（以下内容从爱建证券《半导体封装测试行业跟踪（一）：涨价驱动Q3盈利向上，先进封装扩产提速》研报附件原文摘录）
投资要点：
核心观点：半导体封测景气已从产能利用率修复走向量价改善，先进封装扩产有望带动设备需求迎来新一轮增长。与过去依赖终端出货回暖的复苏不同，我们认为本轮封测行业出现两项值得重视的变化：1）部分产线接近满产后，加工费上涨叠加了固定成本摊薄，成为利润增长新动力；2）AI算力与存储需求推动先进封装投资加速，封测厂扩产不仅要增加设备数量，更需要引入大量晶圆级加工工艺，呈现出明显的“Fab化”特征。我们认为，半导体封测产业链短期应关注三季报盈利加速修复，中期看设备和材料环节订单持续释放，长期看先进封装技术升级带来的封测价值量提升。
封测稼动率普遍持续提升，加工费上涨由存储向先进封装扩散。2026Q1长电科技、华天科技产能利用率分别超过80%，2026年9月伟测科技测试稼动率超过90%，部分存储封装及高端测试产能接近满载。产能趋紧推动加工费调整，根据经济日报网，2026年以来南茂、力成等存储封测厂商预计有10%–30%的调价，日月光部分先进封装业务涨幅超过20%。随着存量产线稼动率接近上限，固定成本摊薄空间逐步收窄，加工费上涨及产品结构升级将成为后续利润增长的重要来源。
封测综合毛利率普遍修复，2026H2提价效应有望推动利润加速释放。2026H1长电科技、通富微电、华天科技及甬矽电子毛利率分别为15.2%、15.5%、14.3%和16.7%，同比分别提升1.7、0.7、3.5和1.1个百分点，综合封测企业盈利改善已得到财务验证。考虑加工费调整与订单执行存在时滞，我们认为2026H2价格改善有望进一步反映在收入及毛利率端，推动高稼动率企业利润增速提升。高端封装、存储及测试环节有望率先受益，成熟封装内部仍存在供需分化。
全球先进封装进入集中扩产期，台积电牵引CoWoS投资，存储IDM与OSAT同步加码HBM及2.5D/3D封装。台积电2026年资本开支指引达600–640亿美元，其中10%–20%用于先进封装、测试、光罩等业务；SK海力士分别投入7.1万亿韩元、超40亿美元建设韩国及美国HBM先进封装基地；日月光2026年资本开支市场预估约105亿美元，安靠计划投资25–30亿美元。中国大陆方面，盛合晶微江阴及上海项目合计规划投资198亿元，甬矽电子宁波三期规划投资103亿元，长鑫科技后道测试基地二期投资108亿元，重点布局高密度互连、2.5D/3D封装及存储测试。本轮扩产同步增加晶圆级加工、精密键合及高端测试设备投入，2026–2028年相关设备需求有望持续释放，订单交付先于新增产能盈利兑现。
先进封装“Fab化”推动设备投资结构升级，晶圆级加工及高精度检测设备价值量提升。2.5D/3D封装引入多层重布线、薄膜沉积、电镀、光刻、刻蚀及精密键合等工序，设备配置由传统装配向晶圆级微细加工延伸。盛合晶微超高密度互联项目中，测试检测设备占设备投资的24%，清洗、电镀、溅镀及光刻等前段制造设备合计已占到11%。随着芯粒数量、互连密度及封装面积提升，先进封装单位产能投资强度及工艺设备复杂度同步提高，晶圆级加工、精密键合及高精度检测设备有望持续受益于新增资本开支。
我们认为，封测行业量价改善与先进封装扩产共振，封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望持续受益。相关企业：1）封测：甬矽电子(688362.SH)、盛合晶微(688820.SH)、长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)；2）设备：ASMPT(0522.HK)、芯碁微装(688630.SH)、东威科技(688700.SH)、长川科技(300604.SZ)、拓荆科技(688072.SH)；3）材料及耗材：华海诚科(688535.SH)、强一股份(688809.SH)、安集科技(688019.SH)。
风险提示：下游需求不及预期风险；新增产能集中释放及供需格局恶化风险；先进封装技术迭代及产业化不及预期风险；资本开支及新增折旧压力超预期风险；客户集中度及订单兑现不及预期风险。
