美国SiC，难兄难弟

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碳化硅（SiC）曾被誉为电动汽车与新能源领域的“神奇材料”，在高压高温环境下展现出超越传统硅材料的卓越性能。尤其在新能源汽车电驱系统、充电桩、工业自动化和AI服务器电源领域，SiC被认为是未来十年最具潜力的材料革新方向。然而，随着市场对SiC需求的放缓、资本开支的压力上升以及中资企业的迅猛追赶，美国两大SiC巨头——安森美与Wolfspeed，正双双陷入生存与转型的十字路口。

安森美的困境与转型

安森美作为全球领先的SiC半导体生产商之一，近年来的业绩波动揭示了其在市场上的艰难处境。2024年第四季度，公司公布了令人失望的财报，营收为17.2亿美元，同比下降近15%。这一成绩远低于分析师的预期，反映出安森美在多个业务部门的收入均出现下滑，尤其是电源解决方案和模拟信号领域，分别下降了16%和18%。

更为严峻的是，安森美对2025年第一季度的前景预期并不乐观，预计营收将下降至13.5亿至14.5亿美元，低于市场预期的16.9亿美元。安森美股价年内已暴跌超过37%，显现市场对其基本面的深刻担忧。

安森美年内股价走势情况，截止时间4/2/25

与此同时，安森美还面临着激烈的市场竞争。尤其是来自中国和欧洲的SiC厂商，持续在成本和技术上对安森美形成压力。在电动汽车领域，尽管安森美的SiC芯片在续航和效率方面具备一定优势，但市场的需求波动，特别是在电动汽车销量疲软的情况下，使得安森美的增长动能大打折扣。

为了应对这些困境，安森美采取了战略收缩和并购进攻这样“边削边攻”的博弈。

安森美宣布了一项重组计划，裁员9%，预计将削减成本，并希望通过这一举措应对需求下滑和收入减少带来的冲击。该计划预计将导致2025年产生5000万至6000万美元的费用，进一步表明安森美在2025年初仍需承受不小的经济压力。

除了裁员和重组，安森美还积极寻求通过并购来实现增长。去年，安森美还以1.15亿美元从Qorvo收购SiC JFET业务，强化其EliteSiC产品线。

2025年初，安森美又向市场投下重磅炸弹——计划以69亿美元现金收购Allegro Microsystems，目标是通过整合Allegro的先进电源管理和传感技术，增强公司在汽车和工业市场的技术竞争力。尽管Allegro董事会认为这一提案不合理，但这也反映出安森美在目前形势下采取的一种“进攻性”策略——通过收购来拓展市场份额，提升技术实力，从而在全球竞争中占据一席之地。

可见，安森美并未在技术上“躺平”，而是在资本受限的环境中寻求精准投入，意图构建差异化竞争优势。然而，收购的谈判过程往往充满不确定性，这也让安森美未来能否成功实现这一并购计划，成为一个悬而未决的问题。此时，安森美不仅需要解决自身内部的困境，还需面对可能因并购未能如愿而带来的额外风险。

在制造布局方面，安森美一直在朝着更偏向Fab-lite模式转型。通过整合9座工厂、关闭低效产能、购入纽约DeWitt工厂、转向利润更高的芯片自研制造，安森美意在实现“有选择性的垂直整合”，摆脱对外包厂的不稳定依赖。尤其是在SiC生产前段（衬底+外延）和终端封装上，该策略意图实现效率提升与成本优化。

Wolfspeed：技术先锋，陷入深度“生存危机”

曾经的宽禁带半导体先驱、全球首家商用化SiC晶圆的企业Wolfspeed（前身Cree），如今却成为“高速失控”的代表。前瞻性太强，可能也是原罪。

自1991年推出首片SiC晶圆以来，其在全球宽禁带半导体领域独树一帜。然而，这家公司近年来的转型，却并没有获得成功，至少目前看是这样的。2021年，公司完成从照明和射频业务的剥离，All in SiC战略，押注高压功率器件未来。这一战略虽然在方向上具有长期前景，却伴随着极度激进的资本开支、持续运营亏损、管理层的混乱以及金融结构的崩塌。

2023-2025年间，Wolfspeed几乎是用整个公司在押注未来的碳化硅需求—Wolfspeed押注200mm SiC晶圆的“技术曲线超车”，投入高达数十亿美元扩建纽约Mohawk Valley和JP Materials工厂。但未来迟迟未至，现金流却已透支。

虽然该公司宣称是“首家实现200mm SiC商业化”的企业，但新工厂面临的晶圆供应不足、稼动率低、良率爬坡慢等问题令量产进度严重落后，最终令公司陷入财务深渊。

2024年全年，Wolfspeed营收不到9亿美元，净亏损超过6亿美元。更糟糕的是，Wolfspeed目前已背负超过50亿美元净债务，而市值甚至不足10亿美元。

Wolfspeed过去五年股价走势和市值情况，时间4/2/25

为了维持运转，公司不断选择“高利率债务+平价增发”的模式续命：

• 与Apollo签署了利率近10%的融资安排，获取20亿美元融资。

• 今年1月，公司以每股7美元发行了近2800万股，仅筹集2亿美元，但也导致股本稀释超过22%，几乎等同于向市场承认：我们活着，但你们的股份不值钱。

• 最新股价已跌至2.7美元，暴跌逾52%，创下27年最低点，而其可转债转股价远在47美元之上，意味着这些债务根本无法正常转股。

面对持续亏损与债务雪球，2024年11月公司董事会罢免CEO Gregg Lowe，今年3月底，Wolfspeed才迎来了其新任CEO——行业资深人士 Robert Feurle。Feurle上一份工作是在欧洲半导体公司 ams-OSRAM AG 担任该公司光电半导体业务部门的执行副总裁。在此之前，他曾担任芯片制造公司英飞凌科技股份公司的总经理。

尽管与奔驰、雷诺、Lucid等多家EV整车厂签下了SiC供应协议，但客户延迟拉货、车市萎靡与中国厂商价格战，让其前景变得扑朔迷离。

在营收增长乏力的背景下，Wolfspeed 大幅削减2026年资本支出预期，从12亿美元降至3亿美元。此外，公司被迫叫停德国30亿美元工厂项目，标志着其海外扩张计划的全面搁置。几个月前，公司还计划与ZF Friedrichshafen合作建立欧洲最大的SiC基地，但如今也不了了之。这虽然是“止血”之举，但也意味着公司正被动放弃技术领先的投资节奏。

Wolfspeed还希望靠CHIPS法案拨款7.5亿美元“续命”。但在特朗普公开表示反对《芯片法案》、并呼吁废除的政治环境下，这笔政府拨款能否兑现存在极大变数。CFRA分析师直言，若政府拨款落空，Wolfspeed将“必须实施毁灭性重组”，甚至难以避免违约风险。

作为曾经“SiC之父”的Wolfspeed，如今成了资本市场最具争议的半导体公司之一。普通股投资者在这场烧钱竞赛中已几乎失语，而未来公司若不能彻底翻身，则可能被边缘化出SiC主赛道。

“难兄难弟”：美国SiC的结构性挑战

无论是安森美的DeWitt新厂，还是Wolfspeed的Mohawk Valley超大晶圆线，都遭遇了资本周期与需求周期的错位。两家公司都在2021-2023年高涨期进行激进投资，扩建产线、推进技术升级。然而，2024年电动汽车需求下滑，产业链库存高企，令其原本的资本规划暴露出严重错配问题。安森美还可依靠“利润高+并购增长”稳住局面，而Wolfspeed则已深陷债务泥潭。

国内SiC企业的崛起，也让SiC市场的竞争愈发白热化。无论是天科合达的衬底、斯达半导的MOSFET，还是比亚迪半导的系统集成，中国厂商正以超快速度赶上技术差距，同时以更具优势的成本结构进行价格压制。特别是在国产车厂更偏爱国产供应链的大趋势下，两家厂商的长路径正面临实质性挑战。

尽管美国有《芯片法案》支撑，但其政策不确定性、拨款效率低、配套设施分布松散，据悉，美国商务部芯片计划办公室（CPO）约 80% 的员工已被解雇或被要求辞职。导致安森美与Wolfspeed都难以真正形成产业集群优势，远不如中国“车芯一体”战略协同。而且，两家公司在晶圆材料上仍有一定比例依赖日欧设备与材料，对“自主安全”也缺乏完整保障。

SiC作为一种高性能半导体材料，凭借其在高温、高压和高频领域的优异表现，广泛应用于电动汽车、可再生能源、5G通讯等领域。随着全球能源转型和电动化进程的加速，SiC的需求将持续增长。未来SiC市场的竞争将更加依赖于技术创新、生产效率和成本控制能力。

总结

安森美与Wolfspeed，这两位美国SiC的“先锋战士”，正在市场风暴中共同承担着技术变革者的代价。从重组、裁员到收购提案，这些举措表明，安森美和Wolfspeed在通过精简运营和创新投资来实现市场重启。他们不仅要面对外部的市场冰点与中企挑战，更要对抗内部的战略瓶颈与资金焦虑。但不可否认的是，他们仍是全球SiC路线图上不可忽视的力量。

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