利尔达2026年中报解读：营收增35.01%净利增345.64%，IC分销接棒增长引擎、AIoT与全球化双轮驱动

一、战略主题演变：从扭亏复苏转向AIoT与全球化双轮驱动

2025年年报将年度经营主线概括为"深耕研发创新、开拓市场版图、强化管理效能、深化资本运作"四大路径，行业定调为"复苏向好、结构分化"。2026年半年报将经营思路表述为"从技术创新、市场拓展、产业协同等多维度推进发展计划"，行业判断升级为"延续复苏向好态势"，并明确行业特征为"温和复苏、结构分化、AI驱动、价格波动上行"。

两份报告对照显示，公司战略重心由2025年的"稳中求进、扭亏为盈"切换至2026年的"AI能力产品化+海外市场规模化"。2025年年报提出的2026年经营计划——以"规模突破、创新引领、人才强基"为主线、将AI关联业务营收作为重要突破方向、加速欧美及东南亚市场布局——在2026年半年报的经营回顾中得到逐项承接，战略连续性较为清晰。

二、业务结构变化：IC增值分销接棒增长引擎，物联网模块增速换挡

增长引擎出现明显切换：2025年物联网模块业务（+45.79%）领跑，2026年上半年IC增值分销业务（+47.31%）取而代之，管理层归因于芯片市场逐步回暖叠加去库存、拓渠道举措，境内外收入均大幅增长；物联网模块业务增速放缓至+12.28%，收入增长主要集中在境内市场。值得关注的是，规模地位与收入增速出现阶段性背离——Counterpoint Research及Techno Systems Research于2026年发布的2025年度市场研究报告显示，公司蜂窝物联网模组出货量在两家机构统计中均位列全球第四，其中Counterpoint口径下出货量同比增长69%，TSR口径下全球市场份额为7.8%。

区域结构方面，2026年上半年境内收入14.24亿元（+35.61%，毛利率15.35%），境外收入1.58亿元（+29.81%，毛利率15.39%）。境外毛利率较上年同期下降5.85个百分点，而2025全年境外毛利率为21.76%，海外业务在放量同时毛利率有所回落。

三、关键措施执行情况：2026年经营计划的兑现度

对照2025年年报"经营计划或目标"逐项评估：

• 海外布局：2025年报提出"加速海外业务布局，拓展欧美、东南亚等重点市场"。2026年上半年于MWC Barcelona 2026期间推出NT26-FGL全球通版、NT26-FNA北美版及NT26-FLA拉美版Cat.1 bis模组，NT26-FGL于2026年6月进入规模量产；同期获得"中国AIoT行业出海领航企业"荣誉。境外收入+29.81%，举措有实质落地。
• AI突破：2025年报提出"将AI关联业务营收作为重要突破方向"。2026年上半年推出业界首款高集成度AI云模组（支持"1515"极简开发，即1天出原型、5天出样机、15天量产）、B1款AI智能胸牌完成研发及整机性能测试并小规模落地、完成25个AIoT应用Demo实机验证、携手通义千问推出端-云-AI一站式集成开发方案、与百度智能云及中国移动AI-eSIM生态开展合作。AI能力产品化路径清晰。
• 市场地位：2025年报提出"提高蜂窝模组市场占有率，巩固行业领先地位"，2025年出货量全球第四的成绩在半年报中被再次引用，目标达成。
• 人才战略：2025年的"管培生菁英计划"延续为2026年上半年的"芯火计划"管培生项目，并重启校园招聘、深化内部轮岗机制。
• 成效待观察的领域：技术服务及其他业务为唯一负增长板块（-5.58%），毛利率下降7.49个百分点；物联网模块收入增速由45.79%回落至12.28%，管理层未给出全年增速指引。

四、核心能力建设：研发强度连续下降，AI能力补强并行

研发费用金额与占比连续两个报告期下行，与公司同期反复强调的"持续研发投入"表述形成对照。2025年末研发人员224人、占员工总量22.95%（期初258人、25.67%）；公司拥有的专利数量236项、发明专利64项（上期369项、68项）。

另一方面，2026年上半年研发方向高度聚焦AIoT：重点推进Cat.4新品研发，完善5G RedCap、Cat.1 bis及NB-IoT产品矩阵；超薄模组厚度由2.4mm优化至1.7mm；发布Cat.1 OpenCPU开放生态（底包分离、应用独立升级、开放GitHub SDK）；完成中文唤醒词模型端侧运行闭环验证。管理层明确产品形态正由标准通信模组向"模组+开发平台+智能终端+行业解决方案"延伸。IC分销端与意法半导体联合推出ZCU区域控制单元方案并完成Demo Car展示，增强汽车电子系统级方案能力。公司在构建AIoT生态壁垒上的投入方向，与研发资源的收缩形成结构性取舍。

五、财务表现与经营质量：盈利大幅改善，现金流与营运资金承压

盈利端，营业利润57,113,072.31元、+301.21%，净利润46,576,825.48元、+339.47%，利润增速显著快于收入，管理层归因于市场需求增加带来的收入与毛利额增长；财务费用-57.80%（汇率波动带来汇兑收益增加）亦有贡献。拖累项包括：信用减值损失-14,203,572.50元（损失同比+98.38%，因应收款项余额增加）、其他收益5,000,765.10元（-52.57%，税收返还和政府补助减少）、投资收益-3,680,951.39元（联营企业亏损增加）。

现金流与营运资金端压力显性化。经营现金流由上年同期+82,827,154.79元转为-92,461,788.23元，管理层归因于应对芯片市场涨价风险进行战略性备货、购买商品支付的现金增加；筹资活动现金流量净额27,771,313.89元（上年同期-19,641,877.75元），公司增加银行融资以维持日常经营。期末应收账款10.82亿元（占总资产45.81%，2025年末为37.28%）、存货6.69亿元（占总资产28.33%，2025年末为26.97%）、预付款项+109.15%，短期借款4.68亿元、应付账款7.90亿元。周转效率指标方面，存货周转率2.05（上年同期1.46）改善，应收账款周转率1.63与上年同期基本持平。盈利高增伴随的资金占用扩张，是报告期经营质量的主要观察点。

六、风险认知的演进：风险清单未变，行业风险描述更新

2025年年报与2026年半年报列示的重大风险事项保持一致：人民币汇率波动、市场竞争加剧、应收账款坏账、控股股东及实际控制人不当控制、供应商相对集中、存货规模较大、市场供需，两期均标注"本期重大风险未发生重大变化"。

边际变化体现在风险敞口与行业描述两方面。应收账款坏账风险敞口扩大：账面价值由2025年末7.47亿元升至2026年6月末10.82亿元，占总资产比例由37.28%升至45.81%；存货风险敞口同步扩大，由5.40亿元升至6.69亿元，占比由26.97%升至28.33%。市场供需风险的描述由2025年报"2022年下半年以来芯片短缺缓解、需求下降"更新为"2025年以来全球半导体行业强势复苏、AI爆发与产能虹吸、结构性缺货与产能过剩并存"，并新增DRAM等存储器件涨价对分销定价策略与库存管理的考验，行业判断较上年更趋积极。

公司治理层面，2025年年度审计报告为带强调事项段的无保留意见，强调事项为2026年3月13日公司及相关当事人因涉嫌信息披露违法违规收到中国证监会《立案告知书》；2026年半年报重大事件部分继续披露该事项，截至报告披露日尚未收到结论性意见，相关进展需持续跟踪。

综合结论

2026年上半年管理层讨论显示，公司处于战略切换的验证期：IC增值分销接棒成为增长引擎，AIoT产品化与海外区域化模组落地构成对2025年年报经营计划的实质性兑现，蜂窝物联网模组出货量全球第四的市场地位获第三方数据确认；但物联网模块收入增速放缓至12.28%、研发费用金额与占比连续下行、经营现金流由正转负及应收账款与存货双升，构成与盈利高增并存的矛盾面。公司对行业"温和复苏、结构分化、AI驱动、价格波动上行"的判断，与其战略性备货、加大银行融资、扩张海外渠道的行为相互印证。后续跟踪重点在于：存储涨价周期结束后的库存消化能力、AI云模组与OpenCPU生态对物联网模块收入增速的拉动作用，以及立案调查事项的进展。

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