半年研发“烧掉”1900亿，哪家科技创新力最强？

在全球科技竞争加速、产业升级步伐加快的背景下，中国硬科技企业正迎来前所未有的发展机遇。硬科技作为支撑国家战略安全和产业高质量发展的关键力量，正在从实验室走向大规模产业化，并成为资本市场和社会高度关注的焦点。衡量一家硬科技企业的创新力，不仅要看其市场份额和营收规模，更要从“人才储备、研发投入、技术产出”等核心维度来综合评估其底色，为市场观察者与决策者提供更深入的参考视角，帮助各界更好地理解和把握中国硬科技企业的创新路径与发展趋势。

基于此，和讯财经研究院联合多方专业数据资源，推出《2025中国硬科技上市公司科技创新力榜》。榜单聚焦中国A股信息技术板块，以技术人员规模与占比、研发费用及增速、研发费用率、专利数量与结构等关键指标为基础，按照“人才（30%）-研发投入（40%）-专利产出（30%）”的科技创新评价体系进行量化评分，形成涵盖主榜TOP30及半导体、硬件设备、软件服务三大分榜的榜单排名，旨在为资本市场、产业研究机构以及社会公众提供一个相对客观、科学的硬科技企业创新力参照坐标。

榜单结果显示，通信设备、显示面板、服务器等硬件设备领域的龙头企业仍然在科技创新上保持领先，半导体产业链公司展现出强劲的研发韧性与技术突破能力，而软件服务公司则在人工智能、大模型、安全与金融科技等前沿领域不断涌现新成果。整体上，榜单不仅反映出硬科技企业在人才积累、研发强度、专利产出等方面的真实情况，也折射出中国硬科技产业在2025年所展现出的技术进取心与产业竞争力。

榜单透视：上半年研发花了1900亿元，怎么花的？

（1）上半年研发“烧掉”1900亿元，半导体增长最快，硬件设备占比最大

2025年上半年A股信息技术行业（样本1083家公司）合计投入研发费用约1900.90亿元，同比增长约1.57%。从行业结构看，硬件设备以1141.12亿元占据绝对规模优势（约占总额的六成左右），半导体板块为增速最快板块（上半年投入396.84亿元，同比增长约13.96%），而软件服务板块在样本口径下出现小幅回落（362.94亿元，同比约-3.54%）。这反映出硬科技细分赛道的分化格局，硬件凭借产业链规模与制造端收入形成大基数，半导体在政策与资本推动下进入加速投入期，软件则受行业调整与节奏影响表现分化。

硬件设备板块研发总额占比高，主要因为电子与通信制造企业体量较大。工信部年初发布的数据就显示，规模以上电子信息制造业营收、产量均处于较高水平，2024年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%，其中智能手机产量12.5亿台，同比增长8.2%；规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%，实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%。

半导体领域上半年研发费用同比近14%的加速，而硬件设备、软件服务领域的研发费用同比在下降，半导体板块表现突出这既是赛道特性也是外部推动共同作用的结果。2025年1月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）首度对外投资，接连投资两支基金——国家集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），合计1640亿元，对今年国内半导体产业发展提供了强有力支持。除了政策支持因素，国内厂商为争夺在AI与算力扩张中的关键话语权也在加大研发投入，半导体设备与制造本身进入替代与国产化攻关周期，工艺装备、刻蚀/沉积/测试等环节的集中研发投入也带动该领域研发费用较快增长。

软件服务领域上半年研发费用出现小幅回落，这其中既有结构性调整，也有周期性影响。结构性上，软件与互联网企业此前几年普遍扩张，进入存量化竞争阶段后，个别企业选择把重点从规模扩张、用户增长向盈利及效率转移，从而压缩短期的现金性投入；周期性上，宏观与资本环境、行业整顿后遗症、以及裁员/优化潮都在短期内影响到人力与研发支出节奏，2024–2025年间全球与中国互联网/软件企业均有波动性的用人和费用调整迹象。但需要注意的是，软件服务板块因其“轻资产、高研发率”的天性，其研发费用率常年高于制造业，但单期同比波动较半导体等“资本密集、项目周期长”行业更易受到经营策略调整影响，需要更长周期观察。

（2）细分赛道“创新路径”不同，确保效率与弹性并存

硬科技细分赛道科技研发创新路径不同。从2025 年上半年A股信息技术行业样本企业数据看，半导体与软件服务行业研发费用率平均值分别为18.29%与18.79%，而硬件设备平均仅约9.29%，整体样本平均研发费用率约为13.57%，结合上述提到的细分赛道研发费用及增速数据可以看到：半导体与软件公司普遍呈现较高的“人力+研发率”组合，而硬件设备企业往往研发费用率偏低但专利与产出规模大，“高研发率+高人力占比”更利于快速迭代，典型出现在AI、大模型与芯片设计赛道，“大基数+低研发率”更能保证规模化产出和产业化推进，更常见于显示面板、通信设备与大型服务器制造类企业。

需要指出的是，受数据获取限制，本研究采取“人/钱/专利”的投入量表述创新力在短期评价上更显著，但中长期市场与资本更看重“研发成果转化能力”，例如新产品营收占比、核心专利产业采用率等，且不同行业的R&D强度天生存在差异，跨赛道横向企业比较时需引起注意。

（3）技术竞争优势构建从单点突破向平台生态化与产业链可控能力建设转换

过去几年里硬科技领域单一技术（比如单颗AI芯片、单款摄像头）的突破创造了“爆点”，但在硬科技TOP30企业样本中，可以看到一个清晰的趋势正在形成：企业的竞争优势正在从过去依赖“单点技术突破”，逐渐转向“平台生态化发展与产业链可控能力建设”，把硬件、算力、算法、传感与应用结合成可复制商业化产品。这一转变既是市场需求的必然结果，也是政策与产业环境共同作用的产物，更反映出企业在面对复杂竞争时的战略选择。

首先，市场本身要求企业不再仅仅提供单一技术，而是需要完整的系统性解决方案，硬科技中很多应用场景都要求“端—边—云—应用”的协同，如果企业只掌握某一个环节，就很难整体满足客户需求。其次，平台化、生态化发展能给企业带来显著的商业模式优势，企业通过平台化、生态化，不仅提升了用户黏性，也成功地将一次性销售模式转化为可持续性服务经营收入，构建了可持续的增长引擎。最后，在中美科技竞争加剧、关键技术链日益“去风险化”的背景下，中国硬科技企业正推动科技创新从“单项技术突破”转向“系统化、自主可控生态构建”。例如，寒武纪构建“端—边—云”芯片系列，并辅以基础软件栈，形成统一生态；芯原则通过“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”，为客户提供从IP到定制SoC的一站式服务；海康威视(002415)推出AI开放平台，把视频感知能力提供给行业开发者和合作伙伴等。

未来，硬科技企业的技术竞争，将越来越取决于谁能在平台生态化和产业链可控维度上构建出更强的综合能力，从技术优势到技术生态优势。

如您希望获取完整榜单数据、企业详细维度评分、更深入分析解读，欢迎留言与我们联系。

榜单说明

本榜单聚焦上市公司人才、投入、产出三大科研创新考核维度，包括技术人员数量、技术人员人数占比、研发费用、研发费用同比增长率、研发费用率、有效专利总数、2024年以来发明专利授权数量六项核心数据指标，综合采用异常值处理、缺失值填补、标准化转换、加权评分等数据科学方法，确保评分体系的公正性与科学性。

具体评分细节如下：

1.异常值处理：对所有计算变量进行上下1%的缩尾处理，以减少极端值对综合评价结果的影响。

1.缺失值处理：若某公司某项数据指标缺失，用该指标的中位数和零值分别填充，分别计算；填充后的公司会标注为“估算值”，数据发布中给予信息风险提示。

2.标准化去量纲处理：对所有数据指标原始数据进行max-min标准化处理，去除量纲影响。

3.为每个标准化指标设置权重，计算综合评分=技术人员人员数量*0.18+技术人员人数占比*0.12+研发费用*0.20+研发费用同比增长率*0.12+研发费用率*0.08+有效专利总数*0.20+2024年以来发明专利授权数量*0.10。

4.所有数据均来自智慧芽专利数据库、Wind、企业财报等正式、公开渠道，数据统计周期：研发费用相关数据为2025年半年报数据，技术人员数据、专利数据为2025年最新数据。

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