苏州天脉（301626）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期苏州天脉（301626）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司主要业务

    公司自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，公司在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为下游客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

    公司在导热散热领域具有近二十年的丰富经验，凭借优质的产品质量与较高的服务水平，产品广泛应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技、海信、Google等众多知名品牌终端产品，与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技、共进股份等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。

    公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，公司热管理材料及器件产品主要包括均温板、导热界面材料、热管及散热模组和石墨散热膜等产品大类，相关产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。近年来，公司积极布局微型风扇、服务器液冷等散热产品，产品矩阵持续完善。

    截至报告期末，公司与北美大客户合作的相关产品已进入量产爬坡阶段，双方交易事项正按预定计划稳步推进。

    （二）公司热管理材料及器件主要产品及其用途

    经过多年发展，公司依托在热管理行业的持续投入和布局，现已打造了从散热器件-导热材料-散热模组的一体化解决方案，可及时、高效地解决客户散热需求。目前公司主要产品分为三个大类：散热器件、导热材料以及散热模组。其中核心产品主要包括均温板、导热界面材料、热管及散热模组和石墨散热膜等。公司热管理解决方案具体产品情况如下：

    1、散热器件

    公司散热器件业务主要产品包括超薄均温板、厚均温板、热管等。

    （1）均温板

    均温板中的传导机制为：将发热源运行时的热量传导至蒸发端，让冷凝液吸收热量转化为热蒸汽，由高压区扩散到低压区（冷凝端）接触温度较低的内壁，迅速凝结为液体释放热能，其热量是在一个二维的面上传导，可以将点热源瞬间扩散成一个面热源，具有较高的导热散热效率。同时，均温板在结构设计上，能够同时兼容解决多个高功耗器件的散热需求。

    公司均温板产品主要应用场景包括智能手机、笔记本电脑、通讯服务器、汽车电子、通信基站、投影仪、无人机等领域，用于解决高功耗芯片、光源、大功率显示模块等高功耗器件的散热问题。

    公司目前均温板产品按照厚度以及应用领域侧重点的不同分为两类：低于0.5mm和高于0.5mm，其中目前消费电子领域上应用的为超薄均温板，厚度为0.5mm以下，公司目前生产的最薄均温板可达到0.2mm，达到行业较为领先的水平；而0.5mm以上的厚均温板多用于笔记本电脑、通讯服务器、汽车电子、通信基站等领域。

    （2）热管

    热管是一种具有极高导热性能的新型传热元件，不需要外界提供动力，具有快速导热功能。热管工作原理与均温板相同，都是利用了工作介质在真空条件下低沸点的原理，可实现常温下极速将热量从加热端传导至冷凝端，适用于需要将热量快速传导的场景。

    公司热管产品主要应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子、通讯设备、工业设备等领域，通过高效相变传热解决高热流密度散热难题。

    2、导热材料

    经过多年持续的研发积累，公司形成了5个大类19个小类的导热材料产品矩阵，是国内同行业生产企业中产品品种最丰富的企业之一。公司导热材料产品包括热界面材料、热扩散材料、储热材料、导热粘接密封材料、热辐射涂料。其中主要核心细分产品包括导热片、石墨散热膜、相变材料、导热凝胶、导热膏等。

    公司导热材料产品在导热系数、可靠性等关键指标方面处于行业较高水平。

    3、散热模组

    公司散热模组业务主要分为三个品类：热管模组、均温板模组以及其他模组。热管模组通常由热管、导热界面材料、鳍片及其他金属配件等集成，其综合各部件传热特性实现高效散热；均温板模组主要由均温板、导热界面材料、鳍片及其他金属配件等集成，可覆盖多热源散热场景并综合各部件传热特性实现高效散热；其他模组主要有铜块或铝块、导热界面材料、鳍片及其他金属配件等集成。

    二、核心竞争力分析

    （一）技术优势

    公司自成立以来，始终专注于热管理材料及器件的研发、生产与销售，经过多年的技术攻关和研究试验，公司掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术在内的多项核心技术，并不断完善材料配方、产品设计、技术工艺，在导热散热领域积累了较强的技术优势。

    作为行业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业，在导热界面材料领域，公司现已形成热界面材料、热扩散材料、热辐射材料、相变储热材料、粘接密封类材料5个大类的导热界面产品，包含导热凝胶、导热片、相变化材料、散热膏、液态金属、石墨片等19个小类，公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到15W/m.K，产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当；在热管与均温板领域，公司是行业内较早进行超薄热管、均温板产品研发的企业，凭借在该领域的技术积累和先发优势，公司在短时间内通过了多个国内外知名品牌终端客户的认证测试，实现相关产品的规模化量产出货。目前，公司可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.2mm，对应传热量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。

    截至2026年6月末，公司（含子公司）共拥有113项专利，其中发明专利18项；此外，另有多项专利技术正在申请中。这些专利成果为公司的持续发展和市场竞争力的提升奠定了坚实的基础。

    （二）品牌优势与客户资源优势

    电子行业客户对供应商认证极为严格，对供应商技术实力、产品质量、供货稳定性、及时性、产品价格等方面会进行全面考察，一般新供应商的选定程序平均花费时间在一到两年，供应商转换成本较高，因此，供应商一旦进入供应链体系，如果没有出现重大变化，合作关系一般较为稳定。

    公司在导热散热领域具有近二十年的丰富经验，凭借优质的产品质量与较高的服务水平，产品广泛应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技、海信、Google等众多知名品牌终端产品，与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技、共进股份等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。

    上述客户资源是公司发展的重要保障，公司将通过持续的技术研发和产品创新，为客户提供更优质的服务，从而进一步提升产品份额及市场影响力。

    （三）自动化优势

    公司热管、均温板产品主要应用于消费电子领域，相关产品属于高度精密的电子元器件，加工难度较大，并且由于生产环节涉及工序较多，而多数工序并无成熟的自动化设备，即使是熟练度较高的工人也无法避免在生产过程中出现外观破损、弯折等问题，这使得热管、均温板的生产成本居高不下，成为制约热管、均温板在消费电子市场大规模应用的难题。

    目前，行业内大多数厂商进入热管、均温板的时间都相对较短，受行业经验和自身实力的限制，很难在短时间内组建一支成熟的自动化团队，以满足自动化生产的需要。公司在生产自动化方面走在行业前列，公司建立了一支内部自动化团队，可以根据产品特点和工艺难点，自主研发、设计、制造、维护各类非标自动化设备、测试设备、模具、治具，以及自主开发各类适配设备运行的软件系统。近年来，公司投入大量资金自主开发热管、均温板自动化生产线、自动测试线等自动化设备，并导入自主开发的数据信息系统，使得公司自动化、智能化水平持续提升，降低了单位人工成本，大幅提高了生产效率。生产自动化优势使得公司在供货及时度、生产成本等方面保持较强的竞争力。

    （四）研发资源优势

    公司自成立以来始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。公司重视研发创新和技术积累，建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。

    由于工作环境的不同，热管理材料及器件的性能理论值和实际值之间通常有很大差异，公司配备了齐全的研发测试设备，包括耐电压测试仪、比热容测试仪、热扩散系数测试仪、导热系数测试仪、电阻测试仪、热阻测试仪等多种测试设备，可以根据客户需求准确测量出产品的不同性能特点，同时，公司配备了专业的热仿真分析软件，可为下游客户提供全方位的电子系统散热仿真分析和散热模拟方案。

    截至2026年6月末，公司（含子公司）研发人员合计512人，占公司人员总数的10.34%；研发投入7,873.19万元，研发费用率为14.08%。公司在研发人才、研发软硬件设施等方面的投入共同构建了公司的研发资源优势，为技术创新和客户响应提供了有力支撑。

本文数据来源于苏州天脉2026年中报，仅供参考不构成投资建议。