【机构调研记录】长盛基金调研胜宏科技、宏发股份等8只个股（附名单）

来源：证星机构调研

2026-11-02 08:05:58

证券之星消息，根据市场公开信息及10月30日披露的机构调研信息，长盛基金近期对8家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）胜宏科技（长盛基金参与公司电话会议）
调研纪要：当前公司在手订单饱满、确定性强，订单能见度较Q3进一步提升，已备足原材料、配套人员及产能资源，叠加本部新增产能释放，公司对后续业绩提升充满信心。依托2024年底积累的工艺经验，公司良率快速爬坡，目前已处于行业第一梯队。明年来自北美大客户及SIC客户的订单需求强劲，已略超当前产能承载能力，公司明年将陆续释放新增产能。国内mSP厂房及泰国、越南基地将逐步投产，2027年起规划年产200亿元的两栋mSP工厂将陆续爬坡。Q3毛利率环比提升主要因价格上调、网络通信业务占比提升及新产能摊薄费用，后续仍有增长空间。泰国工厂一栋已转固并满产，二栋及越南项目预计明年释放产能，客户端审核认证基本完成。公司与客户在2027年、2028年技术路线保持协同，多个NPI项目并行验证。公司战略聚焦AI，不考虑转向非AI产品布局。Q3在产品增加因订单增长及料号换代，预计Q4起存货周转率将趋于正常。

2）宏发股份（长盛基金管理有限公司参与公司分析师会议&线上交流&电话会议）
调研纪要：报告期内，公司继电器和新门类产品均实现快速增长，功率、工业、新能源继电器高速增长，汽车继电器受益于新能源车出口及海外客户拉动。中国大陆和欧洲为主要增长地区，北美业务下滑幅度逐季收窄。印尼工厂稳定运行，德国工厂推进项目，越南工厂预计年内逐步投入运行。毛利率逐季修复，受规模效应、经营效率、材料价格等因素影响，公司将继续提升效率与产品附加值。产能利用率较高，订单饱满，未来将合理规划产能投放。公司持续加强‘75+’产品布局投入，数据中心相关客户需求快速增长，新方案处于早期阶段，公司将积极跟进产业趋势。

3）一汽解放（长盛基金参与公司电话会议）
调研纪要：四季度国内需求受国四老旧货车淘汰和以旧换新政策推动，但运价低迷和工程需求不足抑制换车意愿，整体维持稳定。2027年国五重卡集中更新或迎高点，叠加出口增长，预计明年整体行业需求保持平稳。天然气价格短期受扰动，四季度价差或收窄，2027年有望小幅修复，公司天然气重卡市占率超30%，预计明年继续扩大优势。新能源盈利改善依赖降本与规模效应，公司已推进研发降本，未来将拓展海外出口与全球供应链。出口主攻非洲、东南亚、拉美，沙特子公司已运营，多地子公司完成注册，海外盈利整体优于国内。三季度毛利率提升因高端产品上量及采购、研发等降本举措。

4）中科飞测（长盛基金管理有限公司参与公司电话会议）
调研纪要：2026年前三季度，公司营业收入保持较高同比增速，主要受益于暗场、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品及先进制程收入贡献的提升。综合毛利率同环比改善，前三季度亏损幅度较上半年收窄。全年收入有望保持过去几年相当的较高增长水平，四季度利润水平有望延续环比改善趋势。前三季度订单增速显著提升，明场/暗场设备成增长引擎，前道制程订单占比约80%，存储客户占比上升。暗场设备在国内先进制程领域绝对领先，明场设备已获批量重复订单。X光相关设备已完成验证，电子束设备已出货验证。三季度毛利率提升因先进制程收入占比超80%，全年毛利率有望保持近年平均水平。研发费用增加致亏损，但费用占比将稳步下降。现有产能约1000台，上海基地将新增1000台，未来两到三年产能充足。

5）金海通（长盛基金参与公司特定对象调研&路演活动&现场访谈&线上调研）
调研纪要：2026年第三季度，公司营业收入4亿元，同比增长129.62%；归母净利润1.53亿元，同比增长211.52%。受I、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装测试设备需求增长，全球化布局成效显现，境外订单增长带动测试分选机销量提升。2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%，先进封装、I算力芯片发展推高测试复杂度与高端设备需求。公司持续在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式等方面迭代产品，满足头部客户定制化需求。上海澜博项目复用现有供应链，推进顺利。客户在需求明确后下单，量产机型可快速交付。可转债申请已于2026年9月23日过会，尚待证监会注册。公司坚持国际化定位，依托马来西亚中心拓展全球市场。

6）德福科技（长盛基金管理有限公司参与公司特定对象调研&电话会议）
调研纪要：公司三季度营收、归母净利润及扣非净利润均实现环比大幅增长，扣非净利润处于行业第一梯队。存货增长源于出货量提升，在制品规模扩大，结构健康。电子电路铜箔出货结构转向HVLP、RTF等高端产品为主，HTE产品已基本压缩到位。HVLP系列产品良率达行业领先水平，HVLP4接近较高水平。出货量逐月增长，以35μm为主，18μm占比将提升。HVLP3-4单位盈利可观，整体盈利能力有望优化。电子电路铜箔加工费普遍上涨，HVLP涨幅更明显。锂电铜箔满产满销，加工费已上涨。客户以头部CCL和PCB厂商为主，推进多元化。载体铜箔聚焦光模块与IC载板，光模块方向预计明年一季度批量供货。自研表面处理设备良率与进口设备无差异，工艺匹配更好。新增产能以高端产品为主，分批投产。HVLP5已送样，正与头部AI算力客户交流。研发费用持续投入，整体费用率趋于稳定。

7）东鹏饮料
调研纪要：三季度业绩增速放缓受天气、竞争加剧及内部资源调配影响，公司正优化品类布局与供应链协同。行业增长正由传统场景向新人群、新场景转移，集中度高，头部竞争激烈，公司强调从行业Beta转向企业Alpha驱动。未来将深化消费者洞察，拓展年轻、白领等群体，推进多功能、多口味产品创新。成本方面，将通过分批锁价、出厂价调整及促销优化（如0元转1元乐享）应对PET等原料上涨。海外方面，印尼已实现本地化生产，美国通过代工积累经验，属中长期布局。公司已终止姆巴佩合作，称未对经营造成重大影响。股东回报方面，已回购超10亿元，规划未来三年每年现金分红不低于净利润的80%。

8）芯源微
调研纪要：公司前道涂胶显影设备新机型客户端验证进展顺利，预计2027年起量，形成前道涂胶显影、前道清洗与后道封装三领域共振。前三季度新签订单后道与前道约为四六开，未来前道占比将提升。清洗设备采取“高带低”策略，市占率快速上升，中低端订单已有可观占比，毛利率随国产化推进将修复。交付压力大，公司通过战略备货保障四季度收入确认。键合类设备增长弹性高，布局临时键合机等并提供整体方案。后道市占率提升快，对战略客户让利以绑定扩产，未来通过降本及与北方华创协同稳定毛利率。当前利润承压因毛利率阶段性下行、人力与研发费用上升及补助下降，属业务起量必经阶段。未来2-3年将持续投入研发与招聘，2027年人力成本增速将放缓，费用率随收入增长趋于合理。