（以下内容从国金证券《电子行业研究：物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观》研报附件原文摘录）
物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观。10月20-22日TPCA Show2026会议，多家PCB产业链公司对AI需求展望乐观，台光电董事长董定宇表示：高阶CCL确实面临缺口，不同层级的需求状况不同，高阶材料缺口更大，供需紧俏至少看到2030年。欣兴董事长简山杰表示，玻纤布、CCL、ABF载板这三类，2027年供需缺口恐达20%；设备交期普遍拉长，部分关键设备交期延长超过1倍、长达30个月以上；海外扩厂还要叠加土地取得、建厂缺工、工期延宕和水电能源这些变量。TPCA预计2026年中国台湾PCB海内外总产值有望达到1兆1365亿元新台币，同比增长24.2%，创历史新高，动能主要来自AI基础建设扩张带动的高阶载板、高层数板与HDI需求，以及高阶材料吃紧推动的报价上涨。原本只有Low CTE布、Low Dk2、HVLP4这类高阶材料吃紧，现在已经蔓延到CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材，连部分中低阶材料都开始出现交期拉长或涨价，TPCA预估供应链紧张至少延续到2027年。生益科技之前发布了超预期的三季度业绩，华正新材也公布了亮眼的三季报业绩，实现营收26.49亿元，同比增长75.5%，利润6.27亿元，同比增长1177%。我们观察到未来AI硬件系统设计中AI覆铜板/PCB的价值权重仍有望提升，主要趋势包括系统带宽提升需要更高等级PCB（如英伟达Rubin Ultra NVL576可扩展版本或将需要用到多1倍的switch board）、柜内集成度提升（英伟达Kyber架构中的正交背板，谷歌TPU v8架构更倚赖铜板/线连接）、片内集成（CoWoP等），在技术创新层出不穷的趋势下，我们认为AI覆铜板/PCB板块能够实现超越行业的增速和估值。10月22日，2026世界物理AI大会暨宇树合作伙伴生态大会在杭州举行。宇树科技董事长、创始人、CEO王兴兴再次谈到他对具身智能的“GPT时刻”的判断，即机器人能够在约80%的陌生场景中，凭语音或文字指令完成约80%的主要任务。王兴兴表示，物理AI已经出现取得关键突破的苗头，“快的话可能一两年，慢的话两三年”。但他也指出，当前最大的难题仍是AI模型的输入输出与真实机器人之间的对齐，不过机器人具备规划和导航能力，并不意味着已经能稳定完成抓取、装配等实际操作。我们认为，本轮Physical AI的核心变化并非机器人机械结构本身发生突破，而是通用模型开始由感知和理解进一步进入规划、决策与动作空间，使AI由数字世界向物理世界延伸。随着模型输出由语言、图像逐步扩展至真实动作，机器人对硬件的要求也由单一AI算力进一步扩展至多模态感知、本地计算、Memory/Storage、实时控制及功能安全等完整端侧系统能力。与此同时，Physical AI并非一条孤立的机器人硬件路线：手机、PC已率先验证本地大模型和Agent的规模化部署，机器人则进一步将同一趋势由数字交互延伸至物理执行。我们认为，模型能力跃迁是本轮Physical AI的技术起点，机器人是最典型的新终端，而端侧计算平台升级则是电子行业更广泛的产业落点。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件（包括物理AI等）、半导体设备及涨价受益链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
