Nanoveu（NNVUF.US）第三季度获台积电16nm ECS-DoT硅片 八家客户进入设计导入

金吾财讯|Nanoveu Limited（NNVUF.US）于2026年10月30日发布截至2026年9月30日的季度活动报告。报告显示，公司首款16纳米ECS-DoT工程样品已从台积电收到，ECS-DoT-22商业管线在9月30日共有八家客户处于设计导入阶段，并完成对Spinoff Robotics的收购。 在半导体业务方面，EMASS截至9月30日跟踪33个ECS-DoT-22活跃客户机会，其中八家客户处于设计导入阶段，三家在评估套件上测试芯片，其余22个机会处于Engage阶段的18个和Qualify阶段的4个。按地区划分，20个机会位于北美，12个位于亚太，1个位于欧洲。ECS-DoT-22全掩模生产准备工作继续推进，技术验证正在进行，并已生产新一批评估板用于客户接洽。 16纳米ECS-DoT封装工程样品于2026年9月自台积电收到。该器件在22纳米平台基础上增加蓝牙低功耗子系统、更大片上SRAM、专用目标检测加速器及支持FP16和FP32的硬件浮点单元，目前正在进行启动和特性测试。EMASS还与Bosch Sensortec发布边缘AI资产追踪参考设计，结合五款Bosch Sensortec传感器与ECS-DoT。此外，美国专利商标局授予美国专利号12,651,452 B2，涉及目标检测中非极大值抑制加速器电路，由EMASS独占许可，并已用于16纳米ECS-DoT。 在无人机及机器人方面，Nanoveu于2026年7月2日完成对Spinoff Robotics 100%股权的收购，对价为300万股普通股和400万份绩效权，无现金支付，Spinoff联合创始人Chee How Tan加入公司担任Spinoff首席执行官。第二阶段无人机飞行试验显示，在7米/秒速度下最高巡航效率增益达51.0%，平均增益为48.5%，ECS-DoT总系统功耗低于10毫瓦。Spinoff与NovaPeak签署非约束性谅解备忘录，评估将METRON与LiveInspect.AI平台整合，用于受限空间基础设施检测。 EyeFly3D业务方面，Nanoveu与One Immersive达成约束性OEM协议，以30万美元（约43.35万澳元）试点采购订单支持在印度推出移动设备裸眼3D内容，Apple设备膜约52,000个单位已完成交付。Nanoshield Solar业务继续与聚光太阳能电站运营商和反射镜制造商就涂层应用保持接洽。 财务方面，该季度员工成本为121.00万澳元，研发成本为35.70万澳元，广告和营销成本为16.40万澳元，行政及公司成本为41.00万澳元。运营活动净现金流出为210.00万澳元，投资活动净流入3.90万澳元。截至2026年9月30日，公司现金头寸为308.00万澳元，低于6月30日的514.00万澳元。向关联方支付总额为26.10万澳元。 公司12月季度优先事项包括推进ECS-DoT-22管线并完成全掩模生产前的技术验证，完成16纳米ECS-DoT启动和特性测试并发布实测性能与功耗数据，扩充开罗工程团队，完成METRON摄像头和AI升级并推进NovaPeak评估，以及支持One Immersive在印度推出EyeFly3D。