银河微电（688689）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期银河微电（688689）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业的发展情况2026年上半年，国内半导体分立器件行业正式迈入高端技术攻坚、国产替代深度放量、产能结构优化并行的高质量发展攻坚期，行业彻底告别低端同质化低价内卷，全面进入由规模追赶向局部技术赶超跨越的关键窗口期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新测算，2026年全球分立器件市场规模约380亿美元，同比增长8.5%，行业正式走出前两年周期性下行区间，整体呈现极强的结构性分化特征：传统硅基小信号器件需求平稳、市场竞争趋于白热化，SiC/GaN第三代半导体功率器件、车规级智能功率模块受下游高景气赛道拉动供不应求，成为拉动行业增长的核心支柱。尽管全球半导体市场受宏观经济、不同终端领域需求冷热不均影响存在阶段性波动，但国内市场依托庞大下游内需展现出极强发展韧性，行业核心增长驱动力来自新能源汽车、光伏储能、AI算力数据中心、低空经济、高端工业自动化五大新兴赛道需求持续扩容，叠加供应链自主可控政策导向下国产替代全面提速。

    国产化替代进程方面，以华润微、士兰微、银河微电为代表的国内IDM头部企业持续加大芯片自研、先进封装产线投入与工艺迭代力度，在MOSFET、IGBT、整流器件、光电耦合器、TVS/ESD保护器件等主流品类上，已具备与英飞凌、安森美、罗姆等国际龙头企业直接对标竞争的能力；中低功率分立器件国产化率已处于较高水平，车规级功率器件、车用SiCMOSFET模块替代进度大幅提速，2026年上半年国内SiC功率器件整体国产替代率较2025年末再度显著提升，800V高压新能源车型普及进一步打开国产SiC器件上车空间。但在超高可靠性长周期车规模块、高压宽禁带芯片、大功率工业级器件系统解决方案等尖端领域，国内企业与海外大厂仍存在工艺积累、长期可靠性验证数据、批量稳定性上的差距，高端市场进口依赖尚未完全破除，高端化国产替代仍需持续技术沉淀与长期客户认证周期积累。

    市场集中度层面，行业并购整合、落后产能出清节奏进一步加快，头部IDM一体化企业依托全产业链自主可控能力、稳定交付保障、完善的体系认证壁垒持续提升市场份额，2026年上半年国内功率半导体行业CR3、CR5行业集中度较2025年末继续上行，行业“头部集中领跑、中小厂商深耕细分特色赛道”的格局愈发清晰，龙头企业规模效应、技术壁垒与客户壁垒优势持续放大。技术迭代维度，SGT、超结Super-Junction等新型硅基MOSFET芯片结构已全面规模化量产应用；第三代半导体SiC/GaN器件商业化进入爆发拐点，新能源车800V高压平台带动车用SiC模块渗透率快速攀升，GaN器件在AI服务器电源、高频快充场景批量渗透；同时Clip顶部散热封装、PDFN高密度封装、SiP系统级封装等先进封装技术大范围落地，推动分立器件向小型化、高功率密度、高散热效率、高可靠性方向升级，新材料迭代与先进封装升级并行成为行业核心升级主线。

    （二）主要业务、主要产品及其用途

    1、主要业务

    公司是专注于半导体分立器件研发、晶圆制造、封装测试与市场销售的国家级高新技术企业，长期致力于打造分立器件细分领域综合型专业供应商、高端封测优质服务商，以成为世界知名的半导体分立器件供应商为长期发展目标。报告期内，公司持续深耕并放大IDM垂直一体化运营优势，坚持以下游终端应用需求为导向，在夯实封装测试传统核心技术壁垒基础上，不断补齐芯片自主设计、晶圆工艺迭代、器件系统应用方案能力，全产业链协同运行效率持续优化。依托完整的IDM产业平台，公司能够快速为客户提供高可靠性、高适配性的标准化系列产品以及按需定制的整体技术解决方案，充分满足客户一站式选型与采购诉求；对外部第三方芯片设计企业的高端定制化封测代工业务稳步放量，服务交付能力、工艺覆盖范围、项目交付周期持续优化，代工板块市场口碑稳步提升，借完善工艺体系与快速响应能力持续提升市场综合竞争力。

    2、主要产品及其用途

    公司产品矩阵覆盖多品类半导体分立器件及相关增值服务，具体分为四大板块：

    功率器件：涵盖功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、整流桥堆等主力产品，持续推进Clip先进封装、高散热结构工艺量产，产品功率密度与可靠性对标行业高端水平；小信号器件：包含小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET等，为公司传统优势品类，型号规格齐全、封装形态丰富，在细分市场保持稳固龙头地位；

    第三代半导体器件：加速推进SiCMOSFET车用功率器件、模块的工艺定型、车规验证与小批量送样，GaN器件同步开展技术预研与样品开发，宽禁带半导体产业化落地取得实质性进展；光电器件与集成器件：重点布局车载LED灯珠、高低速光电耦合器、智能功率模块IPM、电源管理驱动IC等产品，不断补齐高集成度器件产品空白。

    2026年上半年，公司产品结构高端化、车规化、新能源导向持续优化升级。车规级全系列产品通过严苛AEC-Q101可靠性验证，新增多款车载MOSFET、整流桥、TVS保护器件实现车企定点与批量供货；SiC车用功率模块完成多轮可靠性摸底测试与头部客户工程验证，产业化进程明显提速。产品下游应用深度覆盖新能源汽车（车身控制、BMS、车载照明、电控系统）、光伏与电化学储能、AI数据中心电源、高端工业自动化、5G通信、计算机外设、白色家电、开关电源适配器等高景气赛道。面向客户的定制化开发、专属工艺调试、全程可靠性测试等增值服务响应速度进一步提高，得到海内外头部客户的持续认可，产品进口替代价值不断凸显。

    （三）主要经营模式

    1、采购模式

    公司继续执行集中管理、分部采购的供应链采购模式，在保障采购流程标准化、合规化管控的同时，提升一线订单响应灵活性。生产物料需求通过销售订单计划拉动下达，并搭配关键原材料安全库存动态管控机制，在最大程度满足客户快速交付需求的前提下，合理控制原材料库存规模，降低存货跌价与资金占用风险。本期供应链管理重点强化了硅片、框架、塑封料等核心大宗物料的长单锁价与多供应商备选机制，对冲大宗商品价格波动风险。

    2、生产模式

    公司坚持以销定产、柔性排产的核心生产模式不变。内部按照不同产品工艺设立专业化产品事业部组织排产，通过专业化分工实现产能规模效应与生产过程精细化管控。面对下游多规格、小批量、定制化车规产品及第三代半导体样品订单增多的特点，公司持续优化柔性生产体系，提升产线快速换型能力，缩短新品打样、小批量试产交付周期，更好匹配新能源汽车、储能、工控等客户差异化定制需求。同时依托IDM全产业链优势，实现芯片制造与后端封装产能联动调配，整体生产效能稳步提升。

    3、营销模式

    公司延续直销为主、经销为辅的销售模式，依靠自主品牌影响力与多年积累的优质客户资源开拓海内外市场。依托上万种规格完备的产品矩阵，公司不再局限于单一产品供应，正逐步实现从“营销产品”向“营销整体方案、营销配套应用技术”的营销转型，为下游客户提供一站式整体采购方案。公司配置专业化市场销售团队与技术支持团队，可同步完成客户需求拆解、器件选型、定制化产品开发、应用方案指导、失效分析与可靠性复测等全链条技术服务。报告期内公司重点深化与汽车电子、AI数据中心、储能等高景气行业直销客户技术协调绑定，同步优化海外经销商渠道布局，推动高端产品出口份额稳步提升。

    4、研发模式

    公司采用自主研发为主、产学研协同为辅、迭代持续改善的研发模式。由公司技术中心统筹管理新产品立项、前沿技术预研、工艺升级及技术成果转化，完整覆盖市场需求研判、芯片架构设计、晶圆工艺开发、先进封装结构开发、可靠性验证、终端应用适配全流程，形成闭环式技术创新体系。报告期内持续深化与复旦大学、南京大学、河海大学等高校产学研联合攻关，重点在SiCMOSFET车规器件、Clip先进封装、高压功率芯片等项目开展联合技术突破，进一步夯实技术壁垒。

    综上，报告期内公司采购、生产、营销、研发四大核心经营模式未发生重大调整，具备较强稳定性与可持续性。后续公司将继续以技术创新为核心抓手，统筹内外部资源，持续优化IDM全链条运营效率，精准匹配下游高端化、国产化替代市场需求，保障经营稳健可持续增长。

    （四）市场地位及主要业绩驱动因素

    1、行业地位现状

    公司是国内具备IDM一体化完整能力的半导体分立器件核心骨干企业，长期深耕分立器件芯片设计、晶圆制造、先进封装测试与产品销售全链条，产品批量应用于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、高端工业自动化、智能家居等高景气赛道。经过多年技术沉淀与产能迭代，公司在全系列器件方案开发、自研功率芯片工艺、多规格先进封装平台搭建、车规级可靠性验证等环节形成扎实核心技术壁垒，依托多工艺柔性制造平台可快速响应客户定制化开发、小批量试样、大批量交付需求，综合技术实力位居国内分立器件厂商第一梯队。

    公司为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂，绿色制造体系满足海外大客户ESG审核与全球绿色供应链准入要求，品牌公信力与行业认可度持续提升。功率器件板块，MOSFET、IGBT、整流桥等产品在中端市场进口替代份额持续扩大，稳步向车规级、高压工业级高端市场渗透；小信号器件作为公司传统王牌优势品类，凭借上万种规格型号储备、近150种封装外形全覆盖、长期稳定的品质一致性，在国内细分市场保持领先占有率与品牌口碑，先发优势稳固。同时，公司第三代SiC功率器件完成车规可靠性验证与头部客户送样，在宽禁带半导体国产替代赛道实现卡位布局，整体行业竞争力进一步拔高。

    2、行业地位变化趋势

    在地缘科技竞争常态化、国内产业链自主可控需求持续强化的大背景下，下游终端龙头国产化替代导入意愿显著增强，公司在新能源汽车、储能、工控、通信电源等领域的核心客户合作深度与订单粘性不断加固。目前产品已获得家电、电源、通信设备、汽车零部件等众多行业龙头长期定点认证，依托持续的技术升级与严苛的品质管控，2026年上半年顺利通过多家高端工控、智能安防、医疗器械客户供方审核，高端应用领域准入壁垒持续拓宽，客户结构不断向高附加值赛道优化。

    作为国内首家加入国际汽车电子协会技术委员会的分立器件企业，公司在车规标准解读、车载专属工艺沉淀、全流程体系合规性层面具备稀缺先发资质，IATF16949、AEC-Q101等全套车规认证构成进入主流车企、Tier1供应链的硬性准入壁垒，资质竞争优势突出。报告期内，公司车规MOSFET、TVS保护器件、整流桥、智能功率模块新增多家车企及Tier1客户定点项目，公司车载业务已连续多年保持50%以上高速增长，截至2026年上半年，车规产品营收占公司总营收比重已达35%，中大功率车规MOSFET量产交付规模位居国内同行第一梯队。伴随车用SiCMOSFET模块产业化进程加速落地，公司在第三代半导体车载功率器件领域的行业影响力将进一步放大，整体行业地位由传统分立器件龙头加速向车规级高端功率器件、宽禁带半导体优质供应商升级。

    3、本期主要业绩驱动因素

    （1）国产替代深度推进，高端赛道需求放量，新能源汽车800V高压平台普及、大型储能电站上马、AI服务器电源需求爆发，带动车规级功率器件、高压分立器件、SiC器件增量需求旺盛，叠加下游主动推行供应链本土化，公司高端产品进口替代订单持续释放。

    （2）IDM一体化模式效能释放，产品竞争力提升，全产业链自主可控模式缩短新品研发周期、保障性能一致性、实现成本精细化管控，Clip先进封装、高压芯片工艺迭代带来产品性能升级，产品溢价与客户认可度提升。

    （3）车规产品批量上量，第二增长曲线成型，前期车规研发投入逐步兑现，车载产品通过大量主机厂认证并实现批量供货，车载业务成为拉动营收与毛利增长的核心动力。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司坚定不移执行“大客户、大产品、大业务”核心经营战略，纵深夯实一体化IDM运营模式，坚持技术创新驱动发展，严守全链条质量管控底线。依托主营业务稳步深耕，各季度营业收入持续突破、迭创阶段新高，业务规模与市场占有率稳步扩张；叠加内部精细化运营管理落地见效，整体盈利水平稳步抬升，盈利基本面韧性充足，稳健向上。

    2026年上半年，公司实现营业收入61,136.36万元，同比增长28.28%；归属于母公司所有者的净利润4,825.85万元，同比增长77.28%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润4,152.30万元，同比增长134.78%。

    1、公司技术研发情况

    2026年上半年，公司锚定“提质技术创新、培育新质生产力”核心工作目标，紧扣年度四大重点研发任务有序落地各项研发工作，推动技术创新成果与产业化应用深度融合，多项重点研发项目取得阶段性实质性突破，具体开展情况如下：

    （1）研发投入有序落实，关键技术攻关取得阶段性成果报告期内公司持续保持稳定研发投入，研发投入占营业收入比重保持5%以上，研发资源重点向第三代半导体、车规级功率器件、智能功率模块等高附加值高端业务倾斜。核心技术攻关层面，车用SiCMOSFET模块封装项目围绕高温可靠性、热管理设计、封装工艺一致性开展多轮工艺验证与样品测试，持续优化适配新能源汽车车载应用场景的封装方案，产品各项关键性能指标持续优化迭代；高压半桥芯片完成多版设计迭代，针对工业逆变、光伏并网等应用场景优化芯片耐压等级、开关损耗及抗干扰能力，多款规格产品顺利完成流片及可靠性验证工作；Clip封装工艺、高散热一体化封装等新型先进封装技术持续迭代优化，有效提升功率器件集成度与散热性能。公司同步紧盯宽禁带半导体、前沿先进封装领域行业技术发展趋势，常态化开展前沿技术调研与方案预研，完成多项前瞻性技术方案储备布局。受半导体行业固有研发周期、样品反复验证、下游客户资质认证周期较长等客观因素影响，部分在研项目暂未进入规模化量产阶段，后续公司将加快工艺定型进度，积极推进客户送样与资质认证工作，加速技术成果商业化落地。

    （2）优化研发全流程管控体系，技术产业化转化效率持续改善上半年全面落地研发项目全生命周期管理机制，完善以市场需求为导向、以产业落地为目标的立项评审体系，通过建立研发项目台账动态追踪机制，对重点项目实施进度、资源配置、阶段目标完成情况常态化跟踪督办，及时协调化解项目推进过程中的技术瓶颈与资源调配问题。规范研发成本核算体系，强化研发物料、专用设备、人工成本精细化归集管控，压降低效、无效研发投入。搭建研发、市场、生产、质量跨部门常态化协同对接机制，新品研发阶段同步统筹市场需求、量产工艺可行性与生产良率，缩短新品市场导入周期。同步上线数字化研发管理工具，优化内部协同办公流程；现阶段跨部门协同深度、研发成果快速量产转化效率仍存在优化提升空间，后续将持续优化机制补齐短板。

    （3）人才引育同步推进，研发团队梯队持续完善公司落实“引育并举、精准赋能”人才战略，有序推进研发人才引进工作，上半年持续吸纳芯片设计、先进封装、车规可靠性测试等专业技术人员，研发团队规模稳步扩充，团队专业结构持续优化。持续完善研发人员激励机制，落地项目激励、创新奖励相关制度，打通技术序列职业发展通道；组织开展内部技术培训、外部行业技术交流活动，持续提升研发人员专业能力。持续深化产学研协同，保持与国内高校常态化技术交流，围绕SiC器件、车规功率芯片等重点课题开展联合技术攻关。当前行业高端复合芯片、整车规方向人才竞争激烈，下半年公司将拓宽校企直招、行业猎头、内部技术骨干晋升培养多渠道，加快紧缺高端人才引育节奏，进一步补强第三代半导体、车载器件研发人才梯队。

    （4）系统化布局知识产权，筑牢长效技术壁垒上半年优化专利挖掘与布局策略，聚焦第三代半导体、先进封装、车规分立器件等核心赛道深挖创新点，重点布局高价值发明专利，知识产权申报进度契合年度既定计划。常态化开展内部知识产权风险排查，规避专利侵权风险；规范研发技术文档、试验测试数据归档管理，搭建内部技术成果共享平台，推动优质技术经验内部复用。强化全员研发保密教育与流程管控，严守核心技术信息安全防线。下一步将推动专利布局与产品开发深度绑定，充分发挥知识产权赋能市场开拓的价值，提升专利技术商业化收益。

    2、公司销售和市场情况

    市场方面，报告期内公司围绕汽车电子、家用电器、光储、工控等重点行业，持续加大大客户开发力度，成功导入科世达、西门子、依必安派特、先锋车载音响、尼得科、万邦等优质客户，进入吉利、沃尔沃亚太等主机厂功率MOS白名单，进一步巩固了在优势领域的市场地位。在产品方面，车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标，为业务增量提供了有力支撑。

    3、对外投资情况

    报告期内，公司筹划发行股份收购恒泰柯股权。并同步配套募资用于项目扩建。本次收购可补齐公司中高压MOS产品布局短板，后续依托双方在产品结构、销售渠道、客户资源及配套服务上的协同效应，完善功率半导体产品线，提升整体业务竞争力。目前公司及相关方正在积极推进本次交易的相关工作，涉及的审计、评估等工作正在有序进行中。

    公司加速推进高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设，以提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模。预计2026年9月底完成主体工程，2026年四季度开始内部装修，2027年二季度开始逐步投产使用。

    4、人力资源管理情况

    报告期内，人力资源工作紧扣公司整体战略规划，扎实推进组织架构优化、人才引进、人才培育、激励机制落地等重点工作。结合各业务板块用人需求拓宽优质招聘渠道，精准引进适配岗位人才，高效补齐关键岗位人员缺口，持续充实人才储备。

    进一步完善分层分类人才培养体系，常态化开展高潜力骨干人才专项赋能培育；落地管培生系统化培养方案，健全师徒结对带教、阶段性考核、成长跟踪机制，加速青年员工成长成才，搭建可持续的后备人才梯队。优化长效激励体系，面向核心骨干员工推行股权激励计划，将核心人员切身利益与公司长期发展深度绑定，充分调动员工工作积极性与归属感，稳定核心技术与管理人才队伍。

    五、报告期内主要经营情况

    2026年上半年度公司实现营业收入61,136.36万元，同比增加28.28%；实现归属于母公司所有者的净利润4,825.85万元，同比增加77.28%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,152.30万元，同比增加134.78%。

本文数据来源于银河微电2026年中报，仅供参考不构成投资建议。