财报快递|捷邦科技2026年上半年增收不增利，汇兑损失致财务费用激增3.9倍

8月，捷邦精密科技股份有限公司（捷邦科技，301326）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入6.03亿元，同比增长37.80%；归属于上市公司股东的净利润为-4,682.45万元，亏损较上年同期扩大23.15%；扣非净利润-5,103.61万元，亏损扩大19.65%；经营活动产生的现金流量净额235.33万元，较上年同期的-6,542.34万元增长103.60%，实现由负转正。基本每股收益-0.6440元，加权平均净资产收益率-3.82%，同比下降0.79个百分点。

从业务结构看，公司收入来源以精密制造产品为主，报告期精密功能件、结构件及VC均热板部件实现收入5.47亿元，同比增长34.76%，毛利率24.40%，同比下降1.28个百分点；制造业整体毛利率24.13%，同比下降1.09个百分点。分地区看，境内销售3.46亿元，同比增长84.80%，毛利率同比提升5.41个百分点，主要系2025年收购的赛诺高德（高精密金属蚀刻件）并表贡献；境外销售2.57亿元，仅同比增长2.57%，毛利率同比下降4.69个百分点。营收高增长主要依赖境内并购并表，境外主业增长近乎停滞，增长成色存疑。

行业层面，2026年上半年消费电子终端需求明显承压：全球智能手机出货量一季度同比下降4.1%、二季度下降6.7%，平板电脑二季度出货量同比下滑9.9%，AI算力基础设施对存储芯片产能形成虹吸效应，推高终端物料成本并抑制换机需求。与此同时，新能源电池与AI服务器热管理赛道景气度较高，上半年全球储能电芯出货量约486GWh，同比增长93%；全球AI服务器液冷系统市场规模预计将从2025年的89亿美元增至2026年的170亿美元以上，公司正以“内生自建+外延收购”双轮驱动布局冷板、CDU、Manifold等液冷散热全链路。

半年报显示，公司营收增长未能有效传导至盈利端，亏损扩大的主要原因有三：一是消费电子功能件行业竞争加剧，部分产品售价下调，压缩毛利空间；二是本期美元兑人民币汇率下行产生较大汇兑损失，叠加利息支出增加，财务费用较上年同期增加约1,580万元；三是部分新业务仍处投入孵化阶段，研发费用、管理费用等同比增加。扣除股份支付影响后的归母净利润为-4,000.61万元，同比增亏32.94%。

费用端，财务费用是本报告期最突出的异常项：本期发生1,987.12万元，同比增长387.79%，其中汇兑损益由上年同期的-73.45万元（净收益）转为944.62万元净损失，利息支出同比增长101.78%至913.34万元。销售费用3,656.05万元，同比增长51.26%，主要系收购赛诺高德及加大市场拓展投入；研发费用5,175.18万元，同比增长35.72%，占营业收入的8.58%。此外，公司本期计提存货跌价损失1,476.33万元，吞噬利润明显。

值得关注的是，公司期末货币资金2.46亿元，较年初下降36.95%，而短期借款升至3.81亿元、较年初增长22.05%，另有长期借款2.80亿元及一年内到期的非流动负债0.79亿元，流动比率由上年末的1.50降至1.34，短期偿债压力有所加大。公司账面商誉3.35亿元，占归母净资产的27.81%，若收购标的业绩不及预期存在减值风险。公司计划半年度不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。此外，公司拟现金收购恒钜电子55%股权以切入液冷散热模组领域，但截至报告期末交易前置条件尚未完全满足，收购完成时间存在延后可能。

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