中微半导（688380）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期中微半导（688380）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所处行业

    公司专注于以MCU为核心的芯片产品的研发、设计与销售，采取Fabless经营模式，将全部的晶圆制造和主要的封装测试采取委外加工形式进行。

    芯片也叫集成电路，集成电路设计（ICDesign/芯片设计）属于半导体集成电路产业的核心上游环节，在国家行业分类中归入信息传输、软件和信息技术服务业下的"集成电路设计"（GB/T4754-2017代码I6520），同时也是国家《战略性新兴产业目录》中"新一代信息技术产业—电子核心产业—集成电路"的重要组成部分。

    集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计属于产业链的上游，包括芯片的规格定义→架构设计→RTL编码→验证→版图设计→流片委托等环节；晶圆制造属于产业链的中游，他们按设计版图在硅片上光刻、刻蚀等工艺制成晶圆；下游为封装测试厂，他们进行晶圆切割、封装成芯片、并对性能/可靠性进行测试，把合格芯片交给芯片设计公司。

    集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

    集成电路设计属于技术密集型、知识密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。

    集成电路设计涉及复杂的电路设计、工艺适配及验证流程，需要掌握EDA工具、版图设计及流片经验，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，设计企业研发人员需要专业背景和高学历，岗位普遍需要微电子、电子技术等专业本科及以上学历，且需要3年以上工作经验，对于高端人才依赖严重，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业技术迭代快，企业需要持续投入以保持竞争力。还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争。

    近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难，低端芯片一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”依然存在。

    （二）主要业务情况

    公司是中国领先的智能控制方案解决提供商，主要业务是以MCU为核心的芯片研发、设计与销售，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发中看到MCU的市场前景，注册了www.mcu.com.cn的域名，萌发MCU芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。

    公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、电源、功率驱动、功率器件、无线射频、NORFlash和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。

    公司主要产品包括MCU、ASIC（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC以及SPINORFlash等芯片。

    （1）MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片由中央处理器、存储器、以及输入/输出三部分组成。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，如今MCU产品覆盖8位和32位全系列。其中8位MCU基于高性能8位精简指令集（RSIC-89）内核及8051内核设计，包括CMS79xx、CMS89xx、SC8Fxx、SC8Pxx等系列，产品资源主要涉及AD、触摸、运放、LED/LCD等，并提供优化的模拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率，配合公司自主研发的评估套件、开发工具及免费软件，帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。

    32位MCU是基于ARMCortexM0、ARMCortexM0+、ARMCortexM4的产品，其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。其中的低功耗、高性能系列，多达256KB的Flash，32KBSRAM，2KB的DataFlash，工作电压1.8V~5.5V，且片上集成多种模拟外设如运放、比较器、可编程增益放大器等，依据不同资源需求，提供大资源、多管脚、易扩展的优势广泛应用于多种场合。

    （2）ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器、AC-DC、DC-DC等。

    数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。

    电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC、AC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率，2026年5月推出的高压非隔离DC-DC芯片，集成PFM控制器与150V功率MOSFET，适用于LED照明、车载设备、电动车控制等场景；AC-DC将交流电转化为直流电，公司2026年5月推出三款AC-DC产品，内部集成核心功率器件与关键功能模块，输出电流灵活覆盖150mA-300mA应用，适用于家用电器等场景。

    功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。

    （3）SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。

    SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。公司的电机控制、无线充、测量、无线连接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但简化设计，而且有效缩减BOM尺寸面积，相较于传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。2026年4月，公司推出低功耗蓝牙SoC芯片，该系列产品符合BLE5.0规范，集成低功耗、高性能2.4GHz收发器以及丰富接口外设，可广泛用于家庭自动化、传感器网络、蓝牙信标、医疗设备、遥控器、鼠标等无线连接设备。

    （4）功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。由于公司功率器件产品没有规模优势，早在2024年就停止了该类产品的持续研发。在售的功率器件通常采取订单式生产，品种和产量均有限。

    NORFlash是一种非易失性存储器，主要用于存储系统启动代码和固件数据。它凭借极快的随机读取速度和极高的可靠性，成为各类智能设备稳定运行的关键元件。公司研发的SPINORFlash是目前最主流的NORFlash形态，它通过SPI（SerialPeripheralInterface，串行外设接口）总线与主控芯片通信，相比早期并口（Parallel）NORFlash，具有引脚少、封装小、PCB占用面积少、成本低的优势，具有小容量、启动快、高可靠、引脚少的特点，已几乎完全取代ParallelNOR成为行业标配，成为绝大多数嵌入式设备和智能终端存放Bootloader/固件/配置参数的首选存储。2026年1月，公司发布首款SPINORFlash产品，正式进入存储产品领域；二季度，公司存储产品开始形成营业收入，不过总体收入尚在百万元以内。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司坚决实施“MCU+”战略，围绕MCU拓展设计技术和产品线，按照“坚守传统基本盘、扩大新兴成长盘、谋划未来增长极”的经营思路，加大研发投入，提高研发效率，持续丰富产品种类，加快产品更新迭代速度，切实提升产品竞争力，有效拓展产品应用领域和市场占有率，年度芯片出货量再创新高，毛利率持续回升，营收稳步增长。半年实现营收7.26亿元，其中消费电子领域3.02亿元，小家电领域2.13亿元，工业控制（含无刷电机、大家电、具身机器人）领域1.91亿元，汽车电子领域0.19亿元；此外存储实现营收146万元。

    1、持续高强度研发投入，加速新品推出和产品迭代，增强产品市场竞争力

    MCU基于成熟制程制造，竞争十分激烈，新产品研发和产品持续迭代是保持竞争的基本手段。报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用6,922.14万元，研发占比为9.54%，同比增长30.68%。报告期末，公司研发人员272名，与上年同期增加61人，占员工总数总数51.91%。上半年新增研发项目40个，上半年投放市场新产品106款，其中大资源M4内核车规产品开始小批量出货，4M存储产品实现营收。

    2、加速大资源高算力产品系列化进程，32位MCU出货量和收入占比双增长

    公司在8位MCU系列化布局完善的基础上，加大32位MCU系列化研发工作，32位MCU沿通用型、低功耗和车规级三个系列不断充实，大资源、高性能MCU研发加速，车规级M4产品已经小批量出货。报告期内，32位MCU的出货量持续增加，营收占比持续扩大。

    3、积极推进“MCU+”战略，测量类产品市场份额持续增加，储存产品实现营收，电源、蓝牙产品相继发布，端侧AI研发取得突破

    公司的高精度ADE+MCU形成的测量类SoC产品，通过前几年的市场推广，测量类产品营收同比大幅增长；通过近一年的攻关，SPINORFlash产品2026年1月进入量产阶段，5月已经实现销售收入；车规级产品持续丰富，电源产品、蓝牙产品相继发布，支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AISoC产品已经流片，公司MCU+的产品更加丰富，释放出更多业绩增长点。

    4、持续优化设计、生产流程和供应链管理，公司品牌地位提升，优质客户增多

    持续进行设计、生产的流程优化与控制和产品品质和公司品牌地位的有效提升，吸引更多优质客户与公司合作，包括一汽红旗、长安、赛力斯、吉利等汽车厂商，三花智控、大明、四方光电等知名Tier1，以及石头科技、大疆、易事特、美的、海尔等知名企业成为合作客户，客户群体持续优化。

    5、完善公司治理结构，调整组织人员，增强规范治理实效

    公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内，为顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势，进一步提升公司治理效率与决策科学性，公司对治理结构实施了重大改革。董事长兼总经理一人负责格局带来决策效率提升，副总经理轮值主持日常业务，锻造人才梯队。

    6、加强信息披露工作，有效保障投资者权益

    重视投资人回报和权益保护，兑现提质增效重回报承诺，持续分红。完成2025年度分红，共计派出红利1亿多元，让股东切实分享公司发展成果。确保业绩增长与持续分红外，加强与投资者的交流，及时、准确、完整地披露各类经营报告，以走出去、引进来方式，参加策略会、开展线上线下多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

本文数据来源于中微半导2026年中报，仅供参考不构成投资建议。