（以下内容从中国银河《机械设备行业2026光博会观察：新技术加速迭代，光设备需求高景气持续》研报附件原文摘录）
核心观点
事件：9月9日-9月11日，第27届中国国际光电博览会在深圳举办，超4000家全球光电产业链企业参展。
算力需求驱动光互连技术演进，新技术集中亮相。从现场产品来看，光模块从可插拔向NPO/CPO加速迁移，单波速率与集成速率持续跃升，800G/1.6T/3.2T、CPO/NPO/XPO、硅光、OCS、空芯光纤等产品广泛亮相，多家企业现场发布6.4T NPO/CPO光引擎、单波400G模块等重磅新品。
光互连走向大规模部署，高精度封测设备涌现。光模块走向大规模量产，NPO/CPO等新技术加速推进，设备厂商纷纷展出针对1.6T光模块、NPO/CPO以及硅光等技术方案的共晶、固晶、耦合、键合、芯片测试、老化测试等封装和测试设备，配备纳米级六轴精密运动平台，满足高精度、高效率的封装需求，设备精度可达±0.5-3μm。微见智能、镭神技术、中南鸿思等展出光模块及NPO/CPO耦合机；来勒光电除双FA自动耦合系统、Pump激光器全自动耦合系统等成熟产品外，还展出了全新chiptest芯片测试系统；凯格精机推出新品全自动脉冲加热共晶机；新益昌展出高精度固晶机、共晶机、硅光耦合、焊线机等设备。
测试环节重要性凸显，代际持续升级。随着光模块向更高速率、更集成化方向迭代，测试仪器的代际也在持续升级，仪器厂商产品正在从单台仪器向模块化平台和整体测试解决方案发展。是德科技除800G/1.6T高速光模块测试解决方案外，还集中展出了448G/Lane光电测试解决方案、3.2T/6.4T NPO测试解决方案、3.2T光电芯片/器件测试解决方案、3.2T OCS测试解决方案、CPO/硅光、相干光通信等前沿测试方案；联讯仪器展出硅光与CPO测试、1.6T光模块测试方案等覆盖光芯片、光电器件、高速光模块的全链条测试场景；万里眼发布光全场景测试解决方案，并推出110GHz矢量网络分析仪、1.6T网络测试仪与、90GHz光调制分析仪三大新品；电科思仪携1.6T/3.2T高速光芯片/光模块综合测试、高速光芯片/光器件测试诊断等五大自研核心解决方案集中亮相；普赛斯完整展出800G/1.6T/NPO从研发验证到量产测试的解决方案，产品涵盖高速光通信测试仪器仪表、OCS测试系统、PXIe模块化平台测试、光电芯片老化测试等。
投资建议：下游需求持续高景气，光设备供不应求，我们继续重点推荐二阶导向上的测试仪器环节。当前全球仅有少数厂商已具备或潜在具备高速光模块测试仪器供应能力，有望充分享受市场快速扩容叠加供需缺口带来的产业红利。建议关注联讯仪器、华兴源创（普赛斯）、鼎阳科技、优利德（信测通信）、普源精电、日联科技（菲莱测试）、华盛昌（伽蓝特）等。
风险提示：光通信产业发展不及预期的风险，技术研发进度不及预期的风险，AI资本开支不及预期的风险，下游需求不及预期的风险，关税和出口贸易争端的风险等。
