芯原股份（688521）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯原股份（688521）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务情况

    芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

    公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

    基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

    基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

    芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据IPnest在2025年4月的统计，2024年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2020年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体IP第一股”；随着公司业务在业界获得更广泛的关注度和更深的认知度，目前公司已被业界誉为“AIASIC龙头企业”。

    2、主要服务情况

    公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如下：

    （1）一站式芯片定制服务

    一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。

    一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。

    ①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。

    ②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。

    按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。

    此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。

    通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、高性能车规ADAS系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。

    （2）半导体IP授权服务

    除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射频IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。

    半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

    芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP。

    公司还拥有数模混合IP和物联网连接IP（含射频）共计1,600多个。芯原针对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用22nmFD-SOI等多种工艺，部分射频IP已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。

    此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。

   为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体IP平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。

        （二）主要经营模式

    公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：

    1、商业模式

    芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS?）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。

    与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。

    此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。

    SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。

    2、盈利模式

    公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体IP授权服务取得业务收入。

    一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部分IP（通常为模拟IP），并获取相关收入。

    当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。

    半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台的方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP或IP平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待IP或IP平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该IP或IP平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。

    3、采购模式

    公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。

    一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA/设计工具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。

    供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。

    4、研发模式

    公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市八个研发中心。

    （1）一站式芯片定制服务研发流程

    公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进。

    （2）软件研发流程

    公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。

    公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客户要求交付高质量的软件。

    （3）半导体IP研发流程

    公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。

    5、服务模式

    （1）一站式芯片定制服务的服务模式

    ①设计规格定义

    根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括IP选型、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。

    ②设计实现及样片验证

    根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于IP的采购及定制、逻辑设计、设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。

    设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装测试厂进行样片流片。

    样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。

    ③产品量产及配套支持

    完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。

    ④软件设计支持

    根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。

    设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。

    （2）半导体IP授权服务的服务模式

    ①半导体IP或IP平台客户交付

    在根据协议向客户交付授权的半导体IP或IP平台时，主要交付该IP或IP平台的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户IP或IP平台的集成和实现使用手册。

    ②交付后配套支持

    一般情况下，根据协议，半导体IP或IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供半导体IP或IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。

    6、营销模式

    公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。

    7、管理模式

    公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。

    （三）所处行业情况

    根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：

    （1）全球集成电路市场需求旺盛

    集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。

    从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网的技术更替，使得半导体产业的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、云计算、5G通信、物联网、智慧汽车和新能源等新应用的兴起。根据IBS报告，全球半导体市场在2024年市场规模为6220亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2035年达到20735亿美元，呈稳定快速增长态势。

    就具体终端应用而言，无线通信和计算机应用是半导体市场的最大应用市场，计算机应用受AI驱动影响较大，将在2035年占据半导体市场的36.95%；包括电视、视听设备和虚拟家庭助理在内的消费类应用，为智能家居物联网提供了主要发展机会；由于电动汽车市场的快速增长和汽车的数字化与智慧化演进，汽车应用中的半导体消费出现了高速增长；此外，AR/VR设备正在不断向一体化、低功耗、轻量化演进，并受到AIGC相关技术快速演进的推动，其市场也逐步从游戏、教育、电商、工业类应用市场，向更加广阔的以社交为中心的消费类市场拓展。

    虽然近两年半导体市场受到公共卫生事件、地缘政治等因素影响出现波动，但自2024年起，该市场正在逐步复苏。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；2026年的全球半导体市场规模将进一步上升8.5%至7607亿美元。

    （2）中国集成电路产业生态快速发展

    中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。

    从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告指出，在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动下，2025年全球主流制程节点（8nm~45nm）的产能预计将在2025年将再增加6%的容量，达到1500万片/月的里程碑；成熟的技术节点（50nm及以上）目前正在经历略保守的扩张，预计这一细分市场2025年的产能将达到1400万片/月，同比将增长5%。TrendForce预计，2023年至2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程的比例约为7比3。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%。

    从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2024年快速增长到了3626家。

    根据IBS报告，2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1248项，占全球总设计项目数的24.75%，该数据预计将于2030年达到2435项，占全球总设计项目数的31.86%。2030年，中国规划中的设计项目数居全球各国之首，美国排名第二（美国2030年规划中的设计项目数为2280项，占全球总设计项目数的29.83%）。

    （3）人工智能产业驱动ASIC需求显著提升，进而推动定制ASIC市场增长

    近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2030年，生成式AI将占据全球半导体市场71.7%的市场份额，受DeepSeek的影响，该比例或上升到74%-76%。

    因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如CPU、GPU）在能效比和算力成本上逐渐难以满足特定场景需求。而AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如Chiplet），以及定制专用的AIASIC芯片。

    值得一提的是，由于2024年底本土推出的DeepSeek大模型，采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求，进而推动了AI大语言模型在广泛的端侧设备上进行快速部署。在市场的增长驱动下，AIASIC已成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。

    AIASIC市场的显著扩容，彰显出科技创新正在提速，这也带动了ASIC定制市场的快速发展。Marvell预计，2023年AIASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，2023-2028年CAGR为53%；2023年定制芯片市场规模约为210亿美元，其中包括定制化加速芯片（ASIC/XPU）、交换、互联和存储等，预计2028年定制芯片市场规模将达到940亿美元，2023-2028年CAGR为35%。博通则预计2027年定制化AI芯片市场规模可达600-900亿美元。

    （4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显

    近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种趋势为集成电路设计产业中半导体IP和芯片设计服务的发展扩展了市场空间。

    此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。

    （5）安全、可控的迫切需求

    集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全和供应问题上得不到根本保障。IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“安全、可控”的迫切需求为本土半导体IP供应商提供了发展空间。

    （6）良好的半导体产业扶持政策

    国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。2024年《政府工作报告》则围绕“加快发展新质生产力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群；以及积极培育新兴产业和未来产业。

    在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，且占比均较为重要，两者具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。

    （1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企占比保持高位

    近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。

    芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。报告期内，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成。

    （2）公司是中国排名第一的半导体IP供应商

    根据IPnest在2025年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商；2024年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据，在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二。随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步提升特许权使用费收入，公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。

    目前，芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。

    芯原GPUIP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系统和可重构仪表盘；公司的2DGPU可以达到3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为PC／服务器领域的客户提供服务。芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技术融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。芯原的GPU和GPGPU-AIIP在全球范围内已获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘AI服务器应用推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。

    芯原的Hantro视频处理器IP（VPUIP）已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。这反映了公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位，这些市场也是芯原的重要目标市场。针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。

    此外，报告期内，公司还推出了ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

    芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证；芯原的第二代ISP系列IP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证；芯原的显示处理器IP获得了ISO26262ASILB认证。报告期内，公司其他IP，包括模拟混合和接口类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理器IP已获众多汽车芯片企业采用。公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至目前，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产。

    面向物联网多样化场景应用，芯原在22nmFD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前NB-IoT、低能耗蓝牙BLE、GNSS、802.11ah、802.15.4g和LTE-Cat1.bis射频IP都已有客户授权，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发Wi-Fi6等更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。

    （3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力

    在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。同时，公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

    芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。

    基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上得到了顺利的运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，这将有助于公司拓展平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。目前，公司正在面向AIGC和智慧出行领域推进Chiplet平台解决方案的研发和产业化工作。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    （1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势

    1）FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用

    近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

    2001年，加州大学伯克利分校的ChenmingHu教授，Ts-JaeKing-Liu和JeffreyBrokor提出了FinFET和FD-SOI两种解决方案，以将CMOS工艺技术扩展到20nm以下。其中FinFET采用3D架构，可大幅改善电路控制并减少漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET具有高计算性能的特点，适用于云服务、高性能计算、人工智能等需要长时间保持高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能，但更多地强调低功耗和高集成的应用。目前FinFET技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域已经获得了广泛的采用；而FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨和意法半导体的MCU等均已采用了FD-SOI技术。FD-SOI的技术特点和优势已经获得了市场的广泛关注与重视。例如，2022年7月，法国总统马克龙、欧盟专员、格芯CEOThomasCaulfield及意法半导体总裁兼CEOJean-MarcChery共同宣布意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，以推进FD-SOI生态系统建设；2024年3月19日，意法半导体宣布与三星联合推出18nmFD-SOI工艺，该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）；2024年6月11日，法国CEA-Leti宣布推出FAMES中试生产线，43家公司已正式表示支持，该生产线将开发包括10nm和7nmFD-SOI在内的五套新技术等。

    2）高性能计算需求与日俱增，Chiplet技术将在AIGC和智慧出行领域率先落地

    Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

    Chiplet在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。基于Chiplet模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理的灵活度。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。

    研究机构Omdia的报告显示，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预计达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家行业领导企业共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准，芯原已经成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。

    Chiplet会在AIGC和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决AIGC和智慧出行领域现阶段所面临的主要痛点。

    对于AIGC应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的Chiplet模块，再通过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此Chiplet架构的芯片更能灵活满足AIGC类应用的实际需求。

    目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进ADAS和自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用Chiplet技术可以有效解决这些问题，并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了积极部署。例如，2023年11月，瑞萨发布了第五代汽车芯片战略，明确表示将会采用Chiplet架构，并在2027年提供基于Chiplet架构的SoC、MCU等系列产品；国内蓝洋智能、北极雄芯都已经推出了Chiplet架构的汽车芯片（北极雄芯推出了基于Chiplet架构的Qiming935系列车规级芯片，并于2023年7月通过了SGS功能安全产品认证ISO26262:2018ASILB，这是国内首款获得此认证的基于Chiplet的车规级芯片）；2023年10月10日和11日，汽车生态系统在比利时微电子研究中心（IMEC）召开第二届汽车Chiplet会议，各方形成共识：“无论如何，Chiplet都将成为未来汽车的一部分”；2024年10月，博世与Tenstorrent宣布合作，开发用于汽车芯片的Chiplet标准化平台，该合作旨在通过标准化Chiplet降低成本并加速汽车芯片的上市等。

    3）开放的RISC-V促进集成电路产业的繁荣与创新

    RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主DavidPatterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织RISC-V基金会，来指导RISC-V的发展方向并促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V基金会已经有来自70多个国家的4500多家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。

    RISC-V的出现极大地促进了开源硬件的发展。到目前为止，业内已经有众多基于RISC-V的开源CPU设计可供免费学习和使用。目前，全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科技等，这些企业把RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。谷歌已公开表示，将把RISC-V架构作为Android操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。SemicoResearch预测，2025年全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量将达到800亿颗。

    2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2025年6月底，会员单位已达到204家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。

    由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。由上海开放处理器产业创新中心在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。

    （2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势

    集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，亦催生出众多新产业，如AIPC、AI手机、AI/AR/VR眼镜等可穿戴设备、智慧家居、智慧出行，以及其他AIGC相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。

    1）物联网

    以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。研究机构Analytics最新的《物联网企业支出跟踪更新报告》显示，从2022年到2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的复合年增长率增长，并在2027年达到4830亿美元。其中亚太地区将在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长，超过世界其他地区。

    2）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC）

    人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重要手段。

    2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人ChatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于AI技术的自然语言处理应用成为了AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑AIGC应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了NPU、GPU、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。

    2024年底，本土大语言模型DeepSeek所取得的成就获得了全球的广泛关注。DeepSeek采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求，将推动AI大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件：比如，DeepSeek部署在AI/AR眼镜中可以很好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek部署在汽车中，还能解决智驾系统的时延问题等。

    在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。

    3）数据中心与高速数据传输

    数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的报告，2018年至2030年，数据量将成长1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展潜力。

    此外，IDCDataSphere数据显示，到2027年，全球非结构化数据将占到数据总量的86.8%，达到246.9ZB。全球数据总量从103.67ZB增长至284.30ZB，CAGR为22.4%，呈现稳定增长态势。AI与数据分析融合将是未来五年的重点。人工智能将改变数据原有的查询、分析、开发、预测方式，而当前AI与数据分析融合仅处于初期阶段。

    随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。

    4）超高清视频

    随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。

    这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。上述各类应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示处理芯片、音视频处理芯片、应用处理器芯片等芯片产品开辟出广阔的市场空间。

    5）智慧出行与V2X

    汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，智能出行时代已经到来。在上述趋势推动下，汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%，汽车电子行业前景广阔。ICInsights的数据显示，汽车专用模拟IC和汽车专用逻辑IC为近年来增长最快的两个IC细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格也将提高到550美元以上。

    汽车的智能化、电动化使得车联网成为必然趋势，而车联网也是未来汽车实现自动驾驶的重要基础。车联网（V2X,Vehicle-to-Everything）是以车辆为主体，依靠通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（CellularVehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占V2X的全球市场份额。

    6）5G

    5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技术，并成为了推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，当年带动近5000亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。

    （3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势

    随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。

    始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来有国际局势、地缘政治等因素的影响，但中国传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，以及快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交等应用，都带动了相关产业的发展。从国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。

    在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）报告期内主要财务表现

    2025年第二季度，公司实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。具体而言，公司2025年第二季度实现知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%；2025年第二季度实现量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。

    公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户。公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。

    公司技术能力业界领先，并持续获得全球优质客户的认可，2025年第二季度，公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。

    上述第二季度经营情况相关数据与公司披露的《2025年第二季度经营情况的自愿性披露公告》一致。

    2025年上半年，公司主要财务表现具体情况如下：

    1、营业收入情况

    （1）业务构成情况分析

    2025年1-6月，公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长6.85%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长3.42%。

    ①半导体IP授权业务

    2025年1-6月，公司知识产权授权使用费收入2.81亿元，同比增长8.20%；2025年第二季度，公司知识产权授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%。2025年1-6月，公司特许权使用费收入0.51亿元，同比基本持平。

    在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2025年上半年半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约75%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。

    芯原图形处理器（GPU）IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。

    芯原神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPUIP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。

    芯原视频处理器（VPU）IP已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。

    ②一站式芯片定制业务

    2025年1-6月，公司实现芯片设计业务收入2.32亿元，同比下降17.18%，收入短期波动主要受客户项目进度安排影响；其中28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，14nm及以下工艺节点收入占比63.15%。2025年1-6月，公司与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为52%。2025年第二季度，公司芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目近100个，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势。

    2025年1-6月，公司实现量产业务收入4.08亿元，同比增长20.47%；2025年第二季度，公司量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量112款，均来自公司自身设计服务项目，另有45个现有芯片设计项目待量产。自2023年末起，公司下游客户库存情况明显改善，公司量产业务新签订单迅速恢复并维持于较高水平，2025年上半年量产业务新签订单6.65亿元（2025年第二季度新签订单近4亿元），为未来量产业务收入奠定基础。

    公司2025年第二季度末30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为81%。随着公司在手订单的逐步转化，一站式芯片定制业务将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。

    （2）下游应用领域分析

    2025年1-6月，公司消费电子领域实现营业收入2.85亿元，同比上涨70.13%，该领域收入占营业收入比重为29.31%。公司物联网、数据处理领域分别实现营业收入2.32亿元、1.87亿元，上述三个应用领域收入比重合计为72.25%。

    （3）按地区构成分析

    2025年1-6月，公司实现境内销售收入5.76亿元，占营业收入比重为59.17%；公司实现境外销售收入3.98亿元，占营业收入比重为40.83%。

    （4）客户群体及数量分析

    随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2025年1-6月来自上述客户群体的收入达到3.47亿元，占总收入比重35.66%，与去年同期基本持平。

    2025年1-6月，公司半导体IP授权服务新增客户数量3家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超450家；一站式芯片定制服务新增客户数量6家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量340家。

    （5）新签订单及在手订单情况

    公司2025年1-6月新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同步增长141.32%，量产业务新签订单6.65亿元，同比增长39.60%。2025年第二季度，公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，支撑未来公司收入增长。

    公司在手订单已连续七个季度保持高位，再创公司历史新高，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%。2025年第二季度末在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。2025年第二季度末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。

    2、盈利能力

    （1）毛利及毛利率分析

    2025年第二季度，公司实现毛利2.70亿元，同比增长0.44%。公司2025年第二季度综合毛利率46.17%，较第一季度环比增长7.11个百分点，较去年同期增长2.43个百分点。2025年1-6月，公司实现毛利4.22亿元，同比增长1.93%。公司2025年1-6月综合毛利率43.32%，较去年同期下降1.08个百分点，主要由于收入结构变化等因素所致。

    （2）期间费用分析

    2025年1-6月，公司期间费用合计7.51亿元，同比增长7.60%。集成电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025年1-6月整体研发投入6.40亿元，公司持续多年对半导体IP技术进行布局和研发，相关IP研发成本通常计入研发费用，此外，公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，以开拓增量市场、具有发展潜力的新兴市场，并拓展行业头部客户。目前公司新签订单以及在手订单情况良好，随着公司芯片设计业务订单增加，预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目，研发投入占比呈下降趋势，并恢复到正常水平，公司第二季度研发投入占比已环比下降25.76个百分点。

    经过20多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储备，并在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。在2024届校招中，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1800人进入面试环节，公司最终录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211院校的占比为97%，本硕都是985、211院校的占比85%。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%，超过去年。截至报告期末，近三年入职的应届生累计已申请71个专利。得益于公司优异的招聘质量和高效的培训机制，近年招聘的应届毕业生已完成内部培训并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。

    公司也在人才建设方面屡获殊荣。2024年，公司荣登前程无忧“2024中国典范雇主”榜单，同时获评“HR管理团队典范”单项大奖，并在“2025年人力资源管理杰出奖”评选中荣获“2025中国杰出雇主”及“最佳培训实践奖”两项殊荣。2025年6月，公司荣获前程无忧“2025年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公司荣膺猎聘2024上海地区年度非凡雇主、牛客网2024年度NFuture大学生最喜爱雇主，并在第四届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例评选中荣获“年度雇主”奖。芯原已连续四年被评为芯片行业“最佳雇主”，这充分体现了芯原的软实力。得益于公司优秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，报告期内，芯原中国大陆地区员工主动离职率为1.8%，远低于2025年上半年度高科技行业整体主动离职率3.0%（怡安翰威特人力资本调研数据）。

    （3）净利润分析

    2025年第二季度公司盈利能力持续改善，2025年第二季度实现归属于母公司所有者的净利润-9950.51万元，单季度亏损环比大幅收窄54.84%。2025年1-6月公司实现归属于母公司所有者的净利润-3.20亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-3.58亿元。

    （二）报告期内经营管理主要工作

    1、成功完成2023年度向特定对象发行股票发行

    公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第三次临时股东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过180685.69万元（含本数），募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。报告期内，公司成功完成本次向特定对象发行股票事项，发行股票总数量为24860441股，发行价格为72.68元/股，募集资金总额为人民币1806856851.88元，扣除本次发行费用（不含税）人民币26594726.32元后，募集资金净额为人民币1780262125.56元。

    “AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助客户快速开发自己的定制芯片产品并高效迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。

    “面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能IP，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。

    通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。报告期内，公司向特定对象发行股票募投项目相关研发工作持续推进，进展顺利。

    2、持续核心技术研发，不断迭代升级

    公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。

    1）AIGC应用领域

    截至报告期末，芯原全球领先的NPUIP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPUIP的AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑StableDiffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。报告期内，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPUIP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。报告期内，芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。公司基于约20年VivanteGPU的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。芯原的GPU和GPGPU-AIIP在全球范围内已获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。报告期内，公司面向汽车和边缘AI服务器应用推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。报告期内，公司还推出了ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

    针对AIGC产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目OpenSeCura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，报告期内，芯原开发了多款面向特定应用的平台级解决方案，支持超低功耗空间计算，并提供优质、高效的AIGC输入（Token）。目前公司还正在进行基于Chiplet架构、面向AIGC应用的高性能计算芯片项目的研发。

    2）数据中心领域

    芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。公司面向数据中心应用的视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得多家客户的采用，已完成适配并陆续量产；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。目前，第二代平台已成功落地国际领先芯片客户并顺利量产，公司在此基础上也已进一步拓展了新的客户。

    此外，针对目前不断增长的AI视频应用，以及高质量流媒体和沉浸式体验需求，报告期内，芯原公司还推出了新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作，可提供高达8K超高清的解码能力，满足高性能、低功耗的视频处理需求，适用于各类先进多媒体应用。

    3）汽车电子领域

    公司已耕耘多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPUIP已被2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品。

    芯原正在加速各类车规IP的认证进程。目前，公司的第一代ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证；第二代ISP系列IP通过了ISO26262ASILB和ASILD认证；芯原的畸变矫正处理器IP通过了ISO26262ASILB认证；芯原的显示处理器IP获得了ISO26262ASILB认证。报告期内，公司其他IP，包括模拟混合和接口类IP，也正在逐一通过各类车规认证的进程中。公司的各类处理器IP已获众多汽车芯片企业采用。

    公司的设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。报告期内，公司的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

    目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

    4）智慧可穿戴设备领域

    芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。截至报告期末，已有超过20家核心智能手表芯片客户采用了芯原的IP，并广泛应用于市面在售的各类主流智能手表品牌中。芯原正在着力AI/AR眼镜的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

    芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。

    5）物联网领域

    芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。

    FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术多年。截至报告期末，公司在22nmFD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

    6）Chiplet技术

    Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。

    截至报告期末，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

    3、深化客户合作，积极开拓RISC-V市场并推动生态发展

    报告期内，公司积极开拓RISC-V市场，基于芯原的半导体IP和芯片定制平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动RISC-V产业生态的发展。

    芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家RISC-V领先企业达成合作。截至报告期末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用；此外，芯原已为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动RISC-V技术的商业化进程。

    2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头成立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2025年6月底，会员单位已达到204家。2024年，芯原联合芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如RISC-V）的研发、生态建设和产业化应用。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片新品，现已累计推广了40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。芯原还连续4年举办了基于RISC-V技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。大赛每年吸引来自40多所国内高校、累计650多支队伍参赛，为RISC-V产业发展起到了很好的人才引导和培养作用。

    由上海开放处理器产业创新中心于2025年7月在上海主办的第五届“RISC-V中国峰会”规模盛大，包括1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4500平方米未来科技展览区，汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学这12所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，助力RISC-V专业人才培养。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入9.74亿元，归属于母公司所有者的净利润-3.20亿元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.58亿元。截至2025年6月30日，公司总资产为63.20亿元，归属于上市公司股东的净资产为36.02亿元。

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