汇成股份（688403）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期汇成股份（688403）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    公司主营业务为集成电路先进封装测试，报告期内聚焦于显示驱动芯片（DDIC）封装测试领域，并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT（外包半导体产品封装测试）模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程统包服务。终端应用覆盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、车载显示及高阶智能终端等诸多领域。

    2026年上半年，受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品需求波动影响，公司DDIC封测业务在一定程度上承压，报告期内整体呈现触底回升态势。同时，为顺应先进封装技术向2.5D/3D与异质集成演进的行业趋势，把握AI基础建设带动的先进封装需求，持续提升公司价值，公司正积极布局HITS先进封装技术平台，打造新的增长曲线。报告期内，公司营业收入同比增长10.67%，达9.59亿元；2026年第二季度单季营收规模创公司历史新高，达5.48亿元。报告期内，受黄金等原材料价格大幅上涨、一季度订单不饱和推高单位成本、终端产品结构性变化、研发投入及股份支付费用、存货跌价损失增加、美元贬值产生汇兑损失等多重因素影响，上半年归属于上市公司股东的净利润为501.23万元，同比减少94.78%。后续，公司将不断降本增效并拓展市场以提升产能利用率，积极修复并提升整体盈利能力。

    (一)所属行业情况

    2026年上半年，受全球生成式AI需求爆发、数据中心建设加速，以及上游存储芯片供应链紧缺等多重因素影响，公司所处行业及细分领域的发展态势与去年相比呈现出显著的结构性转变，具体情况如下：

    1、AI驱动行业景气度大幅飙升，全球半导体市场规模创历史新高

    2026年上半年，受人工智能及相关云基础设施需求激增的强力推动，全球半导体市场迎来了爆发式增长，全球半导体行业迈入由广阔需求驱动的强劲增长期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2026年6月发布的春季预测中，将2026年全球半导体市场规模大幅上调至1.51万亿美元，预计较2025年激增89.9%，增幅与市场规模双双创下历史新高。

    在细分产品领域，AI带来的海量数据处理需求极大刺激了存储与逻辑芯片市场。WSTS数据显示，2026年存储半导体市场规模预计将增长约3.5倍，达到8039亿美元；逻辑半导体市场规模预计将同比增长37.3%，达到4113亿美元。这一史无前例的扩张表明，AI正在从根本上重塑半导体产业的需求及价值结构，也为具备高规格技术壁垒的先进封装（OSAT）企业打开了更广阔的增长空间。

    在半导体大盘火热扩张的背景下，全球及中国大陆半导体封装测试（OSAT）行业同样呈现出景气度持续回暖、产能利用率稳步回升的良好发展态势。除了AI基础设施的拉动外，智能汽车、工业物联网及边缘计算等新兴领域的蓬勃发展，为半导体及OSAT行业注入了更加广阔且多元化的增长动力。同时，从全球行业发展趋势来看，市场对于先进封装技术的探索与需求持续升温，为整个OSAT产业链带来了新的技术迭代机遇与更广阔的价值空间。

    2、受存储成本涨价及补贴退坡影响，终端出货量短期承压与中大尺寸面板的结构性回暖并存

    在PC与平板电脑市场，AI技术的深度赋能成为核心驱动力。2026年上半年，AIPC及搭载先进AI算力的设备进入加速渗透期。随着软硬件生态的逐步成熟，加之消费者对高效能办公及娱乐设备的追求，市场开启了新一轮的设备升级周期。尽管行业面临部分上游零部件供需的阶段性博弈，但在广阔的终端市场需求支撑下，中大尺寸显示面板的出货基本盘依然保持稳固，并展现出较强的发展韧性。

    在小尺寸终端方面，智能手机市场也遭遇了严峻的供应链挑战。根据CounterpointResearch发布的数据，由于存储芯片短缺及价格持续攀升导致BOM成本暴涨，2026年第二季度全球智能手机出货量同比大跌11%，降至2013年以来的同期最低水平。国内市场方面，IDC数据显示2026年第二季度中国智能手机市场出货量约6600万部，同比下降4.3%。

    而中大尺寸显示面板及终端市场在2026年上半年迎来了显著的需求爆发与结构性回暖。在电视市场方面，受2026年全球大型体育赛事的直接拉动，终端消费市场对大屏化、高清化、高刷新率显示设备的需求激增。赛事经济有效激活了上游显示面板及相关产业链的整体活跃度，带动大尺寸电视面板出货量与出货面积均实现亮眼增长。

    3、AMOLED终端市场受成本挤压出货下滑，高端市场份额进一步集中

    智能手机等小尺寸终端市场在今年上半年虽面临一定的结构性分化，但AMOLED显示技术的渗透率仍在稳步跨越新台阶，成为显示驱动芯片（DDIC）业务最为重要且广阔的增量市场。随着高清流媒体、高帧率应用的普及，以及终端品牌在折叠屏、高端旗舰机型上的持续发力，市场对屏幕的色彩饱和度、响应速度、屏占比及功耗控制提出了更加严苛的规格要求。

    AMOLED面板在高端智能手机、智能穿戴设备中的应用比例不断扩大，高端市场的集中度进一步提升，市场资源加速向具备稳定供应链优势的头部品牌集中。高规格显示面板的广泛渗透，直接拉动了配套显示驱动芯片的设计迭代与需求放量。先进面板需要搭载通道数更多、集成度更高、功耗更低的驱动芯片。DDIC设计复杂度的提升，直接推动了全球及大陆OSAT行业在先进显示封装平台和高端测试环节上的需求与订单增长，为具备高规格技术壁垒的封测企业打开了更为广阔的市场成长空间。

    (二)主营业务情况

    1、主要业务、主要产品或服务情况

    公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一的显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。

    报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。

    同时，公司正战略布局HITS先进封装技术平台，并基于子公司郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，积极推进HITS领域的技术研发、客户拓展及市场开发，为后续研发投入及产线建设奠定坚实基础。

    2、公司市场地位分析及其变化情况

    公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。近年来，随着公司IPO募投项目全面结项及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。

    报告期内，从营收规模和出货量等角度看，公司在显示驱动芯片封装测试行业市场地位较为稳固，未出现重大不利变化。

    在夯实DDIC主业基本盘的同时，公司着眼于企业品牌的长期建设，积极布局HITS业务版图。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，面对复杂多变的宏观经济环境与行业周期，公司管理层紧密围绕年度经营目标，坚持稳中求进的工作总基调，持续深化主营业务优势，积极培育先进封装新业务增长点。报告期内，公司重点在产能优化、市场开拓、股东回报、人才建设及前沿技术布局等五个方面开展了以下工作：

    1、推进铜镍金等新型凸块制程产能建设，满足客户需求

    近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。报告期内，公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。

    新型凸块制程相比于金凸块，含金化学品使用量有所减少，客户承担的材料成本降低，但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程，开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。报告期内铜镍金凸块产能实现稳步提升，新增产能的有效释放，不仅进一步优化了公司的制程结构与产品矩阵，还降低了客户承担的成本，大幅提升了公司在高端显示驱动芯片及其他高附加值产品领域的交付能力与市场竞争力，持续扩大了公司在显示驱动芯片封测领域的综合竞争力。

    2、大力开拓市场，深化客户合作与全球化布局

    芯片设计公司客户甚至是下游面板环节对于显示驱动芯片封测厂商的良率、品质、产能以及交货及时性都有着较为严格的要求，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成合作意向及下单，并在此基础上持续进行品质稽核，经过验证能够稳定满足客户要求才有可能放量。客户资源在显示驱动芯片封测领域向来至关重要。

    报告期内，公司通过加强品质管控以及为客户提供个性化服务，凭借灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力赢得了更多知名客户的认可和信任，市场份额有所上升，特别是AMOLEDDDIC领域具备领先优势的龙头厂商。

    3、持续高比例现金分红并适时回购公司股份，保障股东共享公司发展成果

    提高上市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义。公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视投资者回报。

    公司始终高度重视对投资者的合理投资回报，致力于建立长期、稳定、可持续的利润分配机制，在保证公司健康发展的同时，积极回馈广大股东。报告期内，公司严格执行利润分配方案，顺利完成了2025年年度权益分派实施工作。利润分配预案披露后，因实施“汇成转债”赎回，公司总股本由2026年3月18日的897840630股增加到权益分派股权登记日的990938171股。本次利润分配以方案实施前的公司总股本990938171股为基数，每股派发现金红利0.05元（含税），共计派发现金红利49546908.55元，较好地兼顾了投资者回报和公司发展资金留存需求。

    此外，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为建立完善公司长效激励机制，充分调动员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，促进公司稳定、健康、可持续发展，公司于2026年5月28日披露了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》，使用自有资金以及股票回购专项贷款资金回购股份用于员工持股计划或股权激励。截至2026年7月31日，公司已完成本次股份回购，累计回购公司股份500万股，支付的资金总额为人民币11109.64万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

    4、落实人力资源战略，引进和留住核心人才

    公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将核心人才视为企业最宝贵的资本，努力打造细分行业内全球一流的研发和管理团队。报告期内，公司持续落实人力资本战略，不断完善长效激励体系与共享机制，以坚定发展信心，进一步吸引和留住国内外高端研发与管理人才，为公司向先进封装领域的高质量转型提供了坚实的人才底座保障。

    5、加快HITS平台建设，深化先进封装前沿技术研发布局

    报告期内，为顺应集成电路产业向2.5D/3D与异质集成演进的趋势，公司加速推进HITS技术平台的产线规划与核心技术攻坚。在高端智能终端领域，AI赋能下智能手机、AIPC、智能穿戴等设备快速迭代，对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形态的要求持续升级。HITS技术平台依托晶圆级平面整合技术，可将算力核心SoC、存储LPDDR及Wi-Fi等核心组件集成于单一微型封装内，有效降低设备功耗、提升信号传输效率，全面适配下一代AI终端的迭代需求，助力终端产品完成结构性换机升级。

    三、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业总收入95863.18万元，较上年同期增长10.67%；实现归属于上市公司股东的净利润501.23万元，较上年同期减少94.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1145.15万元，较上年同期减少113.83%。

本文数据来源于汇成股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。