逸豪新材（301176）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期逸豪新材（301176）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司主营业务

    公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。

    此外，利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜板。铝基覆铜板作为公司铝基PCB生产的基材，以自用为主，并根据市场情况对外销售。

    报告期内，公司主要业务和经营模式未发生重大变化。

    （二）公司主要产品

    1、高性能铜箔

    电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。该类铜箔通常呈双面特性，一面粗糙与基材结合、一面光面适配印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。电子电路铜箔通过印制电路板广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。

    公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm。其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。

    在极低轮廓（HVLP）铜箔领域，公司高度重视极低轮廓（HVLP）铜箔这一高频高速PCB核心材料的技术攻关与市场导入。公司已构建起完备的产品与技术梯队，目前，公司已具备HVLP1与HVLP2铜箔的制造能力，产品在粗糙度控制、剥离强度、信号传输损耗等关键指标上表现较好。与此同时，面向下一代更高性能需求，公司积极布局HVLP3、HVLP4铜箔研发，持续优化表面处理工艺与极低轮廓控制技术，加速推进客户认证进程。报告期内，公司已向客户送样，并紧密配合客户开展样品性能测试、可靠性分析及应用验证等工作，认证进度按计划有序推进。随着未来HVLP铜箔陆续通过客户认证及量产，公司将进一步完善高端产品矩阵。上述工作为公司高端铜箔产品未来批量进入AI服务器、高速数据中心等高价值赛道奠定了坚实基础。

    公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。

    2、印制电路板

    印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各类电子元器件按照预设电路实现连接，发挥电气互连作用。作为组装电子零件的关键互连件，印制电路板不仅为电子元器件提供稳定电气连接，还承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给、射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。

    铝基PCB：公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域，覆盖下游知名品牌客户。

    双面板和多层板：公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖工业控制、汽车电子、消费电子等领域。公司可精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。

    （三）经营模式

    公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、发展阶段，以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成当前经营模式。报告期内，影响经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦无重大调整。

    1、研发模式

    公司始终坚持自主研发，设立研发中心负责公司整体研发工作，构建客户需求牵引与主动前瞻布局相结合的研发体系。一方面，深度洞察下游应用领域的特点、需求变动趋势、新技术应用等明确公司研发方向，持续将新材料、新工艺、新技术应用于产品制造，从而满足下游应用领域终端产品迭代需求；另一方面，主动布局行业前景良好、契合公司发展战略的领域，开展重点研发、技术攻关与前瞻性技术储备。

    2、销售模式

    公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，以上市公司及细分行业的龙头企业为主。一方面，公司通过定期品质回访、与客户研发团队常态化技术交流，响应客户最新需求，精准开展客户维护以及新产品定制化开发；另一方面，公司依托行业研讨会、市场调研、行业研究报告等渠道，精准挖掘与公司战略匹配、发展前景良好的潜在客户，高效拓展新业务合作机会。

    定价方面，公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”模式，综合铜价波动、加工费、产品规格及市场供需关系等因素，与客户协商定价；PCB产品依据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定销售价格。

    3、采购模式

    报告期内，公司主要外购原材料为铜、铝板、FR4覆铜板，其中铜为电子电路铜箔核心原材料；铝板和FR4覆铜板分别为公司铝基PCB、双面/多层PCB的主要材料。铜、铝作为大宗商品，市场价格透明，供应稳定。公司已建立稳定采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。

    公司建立了较为完善的采购管理体系，由供应部负责采购执行与全流程管理，依据销售计划与生产需求动态制定采购计划。通过《合格供应商名录》管理，从质量、交期、价格、服务等维度对供应商进行综合考核与动态管理，确保原材料供应的品质合格、供应稳定，有效控制原材料的采购成本。

    4、生产模式

    公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔采用连续化生产模式，综合产能规划与客户订单情况制定滚动生产计划；PCB采用订单驱动模式，依据客户订单精准排产。生产部门根据客户需求配置工艺参数，严格按计划组织生产；品质部门与生产部门协同，对各工序在制品实施全过程、定时定量的性能检测与外观监控，实现全流程质量管控。产品经品质部最终检验合格后，方可包装入库。

    （四）公司市场地位

    作为国家高新技术企业，公司产品通过多项权威认证，技术实力与产品品质获得市场认可，具备较强市场竞争力。

    公司在电子电路铜箔领域深耕多年，积累了多项核心技术与优质客户资源，产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等多系列铜箔，产品规格覆盖9μm-210μm。产品稳定性与可靠性表现优良，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

    PCB业务方面，公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及工艺管控等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB形成技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司MiniLED板市场竞争力强，应用于高端电视、汽车电子、显示器等领域，终端覆盖三星电子、TCL、小米、海信等全球知名品牌商。

    （五）竞争优劣势

    公司竞争劣势主要体现为：相较于行业头部企业公司产品产能规模相对较小；公司在高多层刚性板、高阶HDI板等算力PCB产品领域，技术积累仍在储备中。

    （六）主要业绩驱动因素

    报告期内，公司经营业绩实现同比扭亏为盈，主要原因为：受益于全球算力基础设施建设加速与新能源产业蓬勃发展，电子电路铜箔市场需求持续快速增长，行业迎来重大发展机遇，公司铜箔产销量持续增长，产品结构同步优化，高端产品占比稳步提高，产品销售价格和毛利率显著提升，驱动公司盈利改善。

    二、核心竞争力分析

    报告期内，公司核心竞争力持续强化，核心管理团队、关键技术人员保持稳定，核心技术、产业链布局等核心要素未发生重大不利变化。公司核心竞争力具体如下：

    1、研发实力强劲、研发团队成果丰富

    公司系国家高新技术企业，江西省“专精特新”中小企业，技术中心为江西省省级企业技术中心，电子电路铜箔获评江西省名牌产品。报告期内，公司持续加大研发投入，自主研发的核心技术迭代升级，研发实力持续增强。

    （1）专利与技术壁垒持续夯实：截至2026年6月30日，公司已取得专利135项，其中发明专利46项，较2025年末新增3项发明专利，进一步巩固在电子铜箔、PCB领域的技术优势。公司多项自主研发核心技术已全面应用于铜箔全生产流程，解决粗糙度高、剥离强度低等技术瓶颈，推动公司电子电路铜箔产品从普通轮廓向低轮廓、甚至极低轮廓升级，实现产品结构从单一化向多元化、系列化转型。

    （2）核心技术团队稳定支撑：公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，全程主持及参与公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装、生产调试等全流程建设工作，拥有丰富的研发与生产实践经验，为技术创新提供坚实人才保障。

    （3）高端产品技术持续突破：铜箔领域，公司105-210μm超厚铜箔、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔、RTF铜箔等产品产销量不断提升。同时，公司极低轮廓（HVLP）铜箔产品体系持续完善，已具备HVLP1、HVLP2的制造能力；公司针对HVLP3、HVLP4研发与客户认证同步推进，已向客户送样并开展样品测试与性能分析，认证进程持续加速，有望为公司切入AI服务器、高速通信等高端市场提供有力支撑。铝基PCB领域，公司持续优化复合导热绝缘胶配方、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制、MicroLED高精度生产控制等核心技术，形成技术先进、规格齐全、品质稳定的核心优势。

    2、产品体系丰富、产品结构持续优化

    公司紧密结合行业技术前沿与下游客户需求，持续推进技术创新与产品研发，产品矩阵持续完善、核心竞争力稳步提升。

    （1）产品规格全面升级：公司电子电路铜箔已形成覆盖9μm-210μm的完整产品体系，产品规格覆盖面进一步延伸，深度布局高端电子电路铜箔领域，已实现高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流/大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔、RTF铜箔等产品的规模化量产。

    （2）产品结构优化成效显著：公司PCB产品覆盖铝基PCB、MiniPCB、双面板、四六层板及高多层板，应用领域涵盖工控、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等多个赛道。报告期内，公司超厚铜箔、MiniPCB、HDI线路板用铜箔、RTF铜箔等高端产品营收占比持续改进，产品结构优化有效增强了公司客户服务能力与盈利水平。

    3、优质客户储备多元、订单规模稳步扩张

    公司主营产品涵盖不同规格的电子电路铜箔和PCB产品，可根据市场需求实现生产线柔性化生产，精准匹配下游多样化需求。其中，电子电路铜箔客户涵盖覆铜板、印制电路板等制造企业，PCB客户主要为工控、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等领域。行业内，客户遴选合格供应商的认证门槛较高、历时较长。

    （1）头部客户合作持续深化：公司深耕铜箔行业十余年，已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等国内外行业龙头企业建立长期稳定的合作关系。凭借稳定的产品供应能力、严格的质量管控体系及完善的客户服务机制，公司成功进入全球头部电子材料企业供应链，成为其铜箔供应商。通过深度参与客户产品开发周期，公司构建起需求驱动的协同创新机制。头部客户对材料性能、技术指标及交付稳定性的严苛要求，进一步推动公司持续优化生产工艺并加大研发投入，助力公司在高端铜箔领域形成差异化竞争优势。

    （2）PCB客户持续拓展：依托电子电路铜箔的技术与渠道优势，公司快速拓展PCB领域优质客户，直接或间接服务于下游国内外知名企业，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、高端显示等领域。公司能够精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求，致力于为客户提供全方位的服务方案。

    4、柔性化生产、提升效率和客户服务能力

    PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其配套铜箔的厚度、性能有着差异化要求。依托自身产业链协同优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在铜箔厚度和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。

    公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进了公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时，公司在PCB行业积累的优质客户资源与良好口碑，有利于持续获得行业内潜在客户的认可，为业务持续快速拓展奠定坚实基础，进一步提升柔性化生产的规模化效应。

    5、垂直产业链布局、推动研发和经营效益提升

    公司致力于成为电子材料领域领先企业，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板、铝基PCB、双多层PCB等系列产品，形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环，构建起独特的垂直产业链竞争优势。

    垂直产业链布局为公司带来了两大优势：首先，电子电路铜箔作为PCB制造的关键原材料，对PCB生产工艺优化及电气性能提升等具有关键影响。公司具备独立的铜箔材料生产能力，一方面能够有效降低产品生产成本，另一方面可确保原材料品质的稳定性与一致性；再者，当客户提出差异化、定制化产品性能需求时，公司无需依赖外部供应商采购原材料，可实现铜箔与PCB产品串联研发、协同优化，通过改进材料工艺配方，快速开发出符合客户要求的新产品。这一优势不仅提升了公司响应客户需求的效率，更推动公司材料研发能力持续创新，进而增强公司整体竞争实力。

    三、主营业务分析

    报告期内，公司实现营业收入126444.45万元，同比增长69.08%；其中电子电路铜箔销售收入98074.89万元，同比增长91.21%；PCB产品销售收入25603.07万元，同比增长25.23%；归属于母公司所有者的净利润为2150.20万元。报告期内，公司利润同比扭亏为盈，公司业绩变动主要系：

    （1）铜箔方面：报告期内，受益于全球算力基础设施建设加速与新能源产业蓬勃发展，电子电路铜箔市场需求持续快速增长，行业迎来重大发展机遇，特别是AI服务器、高速交换设备等前沿领域对高频高速铜箔、大功率厚铜箔等高性能铜箔的需求呈现爆发式增长。公司精准把握行业机遇，电子电路铜箔销售价格与毛利率同步显著上行；与此同时，公司募投项目第一期于2025年下半年顺利投产并快速释放产能，公司产能规模迈上新台阶，铜箔产销量实现大幅增长，报告期内销量同比增长49.71%。在下游需求快速增长、高端铜箔产品占比提升、产品结构、量价齐升及规模效应多重驱动下，公司电子电路铜箔业务盈利能力实现大幅跃升，成为公司业绩增长的核心引擎。随着募投项目第二期今年7月份全面投产，公司行业地位将得到进一步巩固和提升。

    （2）PCB方面：报告期内，公司PCB业务持续深化市场拓展与产品研发，在市场应用领域、产品结构、客户结构及产销量等方面均实现稳步提升。受上游原材料价格上涨及产能爬坡期利用率偏低等阶段性因素影响，该业务对公司整体利润的贡献短期承压，随着产能释放与成本传导，盈利能力有望逐步改善。

本文数据来源于逸豪新材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。