意法半导体(STM)推出首款一体化dToF 3D激光雷达模块VL53L9 将于7月初量产

金吾财讯 | 全球半导体巨头意法半导体(STM)宣布，推出全新紧凑型直接飞行时间3D激光雷达一体化模块——VL53L9。该产品刷新了高分辨率传感的技术标杆，旨在为资源受限的边缘端人工智能系统注入高精度的空间感知能力。

随着机器人、工业自动化、AR/VR等领域对3D感知需求的大幅释放，该模块作为意法半导体首款一体化dToF 3D激光雷达产品，将加速推动3D传感技术走出智能手机，向更广泛的智能工业与消费电子生态普及。据悉，VL53L9最大的市场竞争力在于其高集成度。该模块在芯片上直接集成了dToF数据处理功能以及专用电源管理IC(PMIC)，且出厂完全免校准。相比竞争对手，VL53L9输出的是“AI就绪”的数据流，大大简化了后处理流程。这意味着复杂的边缘端AI算法，可以直接高效地在低算力的小型微控制器(MCU)上运行，无须依赖昂贵的高性能处理器，从而显著降低了客户的系统总成本与开发复杂度。

该模块行业应用目标场景包括：1)机器人： 提升小型障碍物检测能力，辅助自主导航中的SLAM(即时定位与地图构建)；2)工业自动化： 实现储罐或料仓的精确体积测量，优化库存管理；3)智能建筑： 在保护隐私的前提下，实现高可靠性的人员存在检测与人数统计；4)医疗健康： 为老年人看护与患者安全提供自动跌倒检测及监控方案。

此外，VL53L9还拥有极其精巧的外形尺寸，仅为 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm。模块支持 1.2V 和 3.3V 双电源供电，可通过 MIPI 或 I3C 接口输出数据，完美兼容多样化的 CPU 架构，并已获得 1 级(Class 1)激光安全认证。

意法半导体表示，VL53L9 FlightSense模块预计将于 2026年7月初正式进入量产阶段，届时将向全球客户开放样品申请及大批量出货。

截止发稿，STM美股盘前股价小幅上涨0.96%，最新报79.14美元。