【券商聚焦】摩根士丹利指AI互联机遇驱动ALAB、MRVL、INTC战略路径分化

金吾财讯|摩根士丹利于2026年6月15日发布北美半导体行业报告，维持行业“具吸引力”评级。报告基于与管理层的交流，总结了Astera Labs、Marvell Technology及英特尔三家公司的核心战略与业务进展，认为人工智能基础设施的互联需求正成为关键增长驱动力。 Astera Labs管理层预计，随着AI基础设施互联密集度提升，每颗XPU的连接内容价值将从目前的约1000美元持续增长。公司同时在光学、UAL及NVL领域进行投入。其大型PCIe交换机被客户日益视为“开放生态系统的NVSwitch”，且PCIe协议预计未来数年仍将持续增长。在中国市场，因许多AI系统基于插卡式架构，PCIe同样重要。对于新兴的UAL机遇，管理层预计明年将启动首批部署，2028年迎来更大规模上量。CXL和内存池化仍处早期阶段，公司预计2027年产生收入。在光学方面，公司预期NPO部署在2027年率先展开，而用于规模扩展的CPO至少要到2028年。管理层将2030年的PCIe和以太网潜在市场总额均框定为约100亿美元。 Marvell管理层强调，AI机遇正日益由互联驱动。当前增长主要来自横向扩展，但纵向扩展机遇巨大。公司模型显示，定制化芯片收入将从约40亿美元增长至约100亿美元，连接业务收入约100亿美元，预计以70%的速度增长，短期内无放缓迹象。Marvell认为其横跨数据中心互连、芯片间互连、各类交换、光学及定制芯片等领域的全栈能力，正成为应对客户供应链与集成复杂性的竞争优势。在纵向扩展领域，公司预计将在商业解决方案的光学部分占据首位，并认为客户对非博通替代方案的偏好将支持其地位。 英特尔首席执行官Lip-Bu Tan表示，公司的优先事项已从文化转向寻求业务增长与执行产品路线图。管理层强调，若执行到位，有信心在约九个月内止住市场份额流失。智能体AI被视为CPU需求的长期驱动因素，部分场景下CPU/GPU配比或达4比1。在代工业务上，公司决定加倍投入，认为内部与外部制造选项并存能创造良性竞争并增强客户信心。关键的14A制程节点目前缺陷密度约为0.5，良率约40%，目标在明年一季度将缺陷密度降至0.1至0.2。风险生产预计在2028年前后，量产在2029年。同时，管理层指出先进封装和内存供应可能成为整个AI基础设施生态的瓶颈。 报告对估值与风险做出提示。摩根士丹利对Astera Labs维持“超配”评级，看好其短期及长期机遇，但承认股价大幅上涨已设定较高门槛。对Marvell维持“等配”评级，虽认可其清晰的信心，但认为其估值已达英伟达市盈率的2.5倍，而该公司长期增长并未超越英伟达，存在估值压力。对英特尔维持“等配”评级，认为在先进制程及CPU短缺的背景下，短期盈利前景积极，但鉴于AMD的竞争能力，对英特尔重获市场份额的预期或为时过早，对技术路线图的担忧依然存在。