电子：全球科技业绩快报：联发科2Q25

（以下内容从海通国际《电子：全球科技业绩快报：联发科2Q25》研报附件原文摘录）
事件
联发科2Q25业绩表现稳健，AI SoC和ASIC业务驱动增长：2Q25收入为NTD1504亿元，略低于市场一致预期NTD1512亿元，-1.9%QoQ，18.1%YoY。EPS为NTD17.5元，超出市场一致预期。本季度毛利率为49.1%，环比上升1pct，包含一份长期供货协议（LTA）的一次性贡献1.9pcts。营业利润为新台币294亿元，营业利润率为19.5%。公司2Q25收入主要由AI SoC和对更快速连接的需求所驱动，并观察到一定程度的提前拉货需求。联发科正按计划推进中长期增长路径，多元化业务与成长型项目共同构建了稳健的业务基础。
点评
ASIC业务成为重要增长引擎，数据中心ASIC项目明年开始放量：联发科在企业级ASIC领域表现强劲，TAM超过400亿美元。随着CSP持续评估并采用ASIC提升数据中心效率，该业务需求旺盛。联发科正迅速扩充ASIC团队的研发资源，特别是在先进制程、先进封装技术以及下一代IP（如448G SerDes与CPO）方面。公司已与多家全球CPS展开多项数据中心ASIC合作项目，并预计从2026年开始将有可观的营收贡献。公司重申有信心在2026年底达成10亿美元的营收目标，并预计2027年ASIC业务将实现显著增长。
2nm制程进展迅速，助力AI SoC和ASIC发展：联发科在2nm先进制程的研发上积极投入，预计今年9月完成首颗2nm芯片的流片，这将使其跻身首批推出2nm芯片的领先厂商之列。2nm制程将带来性能和功耗效率的显著改善，对旗舰SoC业务和数据中心ASIC业务至关重要。公司与台积电的密切合作是实现这一快速进展的关键。
与NVIDIA合作持续深化，GB10芯片开始量产：联发科与NVIDIA在芯片业务和自动驾驶汽车座舱芯片方面保持活跃合作。与NVIDIA共同开发的GB10芯片将于第三季度开始量产，这将进一步转化为营收。双方的合作模式旨在通过资源共享实现更高产出，尤其是在AI能力需求旺盛的当下。
3Q25及未来展望：公司预计3Q25收入为新台币1301亿至1400亿元，环比下降7%至13%。以美元计，收入预计为44.9亿至48.3亿美元，环比下降1%至8%，同比增长10%至18%。毛利率预计为47%（±150个基点），营业费用率预计为31%（±2个百分点）。公司对全年美元收入实现中两位数增长保持信心。旗舰产品（如Dimensity9500系列）的量产将持续驱动营收增长，并预计从第三季度延续到第四季度，甚至到明年第一季度。尽管中端产品需求可能放缓，但整体市场需求健康。ASIC业务的强劲增长和2nm制程的推进将是未来营收增长的重要驱动力。
风险
1）ASIC市场竞争加剧2）2nm技术验证推迟3）需求疲软