（以下内容从东吴证券《PCB设备专题报告：mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇》研报附件原文摘录）
投资要点
AI硬件升级驱动PCB性能要求提升， mSAP工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量。 伴随1.6T光模块、 CoWoP工艺及NPO的加速渗透， mSAP工艺正快速向光模块、先进封装等场景拓展。 1.6T光模块量产落地促使PCB 线路精度要求提升至15μm级别，布线密度大幅提升。传统Tenting工艺难以满足高密度互联需求， mSAP工艺通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直线路侧壁与高精度线宽控制，能够适配高密度布线与低信号损耗需求，成为高阶 PCB的主流升级方案。长期来看， CoWoP、 NPO等下一代封装与光学技术演进，将进一步推进PCB载板化需求，持续打开mSAP工艺的市场空间。下游PCB厂商加速mSAP产能布局，鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等头部厂商均投资规划新增多条mSAP产线，直接拉动高阶设备需求增长。
mSAP工艺驱动设备技术升级，钻孔/电镀/LDI/成型四大核心环节受益。 mSAP工艺突破了传统减成法的精细线路局限，对多环节核心设备提出更高阶的技术要求，微孔加工精度、曝光对位精度、电镀铜厚均匀性等技术门槛大幅抬升： ①钻孔环节： 孔径缩小至50μm左右，超快激光钻孔机具备更强的小孔加工能力，成为解决CO2激光钻局限的更优解决方案； ②电镀环节： 要求铜厚均匀性偏差控制在± 5%以内，垂直连续电镀（ VCP）设备、水平三合一设备价值量大幅攀升； ③曝光环节： 线宽线距缩小至15μm，倒逼激光直接成像（ LDI）设备成像精度与对位精度要求提升； ④成型环节： 针对1.6T光模块等小面积复杂结构， CCD锣机等高精度成型设备成为刚需。技术升级带动设备单价与壁垒同步提升。
国产厂商突破技术壁垒，国产替代与批量交付正加速兑现。 国内厂商已实现多环节技术突破，逐步进入头部客户供应链。 ①大族数控： 覆盖钻孔、曝光、成型全流程，超快激光钻孔机已在头部客户实现批量化生产， CCD锣机成为1.6T光模块成型的优质方案； ②东威科技： mSAP移载式VCP及水平镀三合一设备量产领先，打破国外垄断。国产设备凭借产品性能、交付周期与本地化服务优势加速替代； ③芯碁微装： 作为PCB直写光刻龙头，MAS6P系列LDI设备解析能力达6/6μm，生产效率领先国际同类产品； ④洪田股份： 通过收购东莞速远、控股洪镭光学，布局高端电镀与光刻环节，解决mSAP高孔径比多层板填孔工艺，可满足HDI及IC封装基板的mSAP工艺需求。
投资建议： 推荐【大族数控】【东威科技】【芯碁微装】【洪田股份】 。
风险提示： 宏观经济波动风险， PCB工艺进展不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。
