金海通2026年中报：AI驱动叠加全球化兑现，上半年营收净利同比翻倍

一、战略主题演变：从"行业需求回暖"到"AI算力驱动与全球化兑现"

2026年半年报显示，管理层对当期经营环境的定调较2025年出现明显升级。2025年半年报将增长归因于"半导体封装和测试设备领域需求回暖"，2025年年报进一步明确"三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长"；而2026年半年报将动因表述为"受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动"叠加"公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长"。增长叙事从行业周期复苏切换为结构性需求驱动，且首次将境外订单增长作为业绩贡献的核心变量之一。

行业数据层面，2026年半年报与2025年年报援引同一组SIA口径数据：2025年全球半导体销售额7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高，并判断芯片测试复杂度攀升使"半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段"。管理层对行业的乐观定调在连续两份报告中保持一致。

二、业务结构变化：高端机种持续放量，产品线向细分子领域延伸

2025年年报披露的主营业务结构显示，测试分选机实现收入6.33亿元，占主营业务收入比重90.92%，收入同比增长79.51%，其中高端的EXCEED-9000系列（EXCEED-9800、EXCEED-9032）收入占营业收入总额比重由2024年的25.80%提升至38.98%。结构升级的方向在2026年半年报中延续：公司继续升级迭代三温测试分选机EXCEED-9800系列及大平台超多工位EXCEED-9032系列，并新增适配料管、振动盘等非传统料盘上下料方式的NEOCEED系列，产品线向特殊包装器件测试分选的细分场景延伸。

2026年半年报未单独披露分产品、分地区收入表，但境外布局的资产端变化可作佐证：境外资产由2025年末的5,390.58万元增至9,031.24万元，占期末总资产比例由2.51%升至3.42%。产业投资方面，2026年上半年对外股权投资额为0.00元，上年同期为3,500.00万元，参股标的维持5家（华芯智能、猎奇智能、芯诣电子、鑫益邦、瑞玛思特），覆盖晶圆级分选、动态老化测试、贴片机、射频测试等环节，显示公司在主业高增阶段暂停了新增股权投资，聚焦存量布局消化。

三、关键措施执行情况：2025年报经营计划基本落地

2025年年报为2026年制定了三项经营计划，与2026年半年报实际执行情况对照如下：

产品功能迭代按年度递增：2025年新增高速Tray scan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能；2026年上半年新增高速Gap scan（间隙扫描）检测、智能CCTV全机台监控、Digital twin功能，并将Tray scan升级至2.0版本。2025年报披露的MEMS、碳化硅/IGBT及先进封装测试分选平台客户验证进度，在2026年半年报中未再单独列示进展。此外，2025年报承诺的"马来西亚生产运营中心"已于2025年上半年启用，2026年上半年未披露新的海外产能动作，境外贡献体现在订单端而非产能端。

四、核心能力建设：研发强度摊薄，投入方向向智能化与多场景延伸

2025年度研发投入合计0.60亿元，全部费用化，占营业收入比例8.55%，研发人员136人、占公司总人数30.16%。2026年上半年研发费用3,494.68万元，同比增长58.42%，增速低于营业收入95.41%的增幅，研发费用率同比摊薄；费用增长原因中"股份支付、工资薪酬"与业务扩张同步。技术指标口径两年保持一致：UPH最大20,000颗、Jam rate低于1/200,000、可测试芯片尺寸2*2mm至125*170mm、模拟温度范围-55℃至200℃，核心技术清单（高速运动姿态自适应控制、三维精度位置补偿、压力精度控制及自平衡等九项）亦无变化，核心竞争壁垒的描述从"技术指标达到国际先进水平"延续为"持续迭代"。

值得注意的是，2025年报披露的毛利率数据显示主业盈利能力改善：半导体设备制造毛利率52.10%，同比增加4.94个百分点，测试分选机毛利率51.59%、同比增加5.26个百分点。2026年上半年营业成本同比增长86.72%，低于营业收入增幅，毛利率延续改善趋势。

五、财务表现与经营质量：盈利高增但资金占用同步扩大

利润端的两个结构特征值得关注。其一，2026年上半年扣除股份支付影响后的归母净利润2.00亿元，已超过2025年全年同口径的1.99亿元，半年盈利规模即超过上一年度全年；其二，股份支付对利润的消耗加大，2025年度公司实施了员工持股计划，2026年上半年销售、管理、研发三项费用的主要增量均含股份支付因素，管理费用的增长幅度（64.00%）高于收入增幅以外的其他经常性项目。

经营质量层面呈现"增收增利但资金占用扩大"的特征。经营活动现金流量净额同比大增248.79%，但净额0.58亿元相对归母净利润1.71亿元的比率明显偏低，主要受资产端扩张影响：应收账款期末7.27亿元，较上年末增长39.48%，占总资产比例27.57%；存货5.54亿元，较上年末增长34.24%，占总资产比例21.00%，财报解释均为收入增加所致。负债端应付票据、应付账款分别较上年末增长60.34%、43.39%，公司通过占用上游资金支撑营运。此外，财务费用553.91万元，同比增加2,794.48%，财报明确归因于汇兑净损失增加，境外订单放量带来的汇率敏感性已经反映在损益表中。

六、风险认知演进：风险清单扩容，新增应收账款坏账风险

管理层风险提示的条数与侧重出现明显变化：2025年年报列示4项风险（半导体行业波动、国际贸易摩擦、客户集中度、技术研发），2026年半年报扩容为5项，新增"应收账款坏账损失风险"，明确披露应收账款账面价值7.27亿元、占流动资产比例38.66%。同时，客户集中度指标由2025年度的58.28%降至48.10%，公司仍将其列为风险项，但集中度压力边际缓解。风险清单的变化表明，在收入翻倍增长、应收账款与存货同步扩张的背景下，管理层对资产质量的关注度上升，风险表述趋于审慎；而汇兑损失对财务费用的冲击、股份支付对利润的摊薄，尚未被纳入风险提示清单。

综合结论

金海通2026年上半年经营成果是2025年高增长势能的延续与放大，增长驱动由行业需求回暖切换为AI、高性能计算等下游结构性需求叠加全球化订单兑现，2025年年报部署的市场开拓、技术创新与人才激励三项经营计划在上半年均有对应落地。产品结构上，三温及大平台超多工位高端机种持续放量并切入非传统料盘细分场景，主业毛利率维持改善通道。需要跟踪的变量集中在两方面：一是应收账款与存货的扩张速度持续快于经营现金流，资金占用对现金创造能力的挤压有待后续财报验证；二是境外订单占比上升叠加汇兑净损失放大，汇率波动正从或有风险转化为当期损益。管理层在半年报中主动扩充风险提示清单，显示其对规模扩张期的资产质量保持审慎。

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