（以下内容从开源证券《电子行业深度报告：去日化材料破局|湿电子化学品：需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道》研报附件原文摘录）
制造端景气高企，半导体材料行业再迎上行周期
AI时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机。AI带动先进计算/存储等行业需求释放，半导体制造端稼动率高企，扩产进入上行周期。半导体材料作为行业最上游，在本轮成长周期中亦景气高企。全球半导体材料市场规模由2023年的650亿美元增长至2025年的732亿美元，晶圆制造材料市场规模由415亿美元提升至458亿美元，预计2026年进一步增至489亿美元。2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已经是连续第7个季度出货量同比增长。我们认为，随晶圆制造厂投片量持续上行，半导体材料行业有望持续受益。
湿电子化学品：多领域扩容叠加工艺升级，行业进入量价齐升的发展快车道
湿电子化学品按用途分为通用型和功能型；按场景分为集成电路、显示面板及光伏等，光伏凭借庞大产能贡献主要需求量，而集成电路占据约70%的全球市场规模，主因高等级产品对纯度、洁净度和稳定性要求更为严格，具有更高价值量。集成电路领域：工艺升级带动单位材料消耗提高+产品高端化。除制造端扩产直接带动需求扩容外，更关键的是，新增晶圆制造产能多集中于先进制程以及3DNAND等高端芯片领域，图形化工艺步骤相应增加，进而带动配套的清洗、刻蚀、CMP等工艺环节，提高平均单位材料消耗。同时产品高端化带动价格提升。显示面板及光伏领域：显示面板领域行业稼动率修复及下游需求回暖带动是湿电子化学品需求稳步提升。光伏领域，虽然湿电子化学品纯度等指标要求较低，但由于光伏电池片出货量大、工艺步骤重复性强，整体用量具备较强规模效应。
日系及欧美厂商把控核心品类，“去日化”预期加速国产厂商破局
海外厂商占据高端环节：日本及欧美企业在全球集成电路用湿电子化学品市场份额分别约为27%和30%。日系材料集群优势明显：在高纯氟化物、超纯清洗材料、CMP材料等领域积累深厚，光刻所需化学品及配套材料亦是其强势领域。受地缘政治博弈影响，上游关键材料的供应链风险被推至前所未有的高度。“去日化”避险情绪升温，或促使国内主流晶圆厂及封装厂大幅加快本土供应商的验证与提量进程。本土湿电子化学品厂商加速迈入“全面替代”的黄金窗口期。
国产替代稳步推进，看好平台型厂商与细分领域龙头
我们认为，国产替代正逐步由通用产品向高端材料深化，在当前关键窗口期，稳定供应能力或决定中期市场份额。看好材料平台型厂商+细分领域领先玩家。受益标的：安集科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、中巨芯-U、翰博高新、新化股份、阿拉丁、格林达等。
风险提示：产业景气不及预期，国产替代不及预期；原材料价格波动风险等。
