上海证券：给予芯碁微装买入评级

上海证券有限责任公司李心语近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《芯碁微装2026年半年报点评：高阶PCB持续迭代，先进封装放量增长》，给予芯碁微装买入评级。

　　芯碁微装(688630)

　　投资摘要

　　事件概述

　　8月27日，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；实现归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%；扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%。公司2026年二季度实现营收5.91亿元，同比增长43.36%，环比增长14.78%；实现归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%，环比增长59.62%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长103.87%，环比增长63.14%。

　　分析与判断

　　高阶PCB持续迭代，设备矩阵完善。公司持续聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景，LDI板级产品曝光最低可实现2/2μm（L/S）精细线路解析，对位精度1.5μm，高稳定性激光光源将板面不同区域曝光能量差异在±2%以内，公司高端线路板制程国产替代加速推进。客户方面，公司与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球PCB行业龙头长期合作，高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板、FC-BGA载板产线稳定运行，有效提升客户制程良率与单位产能产出，头部客户年度采购规模持续增长。

　　先进封装放量增长，开启第二成长曲线。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备支持200mm/300mm晶圆以及310mm*310mm方形基板高精度曝光，通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证，获得重复批量订单。公司PLP2000设备获得先进封装领域重要客户订单，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力。MAS2设备，具备2/2μm极致L/S图形曝光精度，与MAS4形成高低阶线路设备互补，为下游客户提供多元化精密图形曝光解决方案。公司MAS6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%。

　　二期基地深度爬坡释放弹性，需求带动高价值产品结构优化。1）产能设计端，公司2025Q3投产的二期基地在2026H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶

　　颈，上半年全周期产能利用率维持高位运行。2）需求端，随着下游AI算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节，高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商同步大规模资本开支，公司全系列设备在手订单饱满，2026年一季度新签订单规模突破8亿元，二季度延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。3）交付端，持续稳定批量出货，CO₂激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购，泛半导体WLP晶圆级、PLP板级封装光刻设备设备交付体量同比提升，全球客户订单转化效率持续优化。

　　投资建议

　　我们预测公司2026-2028年营业收入分别为24.59亿元、37.14亿元和48.41亿元，分别同比增长74.6%、51.0%和30.4%；归母净利润分别为6.06亿元、9.59亿元和13.01亿元，同比增长109.1%、58.2%和35.6%，对应EPS为4.14元、6.55元和8.88元，以2026年9月8日收盘价对应的市盈率为98x、62x和46x，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　行业技术快速迭代升级换代不及预期，国际贸易环境变动，市场开拓不及预期，汇率波动。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级11家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为519.23。

本文数据来源于上海证券有限责任公司，仅供参考不构成投资建议。