星宸科技（301536）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期星宸科技（301536）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）端边侧AI行业发展情况及公司战略定位

    公司是全球领先的视觉AISoC设计商及供应商，主营业务包括端边侧AISoC、IoTSoC、汽车电子SoC的设计、研发及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。

    近年来，人工智能产业正经历从云端集中训练向端边侧实时推理的深刻结构性迁移。据IDC预测，到2027年超过50%的AI推理工作负载将在边缘侧完成；SemiAnalysis数据显示，2025年全球推理芯片收入首次超过训练芯片收入，推理芯片年复合增长率（19.3%）显著高于训练芯片（9.5%），成为AI芯片市场的核心增量；而端侧推理芯片持续保持高速增长（年复合增长率24.5%），预计在2029-2030年超越云端推理芯片，成为推理芯片市场的核心增量。行业演进呈现三大确定性趋势：一是AI推理从云端向端边侧下沉，终端设备标配本地NPU、运行LLM/VLM/VLA等大模型成为主流；二是端边侧AI从单一视觉感知向“感知-计算-推理-决策-执行”全闭环演进，具身智能与物理AI成为产业新范式；三是场景能效成为竞争核心，低功耗、低时延、隐私保护、网络无依赖成为端侧落地的刚性需求。在智能机器人、AIBox（车载边缘计算）、Homebase（家庭智能体）等赛道需求集中放量的驱动下，高性能、高可靠、超低功耗的端边侧AI芯片需求呈现持续性增长。

    在此产业升级的关键阶段，公司以“视觉+AI”为核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同优势，锚定端边侧AI发展方向，系统性推进“芯片+平台+生态”一体化战略。公司以视觉感知能力为技术起点，以端侧算力和连接能力为支撑，持续推动业务从“单一芯片销售”向“算力整体解决方案交付”升级，在不断完善产品矩阵的同时，向平台化、系统化和生态化发展延伸，构筑区别于单一芯片厂商的综合竞争优势。

    （二）公司主要业务

    公司是全球领先的视觉AISoC设计商及供应商，主营业务包括端边侧AISoC、IoTSoC、汽车电子SoC的设计、研发及销售。凭借“视觉+AI”的核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同优势，形成定位清晰、协同发展的业务布局。端边侧AISoC聚焦智能家居、智能机器人、智能IPC、边缘计算等高景气新兴应用，是公司拓展增长空间的核心引擎；IoTSoC面向多元化长尾物联场景，以全谱系产品与稳固客群夯实业务基本盘；汽车电子SoC围绕舱内外视觉感知、辅助驾驶需求展开，结合前瞻布局的车载激光雷达SPAD-SoC，推动视觉感知能力向车载多模态感知延伸。其中：

    IoT业务面向成熟的传统物联场景，对应终端联网化的初级阶段，核心是实现设备互联互通与基础功能交付；算法层面以预设规则的传统计算逻辑为主，依托CPU等通用算力即可运行，依靠固定程序完成标准化的数据采集与指令响应，算力需求低，应用形态成熟、需求长尾稳定。

    而端边侧AI面向高景气新兴应用场景，对应终端智能化的进阶阶段，核心特征是人工智能兴起，模型小型化加速，智能从云端向设备端加速下沉，轻量化的模型走进各类智能终端；算法层面以CNN、Transformer等神经网络模型的端侧硬件加速为核心，依托专用NPU算力单元在本地完成高精度推理与智能决策，设备具备环境感知、智能研判、自主交互的深度智能能力，不再依赖人工指令触发与云端强联动。其技术升级维度涵盖AI-ISP、端侧AI智能感知与交互升级、垂直细分场景专用化拓展、异构存储架构定制化适配等方向，典型场景包括智能机器人、家庭智能体、带AI语义分析的智能IPC、边缘计算等，对芯片的视觉效果、NPU算力、多模态感知、低功耗能效比均提出了更高要求。公司拥有业内覆盖度领先的芯片产品矩阵，型号谱系完整、细分定位精准，可适配不同智能化层级的多元场景。IoT及端边侧AI的区分正是基于芯片的技术规格、算力等级与适配场景对应划分，也客观反映了公司产品结构的持续升级进程。

    公司主营业务方向既各有侧重，又共享公司在视觉、AI处理器（NPU）、连接、3D感知等底层IP及客户、供应链等方面的积累，推动公司从既有技术与市场优势出发，持续向高景气端边侧AI应用纵深拓展。

    （四）经营模式

    公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司主要负责芯片的研发、销售和质控，因此产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心，同时将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计，提高产业链各环节效率，发挥公司的优势。

    （五）主要的业绩驱动因素

    1、业绩新高，研发领先

    2026年上半年，公司营业收入、盈利水平及研发投入均实现逐季攀升，多项核心经营指标再创历史新高；公司业绩规模与毛利率水平增速位居同业领先，持续向好的经营基本面也为研发投入大力加码筑牢底气，带动研发投入规模、同/环比增速及研发投入率也位居同业领先，加快前沿技术布局与未来赛道拓展；以此形成“业绩高增→研发加码→核心竞争力升级→业绩持续兑现”的正向循环，为公司长期可持续成长构建坚实支撑。具体而言：

    报告期内，公司实现营业收入约26.58亿元，同比增长约89.43%；实现归属于上市公司股东的净利润约8.63亿元，同比增长约619.50%；其中第二季度公司实现营业收入约16.64亿元，同比增长约125.59%、环比增长约67.44%；实现归属于上市公司股东的净利润约6.43亿元，同比增长约834.79%、环比增长约191.85%。毛利率方面，2026年上半年公司整体毛利率达55.36%，同比提升22.17个百分点；其中第二季度环比第一季度提升14.87个百分点。研发投入方面，2026年上半年研发投入约4.91亿元，同比增长约55.01%、环比增长约46.59%。

    2、盈利扎实可持续，产品及客户结构优化

    针对市场关注的上游原材料价格波动对公司业绩的影响程度，若剔除原材料的顺价因素即剥离存储周期带来的贡献，仅依托产品结构升级与客户结构优化，公司实际毛利率同比去年上半年预计仍有超过10%的增长，盈利水平仍是业内领先梯队。整体来看，原材料顺价因素对当期利润规模的影响程度有限，远低于产品及客户结构优化带来的核心盈利贡献，公司业绩增长具备扎实的内生经营支撑。

    公司强劲的业绩表现由整体出货量与产品单价协同增长驱动，是端边侧AI行业景气度上行、公司产品竞争力释放、产品及客户结构持续优化及供应链韧性优势共同作用的结果。同时，公司三大主营业务线也均呈现高速增长态势：端边侧AISoC实现营业收入约17.64亿元，同比增长约104.19%，作为公司核心战略增长引擎，增速领跑各业务线；IoTSoC实现营业收入约5.20亿元，同比增长约40.52%，依托广泛的物联网长尾市场布局实现稳健增长；汽车电子SoC实现营业收入约

    2.68亿元，同比增长约77.42%，作为公司重点培育的新增长曲线，展现出强劲的增长势头。

    3、投资布局双向赋能，协同收益实现共赢

    2026年上半年，公司通过多层次战略投资构建全产业链协同优势，实现业务协同深化与财务收益提升的双向共赢：上游战略投资湖北星辰，筑牢大算力芯片2.5D/3D先进封装这一关键支柱；围绕核心业务协同与前沿技术卡位，覆盖端侧模型（拓元智慧）、LPU架构（元川微）、RISC-V架构（奥维领芯）等赛道；设立全资子公司福建昇宸（晋江）落地AI算力新基建项目，联动当地DRAM产业资源，补强端边侧算力解决方案能力。

    4、治理提升与责任担当，积极回馈股东

    公司在持续提升经营业绩的同时，积极践行企业社会责任、夯实公司治理水平。公司治理能力持续获得权威机构肯定，管理团队先后斩获“福布斯中国最佳CEO”、“新财富金牌董秘”等行业重磅荣誉；报告期内公司披露首份《环境、社会及公司治理（ESG）报告》，在万得（Wind）、华证两大国内权威ESG评级中双双跃升至A级，同时获评秩鼎ESGAA级、商道绿融ESGA-级，入选华证ESG“2026年A股上市公司首发ESG报告优胜TOP100”等资本市场及行业权威的充分认可；在公益与人道救援领域，公司积极参与人道救援行动，先后为香港大埔火灾、广西水灾等突发灾害事件提供捐款支持，以实际行动支援灾后救助与重建工作，并荣获“中国红十字奉献奖章”“福建省人道金质奖章”等荣誉。

    在股东回报方面，继2025年度现金分红后，公司2026年半年度拟继续推出中期利润分配预案，拟每10股派发现金红利6元，合计分红总额约2.5亿元，占报告期净利润的比例达29%，以真金白银的分红回馈广大投资者，切实与全体股东共享当期经营成果。

    5、锚定愿景，持续成长

    展望后续，公司预计经营业绩在今年内仍能保持逐季向好的趋势，长期来看业绩成长具备坚实的业务基础与可持续性；公司始终坚持长期主义，锚定“打造受尊敬的全球一流芯片设计公司”的发展愿景，以“视觉+AI”为核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同技术优势，深耕端边侧AI核心赛道，以技术创新与责任担当双向赋能，持续以扎实稳健的经营成果回报广大投资者。

    （六）下一个报告期内下游应用领域的宏观需求分析

    随着人工智能从云端训练向端边侧推理加速迁移，端边侧AISoC芯片需求进入结构性扩张周期。据SemiAnalysis，端侧推理芯片年复合增长率达24.5%，预计2029—2030年超越云端推理芯片成为推理市场核心增量；具身智能、服务机器人、家庭智能体、车载边缘计算、激光雷达等下游核心赛道需求集中放量。同时，AI技术持续向智能终端、边缘硬件全场景渗透，以文搜图、万物检测、端侧大模型等AI能力加速普及，市场对高性能、高可靠、超低功耗的端边侧AI芯片需求显著增加，将为公司提供广阔的增长空间。未来，随着端边侧AI产业需求的持续释放与公司全梯度算力产品矩阵的不断完善，公司将继续推动技术升级与方案落地，为客户创造持续价值。

    二、核心竞争力分析

    （一）领先的核心技术

    公司始终专注于端边侧AISoC芯片设计领域，在厦门、上海、深圳、杭州、成都、晋江、西安、新加坡等地设立了研发团队，现已积累强劲的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。

    公司拥有大量核心IP资源，包括但不限于六大核心自研IP：图像信号处理（ISP）、AI处理器（NPU）、音频编解码、视频编解码、显示、3D感知。公司的研发团队持续针对核心IP资源进行优化，以做到核心IP在不同应用场景的高效、高度复用及快速迭代。

    （二）完善的产品线布局

    公司始终坚持多元化的产品生态，覆盖各类端边侧AI、IoT、汽车电子等应用领域，在新兴的端边侧AI与具身智能领域拥有完整的产品线布局，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。公司芯片产品布局覆盖从0.1T至上百T的全梯度算力规格，可支撑CNN、Transformer、LLM至VLA的端侧部署，全面适配多领域、多场景的智能化应用需求。

    （三）丰富的品牌客户资源

    公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在境内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源，在各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。公司在创立初期便具有全球战略格局，架设海外团队提供营销和技术支持，营销渠道覆盖全球，与境外知名厂商持续开展业务合作，未来也有望进一步扩大公司在境外的市场份额。

    （四）稳健的“双循环”供应链体系

    公司精准识别境内外终端客户对原产地和交付地偏好、交易结算方式等差异化的诉求，构建了“境内外双循环”的供应链体系，交付中国大陆客户的产品由中国大陆晶圆厂和封装测试厂制造并在中国大陆交货，境外客户则反之。以此模式服务境内外客户，确保交付稳定，实现高度可靠、敏捷响应的产品交付，与产业链伙伴一同构建稳健且价值共享的供应链体系，实现产业链价值共享。

本文数据来源于星宸科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。