长电科技2026年中报解读：扣非净利增84.7%，运算电子跃居第一大应用，先进封装转型显效

一、战略主题演变：从"稳健经营"转向"先进封装战略转型"

2025年年报将当年定调为"结构性修复"年份，管理层表述为"稳健经营与高质量发展并重"，围绕"结构性降本与风险可控"推进成本管控，并首次在经营计划中提出2026年"创新提效、行深致远"年度主题。2026年半年报延续该主题，将战略表述进一步收敛并强化为"坚持应用驱动创新和先进封装战略转型"，明确提出"进一步明确先进封装作为未来发展的核心战略方向"，同时启动"十五五"战略规划编制，围绕业务组合、技术能力、产业布局和资源配置进行系统谋划。

对比可见，战略重心已从2025年的"稳住经营基本盘、对冲成本压力"（国际贵金属价格波动、材料供应紧张背景下）切换到2026年上半年的"主动进攻型"转型——以AI算力需求为主线，将产品结构、产能布局与研发资源集中投向先进封装。2026年半年报在"主要会计数据和财务指标说明"中将增长动因直接归因于"人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显"。

二、业务结构变化：运算电子取代通讯电子成为第一大应用领域

按市场应用领域划分的营业收入结构在过去一年半内发生显著位移：

运算电子占比自2025年上半年的22.4%升至2026年上半年的30.1%，超越通讯电子成为第一大应用领域，收入同比增长40.4%；通讯电子占比则由38.1%降至27.4%。汽车电子占比提升至11.1%，收入同比增长25.0%（2025年上半年为+34.2%、全年为+31.7%，增速随基数扩大有所回落但仍保持两位数）。测试业务收入同比增长9.4%。

管理层将这一变化概括为"业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化"，增长引擎已由以通讯电子为代表的传统消费与通信链路，切换至AI算力驱动的运算电子（高算力、存储、CPO等）与汽车电子双主线。与此同时，2026年半年报披露公司通过"主动推进传统业务的取舍"优化产品结构，2025年年报亦提及"降低对单一项目的依赖"，多点支撑的业务结构逐步成型。

三、关键措施执行情况：2026年经营计划的半年落地验证

将2025年年报披露的2026年经营计划与2026年半年报复盘对照，多数举措已取得实质性进展：

1. "坚持应用驱动创新，加快技术成果转化"→ 下一代封装技术布局推进

经营计划要求"在先进键合技术、载板/中介层材料演进、PLP规模化制造等方向持续强化关键能力"。半年报显示，公司积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装重点技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得进展；基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证；基于SiP技术的VCORE电源模块完成封装创新及量产。XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产。

2. "开创新业务拓展新业态"→ 汽车电子工厂投产，高端封测产能扩张

2025年底JSAC（长电汽车电子）完成通线，2026年经营计划提出"推进汽车电子工厂产能利用率提升并打造标杆产线"。半年报显示，临港汽车电子工厂于2026年3月投产，二季度进入批量生产阶段，报告期内形成批量量产收入并加速进入爬坡期，当期净利润为-5,444.13万元。同时，公司于报告期审议通过在上海临港"东方芯港"万祥工业园投资78亿元建设高端先进封测工厂，截至报告披露日已完成全资子公司设立及工商注册。

3. "增收降本增效，提升盈利能力"→ 利润增速显著高于收入增速

2026年上半年营业收入同比增长5.0%，而利润总额同比增长56.1%、扣非归母净利润同比增长84.7%，管理层归因于"完善价格联动机制、优化产品组合和费用管控"以及"高附加值产品增加"。该举措在2025年年报中体现为毛利率同比增加1.07个百分点，2026年上半年延续"毛利率持续改善"态势。

4. "增强国内市场发展动能"→ 中国大陆收入占比提升

2025年年报显示境内销售82.76亿元、同比增长22.38%，境外销售304.39亿元、同比增长4.62%。2026年上半年按客户所在地划分，中国大陆收入53.04亿元、其他国家或地区收入142.18亿元。境内业务增速显著高于境外，与"把握国内半导体产业增长机遇，加大国内业务发展力度"的计划方向一致。

5. "强化治理与组织保障"→ 股权激励落地

2025年年报提出"启动新一轮股权激励计划"，2026年上半年完成2025年股票期权激励计划的审议与授予程序，向577名激励对象授予17,722,300份股票期权，授予日为2026年8月19日。

四、核心能力建设：研发强度维持高位，专利产出提速

研发费用增速在2026年上半年放缓至4.82%，但专利新申请与授权数量增速分别达到30.6%和27.7%，研发投入向"成果转化"倾斜的特征明显——2025年年报明确提出"加快先进技术由研发验证向量产化、平台化转化"。行业地位方面，芯思想研究院数据显示2025年全球委外封测营收达3,332亿元，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%，长电科技继续位列全球第三、中国大陆第一。2025年年报显示公司入选Brand Finance"2025全球半导体品牌价值30强"，为中国大陆仅有的两家入选企业之一。

数字化的能力构建亦被强化：2026年上半年AI智能体平台正式发布，并在研发、制造、质量和供应链等场景开展应用；关键设备、核心材料和基板等重点领域国产化和多元化布局推进；公司获评国家级绿色工厂。

五、财务表现与经营质量：盈利弹性释放，现金流质量改善

2026年上半年出现"收入个位数增长、利润高双位数增长"的组合，与2025年上半年"收入高增长、利润下滑"（在建工厂导入期、财务费用上升、材料涨价）形成镜像反转。管理层披露营业收现率达108.4%。费用端，销售费用同比增长15.56%、管理费用同比增长13.20%，均快于收入增速；财务费用同比下降7.63%；资产减值损失-6,322.47万元（2025年同期为-3,850.04万元），主要为按会计政策计提的存货减值准备增加。

资产负债表与现金流层面反映产能扩张周期仍在持续：购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金47.00亿元，同比增长78.18%；在建工程期末52.19亿元，较上年末增长34.01%；存货49.96亿元，较上年末增长31.08%，管理层解释为"满足订单备货增加"。公司发行2026年第一期科技创新债券，应付债券期末余额47.97亿元，较上年末翻倍；筹资活动现金净流入5.22亿元。

主要子公司表现分化，印证"新产能爬坡+存量业务优化"的格局：

六、风险认知演进：竞争风险表述具体化，指向先进封装与传统封装价格战

2025年年报与2026年半年报的风险披露框架一致（市场风险：行业波动、产业政策变化；经营风险：国际政策不确定性、市场竞争加剧；财务风险：汇率），但2026年半年报对竞争风险的描述显著具体化：新增"晶圆代工及IDM厂商亦加速布局先进封装，行业竞争不断升级"以及"随着新增产能陆续释放，传统封装领域价格竞争尤为突出"的表述，并明确应对路径为"在面向先进封装以及高端先进封装技术和需求持续增长的算力、存储、能源与电力、汽车电子等领域不断投入，以技术差异化巩固竞争优势"。这一变化与行业背景吻合——Yole Group数据显示2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，2026年预计达620亿美元，晶圆级封装占比将首次超过一半，先进封装已成为封测行业竞争主战场。

国际政策不确定性风险在两份报告中均被列示，2026年半年报补充了"境外订单相关客户在国内外工厂的订单流失"及"国内客户面临的政策风险传导"两个维度。汇率风险表述维持"汇率风险中性"管理理念不变。

综合结论

长电科技2026年中报呈现出一条清晰的主线：在AI算力需求驱动下，公司以"先进封装战略转型"统合业务结构、产能与研发三条线——运算电子收入同比增长40.4%并跃升为第一大应用领域，汽车电子工厂进入批量生产，78亿元临港高端先进封测新项目启动，专利产出提速且研发投入向量产转化倾斜。经营质量维度，扣非净利润同比增长84.7%、经营现金净流入同比增长26.75%、营业收现率108.4%，与2025年全年"增收不增利"（收入+8.09%、归母净利润-2.75%）的承压状态形成对比，2025年年报中披露的2026年经营计划在半年内获得了可验证的落地进展。

值得关注的另一面是，收入增速（+4.96%）显著低于利润增速，存货同比增长31.08%及在建工程同比增长34.01%显示产能扩张仍在投入期，长电微电子与长电汽车电子两家新工厂合计亏损约1.44亿元，产能爬坡对利润的摊薄效应尚未完全出清；晟碟半导体因原材料供应紧张利润同比下降，境外业务（其他国家或地区收入142.18亿元）的毛利率表现仍低于境内。公司自身亦将"晶圆代工及IDM厂商加速布局先进封装"与传统封装价格竞争列为明确风险。先进封装转型的兑现程度，将在后续产能释放与高附加值产品占比提升的进程中接受检验。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。