【券商聚焦】中信证券：半导体硅片再迎上行周期 看好12英寸国产替代加速

金吾财讯 | 中信证券表示，硅片是芯片制造的基石，根据尚普研究院和SEMI，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，2025年全球半导体硅片出货量达到130亿平方英寸。硅片生产工艺流程复杂，产品性能指标要求严苛，尺寸越大技术壁垒越高，其中12英寸硅片的下游应用主要是存储和逻辑芯片，SEMI数据显示2025年12英寸硅片出货面积占比达到78.8%，8英寸以下硅片在超越摩尔定律领域仍有优势区间。

全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。该机构预计2027年全球/中国12英寸硅片市场达到101/25亿美元，对应2024-2027年CAGR约为11.4%/25.2%。6英寸和8英寸硅片国产化率较高，12英寸硅片仍由海外五大厂商主导，该机构测算2025年CR5高达76%。SEMI预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹公司、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月，同时中国大陆硅片厂商规划12英寸硅片产能合计超700万片/月，随着这些规划产能逐步投产爬坡，12英寸硅片国产替代的进程有望加速。

该机构指，2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量触底反弹但价格仍在底部，海外龙头盈利承压，具备涨价动力，同时该机构认为12英寸硅片涨价具备市场基础，其中重掺产品价格弹性更大。参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，该机构判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点有望发生在2026年第二季度。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。