国际复材10月30日回应AI芯片封装材料话题：称具备相关材料研发生产能力

证券之星消息，国际复材（301526）10月30日在投资者互动平台上对AI芯片封装材料相关话题对投资者做了答复。国际复材回应，公司所生产的产品具有高强度、低膨胀、低介电、高绝缘等特性，公司具备相关材料的研发、生产能力。关于“薄型低膨胀纤维布”等具体产品、原材料布局及产业化进展，请以公司定期报告及公告为准。

原文如下：

题材释义：AI芯片封装材料是指用于先进封装工艺中承担导热、绝缘、支撑与保护功能的关键材料，包括封装基板、导热界面材料、底部填充胶、塑封料等，其性能直接决定AI芯片在高算力下的散热效率、信号完整性与长期可靠性，随着Chiplet与2.5D/3D封装成为AI芯片主流路径，该类材料的技术壁垒与单机价值量同步提升。

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