AI物联网行业深度报告：下游应用多点开花，AI物联网蓝海启程

（以下内容从山西证券《AI物联网行业深度报告：下游应用多点开花，AI物联网蓝海启程》研报附件原文摘录）
投资要点：
随着AI渗透加速，物联网行业有望再次迎来蓬勃发展。物联网产业链包括感知识别层、网络传输层、平台管理层、应用服务层。本报告将聚焦感知层&传输层，其中，感知识别层涉及芯片、传感器、感知设备的研发及制造，市场格局高度集中，传感器芯片进口依赖较为严重；网络传输层主要包括通信组模、通信网络及基础通信设施，市场格局较为集中，代表企业包括广和通、移远通信、美格智能、孩子王等。
我们认为AI技术革新为物联网带来四大变革：①大模型发展带来的数据处理方式质变；②模型轻量化技术的突破带动边缘计算范式革新；③开发效率迎来革命性提升；④高算力模组的快速发展促进端侧AI与边缘计算融合。AI技术发展方面，大模型通过多模态融合能力和机器学习框架，将AI从以模型为主转变为以数据为中心，轻量化技术不断取得突破，模型向小已成为发展必然，使本地化AI部署成为可能。AI应用方面，软件端，模型技术大幅提高传统研发模式效率，加速技术进步；硬件端，模组向智能化、高算力方向发展，促进端侧AI与边缘计算融合，推动物联网迎来AI+新时代。
下游应用场景百花齐放，端侧仍是蓝海市场。预计2025年我国工业互联网产业增加值总体规模将达5.31万亿元，同比+6.0%。；AI穿戴市场规模预计到2028年增至1207亿美元，4年CAGR达30.3%；全球AI玩具市场到2030年将增至351.1亿美元，8年CAGR超16%；全球具身智能人型机器人市场规模到2027年有望超20亿美元，3年CAGR达154%；2026年我国车联网市场规模将超8000亿元，5年CAGR达30.35%。
下游需求带动上游芯片、模组相关需求快速放量。我国AI芯片市场规模2025年将超1500亿元，5年CAGR达52.75%。物联网模组市场复苏，高算力模组迎来高增，中国物联网市场规模到2028年将增至3,264.7亿美元，5年CAGR达13.3%；移动物联网终端连接数2027年有望突破36亿，3年CAGR达10.7%。出货量方面，2023至2030年模组出货CAGR达9%；到2030年，智能模组、AI模组预计将占所有蜂窝物联网模组出货量的15%、10%，7年CAGR分别60%、28%。
建议关注：模组环节建议关注广和通、移远通信、佰维存储。
风险提示：技术迭代风险；市场竞争加剧的风险；新产品开发失败的风险；经济增速和消费水平下降的风险；贸易摩擦的风险。