（以下内容从上海证券《电子行业周报：AI算力需求带动PCB产业链涨价，原材料议价能力增强》研报附件原文摘录）
核心观点
供给端的多重约束，产能释放严重滞后于需求增长。随着上游原材料环节的议价能力显著增强，成本压力正沿着产业链持续向下游传导，引发了全行业的连锁反应。1）原材料供应的刚性受限，近年来国内环保与安全生产督察持续趋严，叠加矿山品位下降，铜、钨等金属原料的开采与供应受到明显约束；2）中东地缘局势的持续动荡，更是直接冲击了全球化工原料供应链，导致环氧树脂等基础化工品供应紧缺、价格上涨，从源头卡住了PCB产业链的供给；3）产能结构的严重失衡，高端PCB原材料市场呈现高度集中的格局，HVLP铜箔、高端电子布、特种树脂等核心材料的产能，绝大多数集中在日本、中国台湾地区的厂商手中，尽管国内内资企业正在加速技术突破，但高端材料的下游认证周期长、技术壁垒高，短期内难以形成有效产能供给，供需缺口难以快速填补；4）关键生产设备的交期拉长，产能延缓释放。
伴随着铜、电子布（电子级玻璃纤维布）以及聚苯醚树脂（PPE）等材料的“奇缺”，PCB市场今年迎来涨价潮。根据摩根士丹利的供应链调研，英伟达VR200的PCB成本相较于GB300出现了高达233%以上的巨幅增长，这将使总PCB耗用价值提升至约11.7万美元，而相比之下GB300仅为3.5万美元。涨价主要系上游原材料如铜、电子布、聚苯醚树脂（PPE）等材料价格持续高企，甚至引发“断供”所致，英伟达GB300及Rubin系列的持续放量，带动全球PCB需求轮番涨价。我们认为随着硬件性能与架构升级将推动正交背板、CoWoP等新技术方案落地，也将成为引领AIPCB行业增长的重要增量，叠加ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，相关材料的升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进全面推动PCB价值飞速跃升。
投资建议
维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注风华高科、国瓷材料、三环集团等。
风险提示
技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。
