华虹半导体有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688347 公司简称：华虹公司
华虹半导体有限公司
华虹半导体有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可
能存在的相关风险，敬请查阅第四节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
经公司董事会讨论决定，2025年度公司利润分配预案为：不派发现金红利、不送红股、不以公积
金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
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股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上交所科创板 华虹公司 688347 不适用
港股 香港联交所主板 华虹半导体 01347 不适用
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎） 钱蕾
中国上海市浦东新区哈雷路288
联系地址 中国上海市浦东新区哈雷路288号
号
电话 86-21-38829909 86-21-50809908
传真 不适用 不适用
电子信箱 IR@hhgrace.com IR@hhgrace.com
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代
工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包
括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平
台的晶圆代工及配套服务。
公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实
现收入和利润。
公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目
运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从
项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程
等进行分阶段、系统性管理。
公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、
设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管
理体系和规程：
库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部
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门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。
收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、
报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收
存工作，品保部门负责来料质量检验。
对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款
作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单
核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。
公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划
产品生产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：
公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产
过程管理阶段以及产品入库阶段。
（1）生产策划阶段
在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计
划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定
主生产计划。
（2）生产准备阶段
在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。
生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。
（3）生产过程管理阶段
在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督
生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。
（4）产品入库阶段
在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。
公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与
客户签订订单。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
从宏观经济情况来看，全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征，地缘冲突持续扰动叠
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加关税政策冲击、供应链重构等因素影响，导致全球需求承压。根据 IMF 的预计，2025 年全球 GDP
增速达到 3.2%。随着全球通胀压力显着缓解，多数经济体央行开启宽松周期实施降息政策，叠加
人工智能投资热潮、绿色转型推进及新兴市场增长动能释放等因素，为经济复苏提供了关键支撑。
长；随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。据 IBS2026
年的数据显示，2025 年全球半导体市场销售额约为 7,435 亿美元，同比增长 18.7%。
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶
圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，
需要大量的技术储备、资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。
中国大陆晶圆代工企业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平
的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。叠
加国内产业链上下游企业、国外有本地化市场需求企业对供应链安全与稳定的重视，中国大陆晶
圆代工行业仍将保持快速发展的趋势，并实现技术平台、工艺能力的不断进步。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有
行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的 2025 年销
售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体晶圆代工行业在新技术领域的发展情况
信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，
对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更高的技术要求，嵌入式/独立
式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发
展以适应不断更新的市场需求。技术创新从单纯尺寸微缩转向器件性能、材料、架构、封装、功
能集成等多维度创新。
（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况
随着 AI、新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能
硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中承担了重要角色。与此同
时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突
破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。
（3）半导体行业在新业态与新模式的发展情况
半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、
工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM 模式）。伴随产业
规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能
在公司内部一体化完成的 IDM 模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。此
外，全球区域化布局提速，全球各区域加大半导体产能建设，供应链的深度重构，既推动了全球
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半导体产业在技术研发、产能布局上的协同联动，也让各区域、各环节的技术竞争与市场角逐进
一步加剧。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 100,123,291,330.96 87,935,231,475.57 13.86 76,226,351,074.40
归属于上市
公司股东的 45,160,290,354.51 43,602,332,245.07 3.57 43,354,252,355.10
净资产
营业收入 17,291,450,660.78 14,388,307,712.89 20.18 16,231,874,037.72
利润总额 -651,006,116.35 -988,318,058.16 不适用 1,177,544,111.38
归属于上市
公司股东的 376,611,422.56 380,576,197.36 -1.04 1,936,230,415.48
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 228,938,871.34 245,280,545.42 -6.66 1,614,028,155.76
性损益的净
利润
经营活动产
生的现金流 5,065,421,315.35 3,608,289,668.76 40.38 5,104,987,996.61
量净额
加权平均净
减少0.03个百
资产收益率 0.85 0.88 6.49
分点
（%）
基本每股收
益（元／股）
稀释每股收
益（元／股）
研发投入占
增加0.11个百
营业收入的 11.53 11.42 9.11
分点
比例（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
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（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 3,912,539,839.26 4,105,117,068.27 4,565,736,161.09 4,708,057,592.16
归属于上市
公司股东的 22,763,359.28 51,552,002.31 176,952,925.91 125,343,135.06
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 16,104,839.43 39,286,912.94 163,699,290.41 9,847,828.56
性损益后的
净利润
经营活动产
生的现金流 361,199,684.00 1,259,196,941.79 1,353,794,497.81 2,091,230,191.75
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 54,936
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻
持有有 结情况
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 限售条 股东
（全称） 减 量 (%) 件股份 性质
股份
数量 数量
状态
香港中央结算（代理 境外法
人）有限公司（HKSCC 人
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NOMINEES LIMITED）
上海华虹国际公司
境外法
（Shanghai Hua Hong 0 347,605,650 20.00 0 无 0
人
International, Inc.）
联和国际有限公司
境外法
（ Sino-Alliance 0 160,545,541 9.24 0 无 0
人
International, Ltd.）
华芯投资管理有限责
境内非
任公司－国家集成电
路产业投资基金二期
人
股份有限公司
招商银行股份有限公 境内非
司－银河创新成长混 9,020,000 11,020,000 0.63 0 无 0 国有法
合型证券投资基金 人
中国国有企业结构调
国有法
整基金二期股份有限 -12,379,584 10,697,339 0.62 0 无 0
人
公司
中信证券股份有限公
境内非
司－嘉实上证科创板
芯片交易型开放式指
人
数证券投资基金
海通创新证券投资有 国有法
限公司 人
国泰君安证裕投资有 国有法
限公司 人
中国农业银行股份有
境内非
限公司－中证 500 交
易型开放式指数证券
人
投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 华虹国际、华虹集团、联和国际、海通创新证
券投资有限公司、国泰君安证裕投资有限公司
均受上海市国资委控制。除此之外，公司未知
上述股东是否存在其他关联关系，也未知是否
属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行
动人
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，本集团实现营业收入人民币 172.91 亿元，比上年同期上升 20.18%；实现归属于上市公
司股东的净利润人民币 3.77 亿元，比上年同期下降 1.04%。报告期内，本集团的经营活动所得现
金流量净额为人民币 50.65 亿元，较上年同期上升 40.38%；购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金为人民币 129.31 亿元，较上年同期下降 34.63%。
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止上市情形的原因。
□适用 √不适用
