如何看光铜之争？（附概念股）

近期，关于铜连接技术和硅光子技术的讨论颇为热烈，主要聚焦于英伟达创始人黄仁勋的一段采访视频。在视频中，他一方面表示，“我们应当继续充分利用铜连接技术，因为硅光子技术还需数年才能成熟”；另一方面，他又提到，“随着晶片复杂度的不断提升，封装难度也随之加大，但令人振奋的是，未来的晶片级连接，如GPU-GPU/CPU之间的OIO互联，将有望通过硅光子技术实现。”

两者并无矛盾

铜连接(如Overpass、DAC、AEC)和光连接(以可插拔光模块为主，衍生出CPO、OIO等技术)是NVDA算力集群中不可或缺的互联互通方式，也是推动算力集群不断迭代升级的核心动力。

在现今的算力集群中，铜连接技术凭借其稳定、高效、低成本的特性，在短距离、高带宽的传输需求中发挥着重要作用，广泛应用于“柜内连接”及“服务器到柜顶交换机之间的连接”。而光连接技术则以其长距离、大容量的传输优势，在更高层的交换机连接中占据主导地位。

展望未来，算力集群的互联互通技术将更加多元化。在机柜外交换机层面，CPO技术正逐步衍生并转型，与可插拔光模块并行共存。交换机厂商积极推动这一层面的连接技术发展，光模块厂商也前瞻布局以应对未来变化。

柜内连接方面，铜连接技术的单通道速率不断迭代升级，同时业界也在积极探索OIO连接技术的可行性。Ayar Labs、Marvel等企业在此领域表现活跃，推动OIO技术的不断完善。技术路线的选择复杂而多维，需要技术推动者与买单方从多个维度进行权衡取舍。云厂商的“解耦”和“自研”商业模式也深刻影响着技术路线的选择。

在Scale-out场景，CPO技术被视为长期趋势，但大规模商用尚需时日。可插拔光模块在市场中的角色仍不可忽视，即使进入CPO时代，光模块龙头仍将凭借其技术积累和能力在市场中扮演重要角色。

Scale-up场景中，NV Rubin柜内互联方案备受关注。OIO、PCB、DAC、AEC、AOC等多种技术路线都有可能成为解决方案。其中，AEC和AOC的高低搭配方案相对可能性较大。主流的柜内互联方案包括DAC互联方式、CSP自研的AEC互联方式等。DAC和AEC作为铜互联的主要应用方案，在抗干扰、传输距离等方面具有优势。

光连接方面，CPO技术的时间表日益清晰，标志着光连接技术在算力集群中的应用将进一步提升。无论采用何种方案，都是业内在解决速率问题上的技术演进，光电之间并无矛盾。

在AI和算力的推动下，铜和光目前相辅相成，都处在高景气度周期。未来，两者将继续共同推动算力集群的发展。

国内产业链都有优势

CPO 目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。

开源证券认为整体来看，需重点关注以下板块：(1)光引擎板块：包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。推荐标的：中际旭创、新易盛、天孚通信等；受益标的：罗博特科、杰普特、炬光科技等；(2)光互连板块：包括 ELS/CW 光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺。推荐标的：中天科技、亨通光电；受益标的：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等；(3)交换机板块：主要包括交换机&交换芯片供应商。推荐标的：紫光股份、盛科通信、中兴通讯；受益标的：锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。

另外，高速铜连接市场集中度较高，全球来看，以安费诺、莫仕、泰科等公司为首的海外厂商，凭借技术优势及专业壁垒在连接器和线缆均占据较大份额：1)根据中国国际工程咨询数据，2020 年 56Gbps 连接器市场中，安费诺、莫仕、泰科占有 90%的市场；2)根据 QYResearch，2022 年全球高速直连铜缆前十强(海外包揽前九)占据 69%的份额。国内厂商通过两种方式进入市场：1)部分公司如沃尔核材、鼎通科技通过供应线材、组件及代工等方式，为安费诺等头部公司提供产品配套；2)部分公司如华丰科技、中航光电等打破海外垄断，实现高速背板连接器国产替代，有望受益于国内算力建设。