级多通道高边驱动芯片、车规级8通道38V低边驱动芯片、35V/2.6A步进马达驱动芯片、45V/1.5A步进马达驱动芯片、3.6A有刷直流电机驱动器、低压双H桥芯片、超低电容ESD保护器件等近900款，广泛覆盖各大产品品类及细分应用领域。

    研发人员和研发投入的增加、经验的积累以及技术实力的不断提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩长期稳健成长提供了有力的支撑。

    （2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽

    公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、六千余家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日益加强，公司客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业与能源、汽车电子、网络与计算、消费类电子等应用领域保持了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、机器人等应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。

    （3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔

    2025年，我国集成电路产业保持了稳步成长，整体规模与全球占比进一步提升、均创历史新高。信息化、智能化浪潮以及包括机器人、人工智能、新能源汽车、绿色能源等新兴产业的进一步快速发展必将继续推动电子信息产业不断前进，其对集成电路的需求将保持增长势态，全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前景。

    二、报告期内公司所处行业情况

    1、行业发展状况

    公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。

    公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。

    集成电路自1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展。近年来，在5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、绿色能源、新能源汽车、机器人、人工智能等新兴应用的推动下，市场对集成电路的总体需求呈现持续增长势态，2021-2022年甚至还出现因产能不足而导致的全球芯片缺货现象。然而自2022年下半年以来，全球宏观经济趋于下行，半导体销量整体放缓；进入2023年，全球宏观经济持续疲软，仅部分细分领域如新能源汽车、人工智能等呈现增长，半导体市场需求低迷，叠加去库存等因素，导致2023年全球半导体市场规模收缩。据美国半导体产业协会（SIA）2024年2月发布的数据显示，2023年全球半导体销售总额为5,268亿美元，相较2022年创记录的历史新高5,741亿美元下降了8.2%，为近几年来最低，也是自2019年后首次出现下滑。2024年全球整体经济开始复苏，但依旧面临下行压力，复苏较为微弱，半导体行业较2023年整体有所恢复，而2025年将在2024年复苏的基础上进一步增长。据美国半导体行业协会（SIA）2026年2月宣布，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，较2024年的6,305亿美元增长25.6%。2025年，中国经济在复杂多变的国内外环境下保持了一定的增长。根据国家统计局于2026年2月28日发布的统计数据，2025年我国国内生产总值（GDP）达到1,401,879亿元，按不变价格计算，同比增长5%。中国集成电路产业也实现了稳步增长，据国家统计局发布的统计数据，2025年全国集成电路产量达4843亿块，同比增长10.9%。另据中国海关总署2026年1月发布的统计数据，2025年中国集成电路出口数量为3,494.7亿个，同比增长17.4%；出口金额约为2,019.01亿美元（首次突破2000亿美元大关），同比增长26.8%；集成电路进口数量为5,916.9亿个，同比增长7.8%，进口金额约4,243.33亿美元，同比增长10.1%。集成电路整体贸易逆差金额约2,224.32亿美元，较上年有所收窄；出口增速显著高于进口，出口额与进口额比值持续提升，显示国产芯片全球竞争力增强，对外依赖度逐步下降。

    2025年中国经济在复杂多变的国内外环境下展现了较强韧性，通过政策发力、结构优化和动能转换，继续保持了一定的增长，并为后续发展奠定了稳定基础。根据国家统计局发布的数据，2025年我国GDP增长5%，经济总量达到140万亿元。我国继续成为全球集成电路最大的单一国家市场，2025年集成电路产业在生产、出口、效益等方面均取得了显著增长，技术创新和市场需求的推动作用明显，政策支持和投资助力产业发展，产业链不断完善，国产化替代进程加快，区域集聚效应显著，企业竞争力不断提升，尤其是在5G通信、新能源汽车、人工智能、机器人等领域的带动下，中国集成电路产业实现了从“量变”到“质变”的战略跃迁。中国“十五五”规划中首次将集成电路定义为支撑现代化强国建设的战略性核心产业，并将供应链安全上升至国家安全层面。未来中国半导体市场将在传统市场需求复苏、国产化替代加速以及新兴应用爆发的共同推进下保持持续增长，中国在设备自主化和材料突破中的表现也将会深刻影响国内及全球半导体格局。2026年，随着市场需求逐渐复苏、新质生产力进一步发展、人工智能技术加速落地，以及国内半导体在设计、制造、封装测试和自动化智能化工具应用等领域的自主创新和持续的技术升级与突破，国内半导体行业发展将值得期待。与此同时，复杂多变的外部环境也仍有可能为未来产业发展带来较大的不确定性。近年来，半导体集成电路行业在全球信息化、智能化、新能源、机器人、人工智能等浪潮的推动下得以进一步快速发展；而新一代半导体产品的广泛应用也助推了信息化、智能化时代的到来。得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升、晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高、以及设计企业自身研发能力的增强，集成电路设计行业迅速成长。同时，集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会，也涌现出一大批集成电路设计企业。我们有理由相信物联网、人工智能、云计算、新能源、智能制造、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、新一代网络通讯、机器人等新兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。同时，我们也看到目前国内外模拟集成电路市场仍由国外企业占据主导地位，如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等美欧公司。此外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国模拟集成电路行业由于发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端技术人才相对匮乏。国内模拟集成电路企业虽然数量众多，但大多数企业规模相对较小，在低端市场的同质化竞争较为明显，这一现状将随着市场环境的变化逐步得以改善。总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大，高端设备、技术和人才储备不足。展望未来，模拟集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯、机器人等新兴领域也将持续发力，成为推动半导体市场持续增长的重要动力。

    报告期内，全球半导体产业呈现复苏与分化并存的特征，其中新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域成为产业发展的重要推动力量。预计在2026年，人工智能技术与硬件系统的深度融合，叠加AI大模型在多元场景的规模化应用，将驱动算力芯片及相关市场需求进入新一轮扩张周期。从细分市场来看，车规级半导体、AI相关芯片以及高带宽内存器（HBM）等技术领域将成为推动半导体产业持续增长的重要动力。

    2、公司产品细分领域情况及行业地位

    公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域有着十分广泛的应用。

    公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟信号和模数混合集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理及传感器等领域，目前拥有38大类6,800余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的五百余款车规芯片等。公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。

    根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。

    三、核心竞争力分析

    1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累

    公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出近900款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。

    报告期内，公司新申请专利141项，其中发明专利117项、实用新型专利7项、PCT国际专利申请17项；新增授权发明专利145项、新增授权实用新型专利7项；新增集成电路布图设计登记48项。

    截至报告期末，公司累计获得授权专利588项，其中发明专利497项、实用新型专利62项、境外授权专利29项；集成电路布图设计登记401项；软件著作权登记18项；核准注册商标156项。

    2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快

    公司专注于模拟芯片的研究开发，并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，产品的综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先水平，多品类产品实现进口替代，并逐渐创新及引领需求。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、60nA超低功耗DC/DC降压转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池充电器、电池保护芯片、24位高精度ADC、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流检测放大器、高灵敏度磁传感器、EEPROM、多系列车规芯片等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、齐套化、生命周期长、应用范围广等特点。目前公司自主研发的可供销售产品6,800余款，涵盖38个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、人工智能、机器人、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备和无人机等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展市场份额。

    3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能

    公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的模拟集成电路制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司将持续按照ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理特殊要求、ISO26262道路车辆功能安全管理体系、ISO14001环境管理体系及客户个性化要求，通过多体系协同运行，为后续发展和管理迭代提供强有力的体系保障。

    4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才

    公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。

    公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备。报告期内，公司通过多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。截至报告期末，公司员工人数达到1,835人，较上年同期增加14.83%，其中研发人员达到1,335人，占公司员工总数的72.75%，较上年同期增加12.75%。公司股权激励计划的顺利实施，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核心团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。

未来展望：

1、行业格局和趋势

    当今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在，物联网、可穿戴设备、人工智能、通讯、新能源、机器人等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品，这些都为模拟芯片带来巨大的市场需求。随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能的深层需求，越来越多的电子产品需要具备更高的精度、更快的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更低的功耗、更高的抗干扰能力、更小的体积等，在这样的背景下，以各类放大器、转换器、电源管理芯片等为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引擎。另外，随着国家和地方对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，我国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。

    模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场的40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。信号链产品将在工业、通讯与消费类电子产品的智能化浪潮中进一步得到应用。电源管理芯片则主要应用在汽车、工业、能源、通信、消费类、计算等方面。汽车电气化、工业4.0升级及人工智能应用的落地，将成为模拟芯片增长的主要助推剂。目前全球模拟芯片市场欧美厂商依旧占据绝对主导地位，国内模拟芯片厂商所占市场份额较少，但近年来成长显著。不断增长的市场需求及产业政策的扶持为公司未来的持续增长创造了良好的外部条件。

    2、公司未来发展战略

    公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持自主研发，攻克一批关键技术，升级现有产品的同时研发高性能模拟集成电路新技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际先进水平，在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路产品，不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位，致力于成为世界模拟芯片行业的一流品牌。

    3、2026年经营计划

    通过建设研发中心，加强自主创新的研发能力；通过在信号链、电源管理以及传感器等领域不断拓展细分产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，提升公司核心竞争力；通过不断完善和优化营销体系和管理流程，提升企业的品牌知名度，扩大区域及行业的覆盖，积极开拓市场。

    2026年经营计划是公司基于过往的经营轨迹并结合宏观经济形势以及行业发展状况，对未来一年公司业务发展做出的审慎规划。由于行业竞争激烈且发展迅速，本计划的实现存在一定程度的不确定性，因此不排除根据公司的实际经营状况、宏观经济情况和行业发展变化对本计划进行调整和完善的可能性。具体来说，2026年公司的经营计划如下：

    （1）继续大力推进核心技术及新产品的研发

    公司研发中心将继续大力推进在高可靠性车规芯片技术、高精度低噪声信号放大及调理技术、低功耗放大器及比较器技术、磁传感器技术、高精度高速AD/DA数据转换技术、低压电平转换及逻辑芯片技术、高效微功耗电源转换技术、高压大功率电源管理芯片技术、高效高可靠性电池管理芯片技术、网络通讯相关模拟芯片技术、高效能静电及高压防护技术、隔离电源技术、多相电源控制器及DrMOS技术、MOSFET及MOSFET驱动技术、EEPROM及DIMM周边产品、第三代半导体、先进模拟及混合信号制造工艺、小型封装技术、设计仿真环境建设完善等多个领域的技术研发工作，取得一批可产业化的技术成果，有力支持和促进信号链类及电源管理类模拟芯片的开发及产业化。

    公司将根据市场需求情况持续拓展信号链、电源管理以及传感器等领域，如开发多品类的车规级芯片、拓展高性能运放及比较器产品线、扩大模数/数模转换产品线、健全小逻辑系列产品线、拓展EEPROM及DIMM周边产品、充实和完善DC/DC转换器产品线，特别是高压大功率转换器、更新换代LED驱动芯片、丰富AMOLED显示屏电源芯片、研发高性能马达驱动芯片、MOSFET/GaN驱动芯片、隔离电源芯片、多相电源芯片、网络通讯相关模拟芯片、开发多系列的大功率MOSFET、TVS及ESD保护器件、拓展传感器产品线等。

    公司在继续强化现有核心竞争力技术和产品的基础上，关注和探索新的高端技术和产品领域，如工业及车用芯片、第三代半导体、大功率电源、新能源及储能等领域，为公司开拓新的产品线和增长点做好产品预研和技术储备。

    （2）加强营销体系建设，加强重点市场、重点客户的开拓

    公司将继续加强市场营销力度，加强营销队伍建设，采用多样化的宣传和营销方式进行市场推广，在积极把握现有市场的同时，深入挖掘汽车电子、智能制造、物联网、智能家居、人工智能、新能源、通讯、工业应用芯片等领域的市场机会。同时，公司将调动更多的技术力量和市场力量对重点市场及重点客户进行布局和有针对性的推广。

    （3）加强公司人才队伍建设，提高经营管理水平

    积极招贤纳士，引进高层次技术及管理专才，不断扩大研发及营销团队。持续提高公司总体的经营管理水平，不断加强管理人员的学习和培训，不断完善管理制度，采用包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化激励措施稳定和扩大人才队伍，进一步加强公司“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化建设，充分调动员工的积极性和主动性。

    （4）积极推动公司产业投资和并购方面的工作

    公司将持续推进产业投资与并购方面的工作，在努力促进内生增长的同时，围绕主营业务，积极寻求符合公司长期战略方向的外延式发展机会，加强产业融合，推动公司的整体快速发展，不断增强公司综合竞争实力。

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