（以下内容从国金证券《电子行业研究：AI需求强劲，关注三季度业绩有望超预期方向》研报附件原文摘录）
投资逻辑
AI需求强劲，关注三季度业绩有望超预期方向。二季度电子行业盈利增速显著跑赢收入，核心驱动力来自AI需求带动的高端产品收入占比提升及涨价带动。展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的GUP及ASIC进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将更加明显，我们认为覆铜板/PCB、光模块/光芯片/光学、存储、MLCC作为“海外AI链”与“涨价链”的交集，业绩兑现度较高。海外科技大厂如英伟达、台积电、美光等都给出了三季度强劲的业绩指引，台系覆铜板/PCB大厂7、8月营收同比增速亮眼。覆铜板大厂台光电子7月营收同比增长129.4%、8月营收同比增长129%；台燿8月营收同比增长132%，联茂7月营收同比增长96%，8月营收同比增长97%；金像电7月同比增长77%，8月营收同比增76%。台积电1-8月累计营收同比增长39%，其中8月营收同比大涨53%，有明显的加速趋势。纬创8月营收同比增长166%，广达8月营收同比增长177%，信骅8月营收同比+118%。存储芯片方面，涨价情况持续，外媒最新报道指出，苹果已接受三星电子2027年第一季存储报价：DRAM接近每Gb2美元、NAND接近0.33美元，较今年Q3报价上调30%-40%。对照三星今年第三季报价，LPDDR4X约每Gb1.4美元、季增3%，LPDDR5X约1.5美元、季增5%，NAND约0.26美元、季增8%。同期服务器DRAM涨幅超20%，与消费级价差继续拉大。全球DRAM供应吃紧情势恐比市场预期更久。彭博资讯最新分析指出，只要全球云端大厂持续加码AI基建，DRAM供需紧俏格局至少延续至2027年，甚至拉长到2029年至2030年。继台积电等晶圆厂涨价之后，芯片大厂也开始涨价，根据集微网信息，AMD已通知数家客户，准备将芯片产品线统一涨价10%左右，此次涨价产品包括AI加速器芯片、消费型GPU与主机板芯片组。国内晶圆厂扩产加速、先进芯片工艺升级、存储芯片扩产加速、海外设备交期拉长，国产设备份额提升继续兑现，继续看好半导体设备板块订单增长加速。英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着人工智能（AI）加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对AI需求前景的乐观看法，AI可为各行各业带来庞大效益，应用范围持续扩张，黄仁勋最新说法显示，英伟达仍认为市场需求远高于目前可供应的产能，芯片出货增长关键将取决于供应链能否及时扩充。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的GUP及ASIC进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将更加明显，我们认为覆铜板/PCB、光模块/光芯片/光学、存储、MLCC作为“海外AI链”与“涨价链”的交集，业绩兑现度较高。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
