芯联集成：2026年上半年公司毛利率已达到12.71%

证券之星消息，芯联集成(688469)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：芯联集成毛利润率不到6%，远低于行业平均毛利率，请问主要原因是什么？未来芯联集成正常的毛利率大约在什么区间？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司产线建设初步完成，需持续稳定保持相当的技术投入与资本投入，随着销售规模的快速增长，规模效应的逐步显现。2026年上半年公司毛利率已达到12.71%，公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。

投资者：董秘：IDM模式、Foundry模式、Foundry模式三种模式之外是不是还有UNT模式？​
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势，力求全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条需求，覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等环节。芯联集成全面的系统服务模式，既能切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，使得终端客户的责任划分更加清晰，同时也能深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。感谢您的关注。

投资者：董秘：芯联集成的产品和智能网联汽车自动驾驶系统相关性？​
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，智能网联汽车自动驾驶系统覆盖了自动驾驶、通信定位等车规级技术。公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线。一方面，围绕车载场景构建了涵盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提供超过70%的汽车芯片种类，覆盖主驱等一系列关键系统核心细分领域。另一方面，MEMS微振镜技术应用于车载激光雷达，工业级应用、数据中心光模块等领域。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，日本停供光刻胶对芯联集成的影响有多大？​芯联集成光刻胶日本进口占比多少？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司自成立以来已在材料等方面推行多元化应用，在经营范围的成熟工艺已实现多元化供应链安全。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！近日了解到国内有公司的研制出MEMS主动散热芯片产品，预计2027年初批产出货，请问贵公司是否代工了相关产品？谢谢！
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司MEMS技术主要为布局全品类信号处理技术，产品包含硅麦克风、光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等。感谢您的关注。

投资者：领导好，请问公司在AI数据中心是否有光通信业务布局，布局主要方向有哪些？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，在光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。感谢您的关注。

投资者：请问公司在MEMS产品上年产值有多少？在公司总产值中占比多少？能生产MEMS-ocs吗？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好, 目前，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司已构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台，也已布局MEMS OCS相关产品和技术，并已进入小批量生产阶段。感谢您的关注。

投资者：根据公司披露，公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信相关领域。AI服务器所需的电源管理芯片数量是普通服务器的数倍，且属于供应商优先供货的品项，当下8英寸晶圆BCD制程大幅偏向AIPMIC，而供给端收缩下产能全面紧张。请问这一现状对公司业务有何具体影响（需求、产能利用率、毛利率等）？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，伴随全球半导体行业迈入AI驱动的中长期景气周期，依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求，成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放。市场的供需变化对公司的订单、产能利用率、毛利率等都将产生正向影响。感谢您的关注。

投资者：目前海外云厂商和服务器企业都在推进SiC用于AI服务器，公司在这方面是否有业务进展？主要技术壁垒有哪些？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，AI数据中心电源方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（其中包含SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。感谢您的关注。

投资者：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司2025年外销收入5.88亿元，同比增长11.65%。2026年公司将积极拓展公司在AI、汽车、高端消费、工业控制四大应用领域的市场需求，提高市占率。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，有两个问题，1、为何其他上市公司能定期公布投资者人数，而贵司却唯唯诺诺，必须要上门查询才可以，是否投资者关系管理工作欠缺。2、是否存在未及时回答投资者提问的情况，是否有专人定期回复？我看尚未回答问题数十条居多，有些长达数周未回答，希望董秘可以和投资者多交流，多介绍公司的发展情况，尽可能多的合法披露公司生产经营情况，给我们投资者有个定心丸。酒香也怕巷子深，希望董秘多回答多交流。谢谢
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司股东人数可通过公开披露的定期报告查询；根据公司法、公司章程等相关法律法规，股东可提供相关证明材料，经核实股东身份无误后也可进行查询，以切实兼顾信息合规管理与股东合理需求。同时，您可以通过公司投资者热线了解公司的发展情况，感谢您的建议。

投资者：请问董秘现在公司提供机器人什么产品，接下来还有什么机器人的产品布局呢？
芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。感谢您的关注。

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