晶升股份2026年中报解读：收入连续下滑亏损持续，研发并购双线推进转型

一、战略基调：从"拓展序列"到"重点突破"，并购由筹划进入落地

2026年上半年，管理层对经营环境的定性延续了2025年年报的谨慎基调："宏观经济环境和所处行业形势等多重变化为公司带来了新的挑战"。与此同时，管理层对行业景气度的外部判断显著上修：半年报引用WSTS于2026年6月发布的预测，预计2026年全球半导体市场规模达1.5112万亿美元，同比增长89.9%；而2025年年报引用的同期预测为2026年全球半导体销售额9750亿美元、同比增长26.3%。SEMI对2026年全球半导体制造设备销售额的预测亦从1450亿美元（2025年报口径）上调至1659亿美元（2026年半年报口径）。管理层确认"行业步入复苏回升通道，晶圆厂商资本开支意愿回暖"。

战略主题的表述在两份报告间完成了从"规划"到"执行"的切换：

对比表明，公司战略重心正由单一晶体生长设备供应商向"晶体生长设备+关键设备（外延、减薄、抛光、切割）+核心耗材（碳化钽涂层）"的平台化方向迁移，产业整合从筹划阶段进入实质并表阶段。

二、业务结构：核心设备收入收缩，新增长点仍处培育期

2025年年报披露的分产品收入结构显示，晶体生长设备收入1.00亿元，占主营业务收入的87.34%，同比下降59.21%；而技术服务及辅材收入0.11亿元，同比增长44.13%，毛利率39.93%，为三类业务中最高：

该结构显示，2025年公司收入收缩集中于设备类产品，服务与辅材是唯一增长且盈利最强的板块。2026年上半年产品序列继续向"设备+耗材"组合延伸：半年报产品清单较年报新增硅部件单晶炉SCG600系列（可生长24英寸直径晶体）、碳化硅涂层设备、碳化钽涂层石墨件、硅片边缘抛光设备EP300系列（FOUP to FOUP全自动化、适配OHT天车系统）等，对应2025年年报经营计划中"外延、减薄、抛光、切割设备及碳化钽涂层"的突破方向。

产品技术指标的递进亦可佐证平台化进展：半导体级单晶硅炉方面，2025年年报披露"28nm以上制程工艺已实现批量化生产"，2026年半年报进一步表述为"面向19nm的配套硅片已实现稳定批量供货，先进逻辑、DRAM存储工艺配套硅片处于客户验证导入阶段"；碳化硅外延设备方面，管理层披露片内厚度不均匀性小于1%、掺杂不均匀性小于2%、片间一致性偏差控制在±3%以内。

三、关键措施执行：年报经营计划的半年兑现度

将2025年年报提出的2026年经营计划与2026年半年报复盘对照：

• 聚焦主业，多元突破：执行延续。年报计划"加速外延、减薄、切割设备、碳化钽涂层的落地"，半年报将之列为重点突破方向，截至期末在研项目合计本期投入2,103.54万元、累计投入6,575.91万元，其中8英寸碳化硅外延设备、双腔碳化硅外延炉、8英寸行星式CVD设备及工艺、CVD涂层设备研发等项目均在持续研发阶段。
• 精准发力，拓宽市场布局：半年报表述为"积极开拓海内外市场，深化客户协同合作""同步挖掘海内外潜在客户资源"。海外市场战略连续被强调，但年报口径下2025年"中国大陆之外"收入仅3.05万元，规模尚小。
• 精准整合资源，实现高效赋能：执行见效。年报仅披露"筹划"收购，半年报已落地海宁至元半导体51%股权（非同一控制下企业合并），并确认商誉0.55亿元；北京为准智能科技100%股权收购仍在筹划推进。
• 光伏存量改造：年报计划"瞄准市场存量设备的技术改造与能效升级需求"，半年报经营讨论中未再单独提及光伏业务，仅资产负债附注显示"前期已计提的光伏预亏合同在处置导致预亏预计负债余额减少"，光伏相关敞口处于出清状态。
• 收入确认时点调整：2025年年报"季度数据差异说明"披露，因审计对部分已完成验收业务的收入确认时间点进行谨慎性调整，涉及收入预计于2026年上半年确认。2026年上半年营业收入同比仍下降41.72%，显示该项调整收入对当期报表的支撑有限，验收确认动能整体偏弱。

四、核心能力建设：研发强度创阶段新高，专利与技术壁垒持续积累

研发投入绝对额保持稳定，占收入比重因收入收缩而大幅抬升：

专利成果持续累积：截至2025年末，公司累计取得国内专利90项（发明专利41项、实用新型专利49项）；截至2026年6月末，累计取得国内专利109项（发明专利43项、实用新型专利66项），计算机软件著作权由4项增至8项，2026年上半年新增授权专利24项。公司于2026年获评国家级专精特新"小巨人"企业（产品：碳化硅单晶生长炉）。

管理层在核心竞争力部分维持先发优势、技术及研发优势、优质客户资源、研发团队、定制化服务与区位、运营成本六项框架，其中2000平米超洁净实验室（覆盖碳化硅粉料合成至外延片检测全流程）为设备提供原位验证平台，构成产品迭代的支撑性基础设施。核心竞争力判断由"部分技术指标已达国际主流先进水平"延续为半年报同口径表述，未见重大不利变化的披露。

五、财务表现与经营质量：收入连续下滑，合同负债与现金流边际改善

公司自2025年起进入收入收缩与亏损区间，2026年上半年延续该态势：

管理层将2026年上半年收入下滑归因于"本期确认收入的批量订单减少"，亏损扩大归因于"确认收入订单减少、资产减值损失同比增加、理财收益同比减少"。2025年年报的归因则为"碳化硅行业调整，设备产品需求减少，光伏及碳化硅行业竞争加剧，产品价格下滑，以及基于谨慎性原则增加减值计提"——归因重点由行业性需求萎缩转向验收节奏与订单价格，与2025年审计对收入确认时点的调整相互印证。

值得关注的边际变化来自资产负债表与现金流：

• 合同负债连续高增长：预收货款由2024年末0.54亿元增至2025年末1.01亿元（+85.68%），2026年6月末进一步增至1.76亿元（+73.89%）。作为未来收入确认的前置指标，合同负债的持续扩张与当期收入下滑形成背离，反映在手订单积累与验收转化之间仍存在时滞。
• 经营现金流净流出收窄：2026年上半年经营现金流净额-0.18亿元，同比改善53.06%，管理层说明主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少，对应采购与生产规模的收缩性调整。
• 并购带来资产负债表变化：报告期末对外股权投资额2.90亿元（上年同期为0），商誉0.55亿元、无形资产0.52亿元（+61.92%）均因海宁至元并表形成；货币资金1.29亿元（+32.79%），公司称与票据贴现、未分红及新控股子公司资金并入有关。
• 非经常性损益缓冲减弱：2026年上半年非经常性损益合计0.10亿元，其中委托理财税前收益945.95万元、单独减值测试应收款项减值准备转回265.03万元；2025年度委托理财收益为0.22亿元。理财收益的同比回落加大了经常性损益对利润的拖累。

六、风险认知演进：供需矛盾表述延续，并购整合进入资产负债表

两份报告的风险因素框架基本一致，均为业绩下滑风险、核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险、宏观环境风险及其他重大风险。两点变化值得注意：

其一，业绩下滑风险的表述保持连续：2025年年报为"若2026年行业供需矛盾持续加剧，亦有可能导致公司未来经营业绩持续波动乃至继续下滑"，2026年半年报沿用"若行业供需矛盾持续加剧"的判断，对业绩弹性的预期维持审慎。同时，半年报在业绩下滑归因中首次将"已验收订单产品价格偏低"与"资产减值损失同比增加"并列为压缩盈利的因素。

其二，与并购相关的风险进入财务风险范畴。半年报在财务风险部分继续披露应收账款回收、存货减值、毛利率下降、经营活动现金流下降、政府补助与税收优惠变动五类风险；应收款项减值准备转回265.03万元、湖州东尼半导体诉讼达成调解并收到《民事调解书》等事项，显示历史坏账风险处于处置收尾阶段。存货减值风险提示中强调"发出商品尚未验收""销售预测变动"等情形，与公司订单式生产、长验收周期的业务特征直接相关。

综合结论

晶升股份2026年半年度报告呈现"经营收缩与战略扩张并行"的格局。经营端，营业收入同比再降41.72%至0.41亿元，归母净利润延续亏损，连续第二个报告期未能盈利，收入下滑由批量订单验收减少与已验收订单价格偏低共同驱动，且2025年年报审计对收入确认时点的谨慎性调整削弱了跨期收入缓冲。战略端，公司将半导体关键设备与核心耗材确立为2026年重点突破方向，研发投入占营业收入比例升至51.75%，累计国内专利半年内由90项增至109项，海宁至元51%股权并购完成并表并确认商誉0.55亿元，外延、减薄、抛光、切割及碳化钽涂层产品系列进入密集研发与落地阶段。

数据层面的主要背离点有二：一是行业景气预期大幅上修（WSTS对2026年全球半导体市场规模的预测由9750亿美元上调至1.5112万亿美元）与公司当期收入下滑并存，印证设备行业"预期—订单—验收"传导的时滞特征；二是合同负债连续两年高增长（2026年6月末1.76亿元，较年初+73.89%）与收入确认节奏偏慢并存，预收货款的后续验收转化情况将决定收入回升的斜率。经营现金流净流出同比收窄53.06%、采购与备货规模收缩，反映管理层在收入下行期对现金消耗的控制，而理财收益减少与减值计提增加则持续压缩利润缓冲。管理层对"行业供需矛盾持续加剧"可能导致业绩波动的表述在两份报告中保持一致，风险判断未见转向乐观。

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