【券商聚焦】摩根大通预计2030年全球AI资本支出将达5.5万亿 融资需求成核心驱动

金吾财讯|摩根大通于2026年6月16日发布北美基础研究专题报告，全面上调对人工智能与数据中心领域的增长及融资预测。报告指出，自去年11月以来，全球AI及数据中心相关债务融资总额已突破3000亿美元，成为年初创纪录债务发行的最大单一驱动力。该机构将2030年全球AI资本支出总额预期从5.1万亿美元上调至5.5万亿美元，并预计同期债务融资需求将达4.1万亿美元，高于此前预估。 报告核心数据显示，超大规模云服务商（Hyperscaler）的资本开支正急剧攀升。2026年，其资本支出预计将达到6500亿美元，并在2027年大概率突破1.1万亿美元。尽管如此，这些公司的盈利能力依然强劲，预计2027年其运营现金流将超过9000亿美元。在当前融资环境下，相关项目的贷款成本比率（Loan-to-Cost, LTC）已普遍超过85%，部分项目甚至超过90%，这在一定程度上反映了市场对项目价值提升的预期。 从细分领域看，数据中心技术和AI芯片的融资需求正出现结构性分化。预计到2028年，数据中心基础设施（不含芯片）资本支出将稳定在约5800亿至5900亿美元区间。相反，图形处理器（GPU）及定制化专用集成电路（ASIC）的资本支出将从2026年的3400亿美元持续增长，到2030年有望超过8000亿美元。这一转变意味着未来五年将有超过3万亿美元的融资需求转向AI加速芯片领域。摩根大通认为，寻找合适的硅基芯片融资模式将是行业面临的关键问题，公共市场最终需要承担主要融资角色。 融资渠道方面，高等级（High Grade）公司债券市场预计在未来五年将提供超过2.1万亿美元的资金。超大规模云服务商正积极实现全球多元化融资，仅2026年迄今，非美元货币的发行量已超过620亿美元，是2025年全年的4倍多。杠杆融资市场也展现出巨大潜力，该机构预测2026年高性能计算（AI）相关的高收益债及杠杆贷款发行量将达800亿美元，到2030年累计发行量将达到3500亿美元。同时，资产支持证券（ABS）和商业抵押贷款支持证券（CMBS）市场今年已发行了112亿美元的数据中心相关证券，全年目标定为300亿至400亿美元。 在核心瓶颈与风险方面，报告强调电力仍是制约数据中心产能增长的最关键因素。虽然开发商通过自备电力（Bring-Your-Own-Power）和表后供电等创新方案在一定程度上缓解了电力接入瓶颈，但并网队列漫长、监管审批及州政府层面的成本分摊争议仍是重大阻力。因此，该机构目前的基础情景预测是到2030年实现138吉瓦（GW）的装机容量增长，高于此前预测的122吉瓦。尽管如此，该预测相较于不受电力约束的乐观情景仍有明显差距。