（以下内容从中国银河《板块持续分化，算力需求结构或将改变》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-2.19%，电子板块涨跌幅为-2.84%，半导体行业涨跌幅为-1.78%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-0.11%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-3.51%和-6.65%，集成电路封测行业涨跌幅为-1.36%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-1.76%和0.68%。
半导体设备：本周，半导体设备板块表现相对坚挺。TrendForce表示，台积电和三星由于5/4nm及更先进制程产能满载，上调了相应制程的代工价格，同时预测2026年全球晶圆代工营收的产值有望同比增长24.9%至2188亿美元。先进制程和存储芯片的供需紧张及扩产需求将直接提升对上游设备的需求，半导体设备长期景气度确定性较强。
半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块受宏观风险事件影响回调幅度较大，行业基本面未发生根本性逆转。鼎龙股份于3月20日发布公告，年产300吨中高端半导体材料产业化项目近期顺利投产，公司同时表示其产品技术水平可对标国际一流。半导体材料的国产化替代趋势加速，板块的长期价值有所支撑。
集成电路封测：本周，集成电路封测板块涨跌幅为-1.36%。汇成股份发布《2025年年度报告》，受益于新增产能逐步释放和客户订单增加，公司在此期间实现营业收入17.83亿元，同比增长18.79%。公司同时表示，2025年加大了对先进封装的研发力度以及拓界至了存储封测环节。长期来看，先进封装在AI时代仍占据关键地位。
模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块涨跌幅为-1.76%。受原材料价格上涨、AI需求爆发等因素影响，模拟芯片迎来涨价潮。模拟芯片的行业复苏拐点愈发明确，或将迎来盈利周期。长期来看，AI服务器仍是核心驱动力，汽车芯片有望带来新助力。
数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块收涨。英伟达GTC2026大会于本周举行，CEO黄仁勋在会上给出了2027年达成1万亿美元营收的财务预期，彰显了对AI算力需求的乐观。Groq LPU的引入也标志着AI逐渐从训练主导向推理驱动转型。随着算力需求结构的改变，相应的硬件产业链或将迎来新的系统性机遇。
投资建议：在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。
