【券商聚焦】摩根大通指MLCC价格稳健上涨但下游成本影响有限

金吾财讯|摩根大通于2026年6月16日发布中国科技行业研报，聚焦多层陶瓷电容（MLCC）市场动态。报告指出，尽管MLCC现货市场价格年初至今已收获250%至300%的涨幅，但由于该元件在消费电子终端产品的物料清单成本中仅占2%至3%，其对下游整体成本端的实际影响有限。 当前MLCC行业供需结构呈现紧平衡态势。供给端，因自2019年以来新增产能有限，行业产能利用率已接近满载，其中国际供应商超过90%，国内供应商亦超过80%。需求端，服务器市场成为本轮周期的核心驱动力，预计2026年服务器MLCC出货量需求将达到2025年的2.5倍。值得注意的是，服务器用MLCC的良品率偏低，仅为45%至65%，远低于常规产品85%至95%的水平，这或将进一步加剧供应短缺。高端MLCC供应仍集中于日本及韩国制造商，并优先保障AI服务器级产品，低端市场则因投机及溢出效应导致供给收紧。中国大陆企业有望受益于非AI高容订单的溢出效应。 在应用端，尽管2026年二季度安卓智能手机供应链相关需求走弱，且存储器成本有所上涨，但MLCC价格上涨约20%以避免潜在供应中断的做法已获终端用户良好接受。同时，2026年二季度汽车及工业应用需求出现回暖迹象，这或将支撑受益于溢出效应最为明显的非AI高容产品涨价。整体而言，报告对消费电子应用持谨慎态度，但更看好iPhone供应链，认为其出货量强于预期、机型组合更有利且新品上市将带来提振，立讯精密和高伟电子被列为下游首选股，二者均获“增持”评级。目标价方面，报告提及立讯精密为82元人民币，高伟电子为44港元。