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从“碎钞机”到“印钞机”,长鑫科技科创板IPO的“双面人生”

来源:理财周刊

媒体

2026-05-20 17:54:40

(原标题:从“碎钞机”到“印钞机”,长鑫科技科创板IPO的“双面人生”)

2026年5月17日,国产DRAM龙头——长鑫科技集团股份有限公司(下称“长鑫科技”)更新科创板招股说明书,披露2025年全年及2026年一季度业绩数据。



作为国内唯一实现DRAM芯片自主设计、工艺制造与规模化量产的企业,长鑫科技凭借存储行业上行周期实现业绩逆袭反转,2025年扭亏为盈,2026年一季度利润更是爆发式增长。

但光鲜数据背后,公司累计超366亿元的未弥补亏损,核心风险仍未消解,或将成为其登陆科创板的核心经营包袱。

累计未弥补亏损达366.50亿元

招股书数据显示,2022-2024年公司营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元,2023年同比仅增长9.65%,2024年受益于产能释放同比大增166.07%。

2025年营收进一步飙升至617.99亿元,同比增长155.6%;2026年一季度营收达508亿元,同比暴涨719.13%,单季营收接近2025年全年的82%。



来源:公司招股书

营收结构方面,公司收入高度集中于DRAM芯片产品,2025年DDR5、LPDDR5/5X等高端产品占比大幅提升,成为营收增长核心动力。2024年底公司全面停产DDR4,产能集中转向DDR5及LPDDR5/5X,2025年DDR系列产品收入同比增长515%。但单一产品结构暗藏隐患,若未来高端DRAM需求不及预期,或行业技术路线突变,公司营收将面临断崖式下滑风险。

利润端的波动更为剧烈,2022-2024年公司归母净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元,三年累计亏损超318亿元,2023年亏损幅度达峰值,净利率低至-211.56%。2025年公司实现扭亏为盈,归母净利润18.75亿元。2026年一季度净利润迎来爆发,归母净利润达247.62亿元,同比增长1688.30%,远超2025年全年利润。

需要警惕的是,截至2025年末,公司累计未弥补亏损仍高达366.50亿元,短期盈利仅能覆盖部分历史亏损,长期盈利压力未根本缓解。虽盈利趋势向好,但历史累积亏损规模仍大,主要源于重资产运营模式下的高折旧与持续高强度研发投入,尚未完全被规模效应与盈利增长所覆盖。2026年一季度的高额利润,依赖于全球DRAM供不应求、价格大幅上涨的行业红利。

截至2025年末,公司固定资产账面价值高达1830.24亿元,占总资产比例达54.34%,资产结构呈现典型的重资产特征。2023-2025年,公司固定资产折旧额从105.55亿元增至246.80亿元,增幅约为133.8%,三年间折旧金额翻倍,持续吞噬公司利润。

毛利率从负到畸高

毛利率与净利率的变动,直接印证公司盈利对行业周期的高度依赖。2022-2024年公司毛利率分别为-3.13%、-1.93%、5.58%,长期处于低位甚至为负,核心原因是产能利用率不足、单位制造成本居高不下。2025年毛利率大幅攀升至40.99%,远超历史平均水平。



来源:wind

这种畸高的盈利水平是否具备持续性,目前仍存疑。存储行业2025年下半年以来的涨价潮,源于海外厂商控产、AI算力需求爆发的短期共振。目前全球存储厂商均在加速扩产,2027-2028年新建产能将集中释放,届时DRAM价格大概率回落,公司毛利率与净利率或将重回低位。

三星电子前半导体部门总裁庆桂显曾明确预警:长鑫存储与长江存储正大幅扩产,预计到2027年底全球硅晶圆月产能将达600万片,供给集中释放最快将于2027年下半年扭转供不应求局面,推动内存价格显著回落;若AI资本开支回报率未达预期,2028年后需求本身也可能萎缩。

核心设备“卡脖子”

据相关报道,受海外出口管制影响,公司无法合法获得EUV光刻机,只能通过DUV多重曝光方式迂回生产,这也对其技术升级造成瓶颈。

资料显示,自2019年起,美国政府持续施压荷兰政府,禁止ASML向中国出口EUV光刻机。2022年10月美国出口管制进一步将限制扩大至14nm以下逻辑芯片、18nm级DRAM相关设备。

此外,值得一提的是,韩国检方曾指控前三星、SK海力士员工向长鑫存储泄露核心技术。2025年12月23日,首尔中央地方检察厅通报,以涉嫌违反《防止不正当竞争及商业秘密保护法》《产业技术保护法》,对5名三星电子前员工提起逮捕起诉,并对长鑫存储研发团队的5名员工提起不逮捕起诉。

检方指控称,长鑫存储2016年成立后立即聘请三星电子前部长担任研发室长,系统性地招募三星核心工序技术骨干;一名前三星研究员将DRAM工艺核心技术PRP(制程配方)亲笔抄录后带离公司并跳槽至长鑫存储。

检方还指控,长鑫存储在吸纳多名三星前员工启动DRAM研发后,于2020年6月通过合作商额外获取了SK海力士的DRAM工艺相关技术(韩国国家核心技术)。

在另一起关联案件中,2025年2月,前三星电子部长金某因向长鑫存储泄露18nm DRAM核心技术,被一审判处有期徒刑7年,为韩国技术泄露案历来最重量刑。

无实控人

招股书显示,公司股权高度分散,无控股股东及实际控制人,第一大股东清辉集电持股比例为21.67%,除第一大股东外,其余前四大股东持股比例均未超过20%,股权较为分散。

报告期各期末,公司存货余额持续攀升,2023-2025年分别为141.80亿元、212.15亿元、293.90亿元,存货规模逐年扩大。2023年行业下行时,公司计提存货跌价损失高达115亿元,直接加剧当年亏损。若未来行业周期反转,DRAM价格下跌,公司存货将面临大额跌价风险,进一步侵蚀利润。



来源:公司招股书

市场竞争方面,三星、SK海力士、美光三大巨头合计占据全球DRAM市场91.85%的份额,形成寡头垄断格局。三大巨头凭借技术、成本、品牌优势,掌握全球DRAM定价权。按2025年第四季度DRAM销售额统计,长鑫科技全球市场份额已增至7.67%,并位列全球第四、中国第一。

研发投入方面,2023-2025年公司研发费用分别为45.6亿元、58.2亿元、72.3亿元,持续增长。

此次科创板上市,公司拟发行不超过106.22亿股,拟募资295亿元,其中130亿元用于DRAM技术升级、75亿元用于产线改造、90亿元用于前瞻技术研发。

公司募资295亿元,为科创板史上第二大融资规模,仅次于中芯国际。高额募资一方面用于技术升级与产能扩张,另一方面也反映公司对资金的极度渴求——此前亏损导致公司现金流紧张,2023年经营活动现金流为-72.72亿元,2024年才转正至68.97亿元,2025年为365.20亿元。

长鑫科技凭借存储行业上行周期实现业绩爆发,短期盈利数据亮眼,但无法掩盖长期亏损。此次科创板募资295亿元,既是公司突破技术瓶颈、扩大产能的机遇,也要警惕因激进扩张以及存储行业周期风险。

行业扩产后,产能集中释放可能带来价格回落风险。有机构预测,当前存储原厂扩产面临主客观双重约束,2026年有效产能释放受限,预计新产能实质释放需待2027年底至2028年,且供给增速上修空间有限。

对于长鑫科技而言,当下最关键的是夯实内生盈利能力,突破技术“卡脖子”难题,才能真正成长为具备全球竞争力的存储芯片企业。(《理财周刊-财事汇》出品)

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