民德电子（300656）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期民德电子（300656）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    报告期内，公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计业务。

    （一）AiDC业务

    公司AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括AI工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。

    1.经营模式

    公司从事AiDC技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行AiDC设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、集成商和终端用户。

    2.行业发展情况及公司地位

    AiDC业务中的条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，随着物流、工业自动化等的快速发展，各行业的自动化水平、供应链复杂度不断提升，对数据准确性与实时性要求也越来越高；同时，人工智能（AI）正带动传统的物流、医疗、制造等行业升级转型，对智能化、高可靠性的条码识读设备需求将持续旺盛。

    公司是中国率先实现独立自主研发条码识别设备的科技企业之一，也是为数不多的自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。为顺应AI时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于AI+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。

    （二）功率半导体业务

    公司功率半导体业务以高端特色功率半导体晶圆代工业务为核心，主要包括晶圆代工和设计业务：

    （1）功率半导体晶圆代工业务：公司已建设1座6英寸高端特色功率半导体晶圆代工厂，一期规划产能为6英寸硅基功率器件10万片/月，目前正处于扩产阶段。公司晶圆代工业务专注于高端特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色功率半导体晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺，公司已量产代工产品包括MOS场效应二极管（MFER）、高压VDMOS、TVS等功率器件，下游为功率半导体设计公司。

    （2）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。

    1.经营模式

    （1）功率半导体晶圆代工业务

    控股子公司广芯微电子采用纯晶圆代工模式，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。广芯微电子主要从事6英寸高端特色功率半导体器件的晶圆代工业务，与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技术平台，深度配合客户产品开发流程，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。广芯微电子向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。

    （2）功率半导体设计业务

    控股子公司广微集成主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采用Fabless（无晶圆厂）模式，委托广芯微电子等代工厂进行晶圆生产。产品通过直销方式，销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。

    2.行业发展情况及公司地位

    功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。

    当前，AI算力爆发式增长正在成为功率半导体增长的核心驱动力。随着AI大模型算力呈指数级攀升，大型AI数据中心用电规模逐步迈入吉瓦级，供电能力成为制约AI技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。与此同时，光伏储能、电网升级改造等电力系统建设加速推进，新能源汽车高压化转型持续深化，工业自动化升级推动工控设备迭代，围绕“高效电能转换、稳定高压供电”形成刚性需求，直接推动高压、大功率半导体成为行业增长的关键引擎。

    供给端方面，AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局。台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及6、8英寸产线产能，进一步加剧了全球成熟制程供给缺口。这种需求结构性上行与供给侧硬收缩的双重作用，使得国内功率器件晶圆厂产能基本处于满载状态，功率半导体行业步入新一轮上升周期。

    从行业数据来看，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%，达到7,917亿美元，2026年有望进一步增长23%至9,750亿美元（数据来源：世界半导体贸易统计组织WSTS）。根据Omdia统计数据，2025年全球功率半导体市场规模约为755亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，受益于新能源产业链的完整布局、制造业转型升级的持续推进以及AI数据中心迅速发展等因素，市场规模稳步扩大。根据Omdia统计数据，2025年中国功率半导体市场规模为291亿美元，占全球市场比重约为39%。国内方面，2025年我国集成电路产量达4,843亿块，同比增长10.9%（数据来源：工业和信息化部），保持了2024年以来的增长态势。

    公司是国内为数不多在功率半导体产业链核心环节均有布局的企业。公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链核心环节，覆盖“晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）”。这种模式既保证了产业链上下游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定，又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划、充分的市场竞争意识和广阔的国际化发展空间。

    （三）公司经营情况分析

    1.概述

    报告期内，公司坚持“深耕AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略，功率半导体smartIDM生态圈各环节企业经营持续向好，AiDC业务保持稳健发展。

    报告期内，公司实现营业总收入15,079.97万元，较上年同期增加2,072.56万元，同比增长15.93%，主要原因系：

    （1）控股子公司广芯微电子产能持续爬坡，量产和流片客户数量稳步增加，产品线覆盖MFER、VDMOS、TVS等多品类，面向工业、能源等领域的特高压电源产品及电源和电机驱动等产品良率保持稳定，推动晶圆代工收入较上年同期大幅增长；（2）控股子公司广微集成受益于产能切换完成、客户验证周期结束及行业景气度回升，MFER产品月销量大幅提升，创历史最高单月出货量水平，广微集成客户订单饱满，带动产品收入大幅增长；（3）全资子公司泰博迅睿积极拓展客户资源，电子元器件分销业务销售规模较上年同期有所扩大，带动业务收入增长；（4）母公司AiDC业务收入较上年同期有所下降，主要受电子元器件等原材料价格大幅上涨导致物料优化切换及客户重新验证周期的影响；（5）2025年11月公司转让了君安技术全部股权，原合并范围内子公司君安技术不再纳入合并报表范围，对本报告期营业收入同比数据产生一定影响，剔除去年同期君安技术公司收入后，公司上半年收入同比增加4,144.11万元，同比增长37.89%。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-5,242.09万元，较上年同期亏损增加6,273.91万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,397.74万元，较上年同期亏损增加1,251.00万元；主要原因系：（1）上年同期公司完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算确认了金额较大的投资收益（属于非经常性损益），本报告期无此项收益；（2）控股子公司广芯微电子的整体产出规模仍较小，虽收入较上年同期大幅增长，但固定资产折旧摊销及人员等固定成本有所增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少；（3）母公司AiDC业务收入下降，净利润也同比有所减少。

    报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额-3,541.34万元，较上年同期净流出增加448.22万元，主要原因系广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。

    2.主要业务经营情况

    报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：

    2.1AiDC业务

    报告期内，公司AiDC业务在复杂的国际环境下保持相对稳健发展，并维持较好的毛利率水平，为公司持续贡献稳定经营性现金流。公司依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。

    报告期内，母公司实现营业收入6,351.53万元，较上年同期减少1,715.08万元，同比下降21.26%，收入下降的主要原因为：报告期内，受电子元器件等原材料价格大幅上涨的影响，公司对AiDC产品物料清单进行优化调整，以降低综合成本并提升产品竞争力，部分海外客户因物料切换，需对产品重新进行验证，物料切换期间对产品交付节奏和上半年收入造成阶段性影响，目前客户的产品验证工作正在有序推进中，验证完成后产品交付进度将逐步恢复。

    公司始终坚持自主创新，报告期内，AiDC事业部不断提升产品技术水平和开拓产品应用领域：（1）推出多光谱融合与智能动态调光技术，并创新性应用AI复原算法于二维码识别领域，解决了工业场景中反光、油面覆盖等长期痛点问题，并显著提升了对各种工业复杂场景下条码（如污损、低对比度、复杂背景、模糊）的识读能力；同时，应用AI超分算法对一维码的识别，可显著提升商业场景及物流场景条码的识读景深。（2）推出通用OCR数据采集解决方案，覆盖证件、车牌、生产日期、批次编号等多种应用场景的数据自动化获取，拓展出多样的视觉应用增值服务，包括缺陷检测、分类分拣、颜色识别、精确测量等功能，并将产品方案应用于新能源、3C电子、IVD（体外诊断）等更广泛行业。（3）推出智能视觉传感器自学习技术，通过少量样本即可让设备进行自主学习，实现分类、分割、目标定位等视觉应用。（4）推出超远距及超微距识读设备，搭载了公司自研的智能对焦技术，对工业自动化应用场景覆盖更广。同时，公司正紧扣市场发展趋势，推出兼具高性能与成本优势的系列新品，致力于稳步提升公司数据采集设备的市场份额。

    2.2功率半导体业务

    公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，报告期内，公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升，经营情况持续改善：晶圆代工厂广芯微电子产能持续爬坡，工艺平台不断完善，产品良率稳定，并结合市场情况上调价格；设计公司广微集成营收快速提升，MFER产品月销量超越历史最高水平；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克多款新工艺实现量产；晶圆原材料企业晶睿电子产销量创单月历史新高，毛利率转正并上调价格，SOI等高端材料在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机OCS（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。

    报告期内，公司功率半导体业务核心环节业务经营情况如下：

    （1）晶圆代工厂广芯微电子产能持续爬坡，收入大幅增长

    晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节，也是公司构建长期护城河的核心战略资产。报告期内，广芯微电子处于良性扩产阶段，专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，产品线涵盖MFER、VDMOS、BCD、TVS、IGBT等，量产及流片客户数量稳步增长；面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上；功率半导体行业步入上行周期，广芯微电子结合市场情况，自2026年6月起上调代工价格。

    报告期内，广芯微电子实现营业收入5,204.22万元，较上年同期增长101.44%，主要系产出提升所致。随着产量增长，经营效率持续改善。报告期内，广芯微电子净利润为-11,758.08万元，亏损同比有所扩大，主要是因为项目的整体产出规模仍较小，整体收入规模尚未覆盖固定成本，设备折旧摊销及人员等固定成本有所增加；随着产能利用率的持续提升和代工价格的上调，广芯微电子经营情况将逐季改善。

    报告期内，广芯微电子通过多种渠道开展融资，积极推进良性扩产工作。报告期内，广芯微电子累计股权融资1.65亿元，体现了专业投资机构对广芯微电子价值的高度认可。增资完成后，上市公司持有广芯微电子股权比例由50.1000%降至42.3380%，仍为广芯微电子单一第一大股东，控制董事会7席中的4席，保持对广芯微电子的实际控制权。同时，广芯微电子也通过银行固定资产项目贷款、融资租赁等多种渠道开展融资，且陆续收到地方政府税收返还等政策资金，用于提升产能；近期，广芯微电子陆续与多家设备供应商签订设备采购合同，并在逐步交付中。

    报告期内，广芯微电子积极推进产品开发工作：面向车规级应用的FSIGBT（FieldStopIGBT，场截止型绝缘栅双极晶体管）产品目前正在进行流片，通过优化N型场截止层注入工艺与元胞结构设计，降低器件导通损耗与开关损耗，提升短路耐量与高温可靠性；与芯微泰克合作开发的1,200V背道激光退火超薄片IGBT产品正在进行工程批试样，超深宽比TVS保护器件、高结温超高压MFER等产品线在开发推进中。

    （2）设计公司广微集成业务强劲复苏，经营情况明显改善

    报告期内，控股子公司广微集成经营情况明显改善。受益于产能切换完成、客户验证周期结束及行业景气度回升，广微集成MOS场效应二极管产品（MFER）月销量从2025年初1千多片大幅提升至目前超1.7万片，创历史最高单月出货量水平，且订单饱满；结合市场情况，广微集成于2026年7月份开始对产品报价进行上调。

    报告期内，广微集成实现营业收入2,143.46万元，较上年同期增长206.83%，亏损同比收窄，毛利率水平得到明显改善，且已实现单月扭亏为盈。随着客户验证周期结束、行业景气度回升和新工艺平台的量产释放，广微集成的销售额和盈利能力有望进一步提升。

    报告期内，广微集成持续推进产品开发工作：超低压降势垒整流二极管平台已完成前期工艺方案论证与基础结构开发，正在开展工艺平台搭建，产品可广泛应用于汽车电子、电源转换等领域；高压低导通压降二极管和快恢复二极管（FRD）平台处于产品开发与系列化推进阶段，主要面向逆变器、车载电源、UPS、光伏储能、工业电源等高效高频开关电力电子领域。同时，广微集成在广芯微电子代工的车规级MFER产品已开始小批量生产，应用于光伏领域的MFER产品也在进行试产。

    （3）重要参股企业

    1）特种工艺代工厂芯微泰克新工艺平台持续开发，产销量稳步提升

    芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。报告期内，芯微泰克销售额与上年同期基本持平，产品结构进一步优化，8英寸硅基薄片/超薄片背道工艺产品增长较快，获得了客户高度认可，重金属掺杂等特色工艺产品毛利率同比有所提升；但由于项目仍处于产能爬坡阶段，设备折旧摊销及人员等固定成本较大，芯微泰克仍处于亏损状态。

    报告期内，芯微泰克完善了FSIGBT的全背道结构化工艺，6英寸IGBT产品开始进入小批量试产阶段；在薄片/超薄片领域，先后导入了多家国内外知名客户，并开始启动工程验证和批量生产准备阶段；在重金属掺杂领域，FRD和FRMOS产品的Pt扩散后的全背道工艺，多家客户在进行工程交流及产品验证。同时，芯微泰克新增SiC背道工艺产线，目前已开始进行背面金属化和CP测试（ChipProbing，晶圆测试），其中CP测试已得到客户验证通过。

    2）晶圆原材料企业晶睿电子单月产销量创历史新高，SOI等高价值产品稳步放量

    报告期内，晶睿电子延续自2025年底以来满产满销状态，产销量较上年同期均增长15%以上，创单月营收历史新高，晶睿电子整体毛利率已实现转正。结合市场情况，晶睿电子于2026年6月发布涨价函，涨价幅度约15%，7月1日起执行。报告期内，晶睿电子6/8英寸外延片产量快速增长，高附加值的SiC外延片、传感器用双抛片、SOI产品批量出货，销售占比不断提升；晶睿电子是国内为数不多具备SOI量产能力的厂商，且具备独立自主知识产权，产品在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机OCS（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。

    报告期内，晶睿电子持续加大新产品研发投入，不断完善产品矩阵；晶睿电子上半年累计完成12家新客户的导入工作，并同步加大样品送样与推广力度，积极开拓市场。在产业链延伸方面，晶睿电子今年完成约2亿元股权融资，进一步提升其市场竞争力与抗风险能力；新建的单晶棒项目预计2027年初投产，投产后晶睿电子将成为国内为数不多的实现硅片全产业链布局的企业（硅单晶棒—抛光片—外延片），有助于进一步增厚利润率。

    二、核心竞争力分析

    1.坚定的发展战略和强大执行力

    公司自2017年上市以来，逐步确立并坚定执行“深耕AiDC，聚焦功率半导体”的发展战略。在AiDC业务方面，公司坚持持续优化导入性价比更优的供应链，结合算法的持续优化迭代，不断优化产品性能、降低成本，提高性价比和市场占有率。在功率半导体领域，公司已完成了在产业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）。目前产业链所有核心环节工厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升；公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，全力支持企业量产并持续扩产，充分释放smartIDM生态圈的产业链协同效应，为功率半导体国产化事业做出积极贡献。

    2.纯晶圆代工模式及一体化特色工艺解决方案

    广芯微电子坚持纯晶圆代工模式，为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工产能。纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺的资源，对功率半导体设计公司而言，能够提供知识产权安全保障且具备稳定、可靠产能的晶圆代工厂尤为珍贵；广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于700V高压BCD产品的智能功率集成电路的工艺平台，工艺平台能力属业内较高端的平台；同时，广芯微电子和芯微泰克可以为客户提供正面+背道（超薄背道加工、重金属/特种金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验，赋能设计公司，减少开发周期。

    3.自主创新及研发优势

    公司是中国为数不多实现独立自主研发AiDC设备的高科技企业，也是少数具备独立自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。同时，公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线。公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作，公司坚持以科技创新为动力，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。

    报告期内，公司AiDC业务持续技术创新，已推出多光谱融合与智能动态调光技术、通用OCR数据采集解决方案、智能视觉传感器自学习技术等多项行业领先技术，开发超远距及超微距识读设备，并推出兼具高性能与成本优势的系列新品。功率半导体业务，广芯微电子已搭建起涵盖MFER、VDMOS、BCD、TVS、IGBT在内的完整工艺平台体系，量产及流片客户数量稳步增长；广微集成持续推进超低压降势垒整流二极管、高压低导通压降二极管、快恢复二极管（FRD）等新产品开发。

    截至报告期末，公司已获得专利共121项，其中发明专利62项、实用新型50项、外观专利9项；另有软件著作权登记31项，集成电路布图设计权19项。

    4.高端人才优势

    卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司功率半导体核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领域有着深厚的技术积淀，与国际和国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流，有着丰富的产品开发经验，对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，吸纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台。截至本报告期末，公司研发及技术人员合计占公司总人数的比例保持在较高水平，为公司持续技术创新和业务发展提供了坚实的人才保障。

    5.完善的质量管理体系及高品质产品服务

    产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，各业务板块均通过了ISO9001质量体系认证。其中，公司功率半导体晶圆代工厂广芯微电子以“全员质控、聚力如钉、精益求精、用心创芯”为质量方针，自量产以来，陆续通过ISO9001质量体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等认证，并不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性。广芯微电子通过信息化、数字化、生产自动化管理，确保生产质量管控的稳定性，确保工艺的稳定及可靠。

    6.稳定、持续的供应链整合能力与协同优势

    公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在AiDC业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本，同时，也建立了健全的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作。

    在功率半导体业务领域，公司着力打造的功率半导体smartIDM生态圈已经形成了显著的产业链协同效应，覆盖晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子），使得公司成为行业内较少具备自主可控供应链的功率半导体企业。公司通过smartIDM生态圈的深度协同，实现了供应链自主可控、工艺技术持续精进、产品导入加速、综合成本优化的多重优势，构建了难以复制的产业生态壁垒。

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