来源:半导体行业观察
2025-03-16 11:13:58
(原标题:会议预告 | 揭秘国产键合设备新突破)
在全球半导体产业的链条中,先进的键合技术是芯片制造的关键环节,它不仅体现了技术的高度,也影响着市场占有率,从而决定了各国在半导体行业中的竞争力。长久以来,高端键合设备基本上依赖进口,键合衬底材料技术受制于人,这成了悬在中国半导体产业头顶的达摩克利斯之剑。在全球半导体行业竞争愈发激烈的今天,自主研发国产先进键合设备,推动国产替代,已经成为一项刻不容缓的战略任务。在这样的形势之下,多家国内企业正积极加大研发力度,力图在键合设备技术上取得突破,担起国产化替代的重要使命。
作为半导体键合集成技术领域的领军企业,青禾晶元始终坚持自主创新,成功开发出四大自主知识产权产品矩阵,包括:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及全系列键合工艺服务。这些技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。
2025年3月36日上午,借行业盛会——SEMICON China之际,青禾晶元将于上海新国际博览中心举办主题为“领航键合未来,智创产业新局”—— 青禾晶元先进键合技术革新分享会。青禾晶元诚邀行业同仁莅临现场,共同探讨前沿键合技术的发展趋势,并分享公司在创新键合装备与成功案例方面的最新成果,共谋合作发展新机遇。
时间与地点
时间:
3月26日上午 10:00-12:00
地点:
新国际博览中心M47会议室-(N4与N5馆夹层)
会议看点
行业趋势前瞻:解读键合技术最新发展方向与产业化应用前景
硬核技术解析:揭秘自主创新设备的核心优势与典型案例
深度互动交流:与技术专家共探行业未来,挖掘合作新机遇
报名方式
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(现场席位限额80,预报从速哦)
青禾晶元诚邀业界同仁共聚一堂,探技术边界,话产业未来,见证国产技术崛起,携手推动半导体键合技术迈向新高度!
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