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芯碁微装: 国泰海通证券股份有限公司关于公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见

来源:证券之星

2026-03-13 17:07:17

             国泰海通证券股份有限公司
        关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司
  国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通”或“保荐机构”)作为
合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或“公司”
                              )的持续
督导机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规
则》
 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
                  《上海证券交易所科创板上市公司自
律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定,对芯碁微装 2025 年度募集资金
存放与使用情况进行了审慎核查,具体情况如下:
  一、募集资金基本情况
  (一)实际募集资金金额、资金到位时间
  经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕563 号文《关于同意合肥芯碁
微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》
                         ,公司向特定对象发
行人民币普通股(A 股)10,497,245 股,每股面值人民币 1 元,募集资金总额为
验证,并出具了容诚验字[2023]230Z0198 号验资报告。
  (二)募集资金以前年度使用金额
  截至 2024 年 12 月 31 日,公司累计已使用募集资金人民币 37,821.40 万元,
利息收入 983.58 万元,手续费用 6.02 万元,剩余募集资金余额人民币 42,092.46
万元。
  (三)募集资金本年度使用金额及年末余额
公司累计已使用募集资金投入项目 53,944.48 万元,剩余募集资金余额人民币
                                            单位:人民币万元
               项目                        金额
募集资金净额                                 78,936.29
经批准置换先期投入金额                                 -
以前年度投入金额                               37,821.40
本年度投入金额                                16,123.08
累计使用募集资金金额                             53,944.48
尚未使用金额                                 24,991.81
减:闲置募集资金临时补充流动资金                            -
减:购买理财产品未到期的                           22,000.00
累计利息收入、理财收益及手续费净额                       1,781.64
减:其他转出                                      -
截至 2025 年 12 月 31 日募集资金专户余额             4,773.45
   二、募集资金管理情况
   (一)募集资金的管理情况
   根据有关法律法规及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号
——规范运作》的规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,公司制定了《募
集资金管理制度》
       ,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的
规定,以在制度上保证募集资金的规范使用。
   根据管理制度并结合经营需要,公司对 2022 年度向特定对象发行股票募集
资金实行专户存储,在银行设立募集资金使用专户,并与开户银行、保荐机构签
订了《募集资金三方监管协议》(以下统称《募集资金监管协议》)
                             ,对募集资金
的使用实施严格审批,以保证专款专用。截至 2025 年 12 月 31 日,公司均严格
按照该《募集资金监管协议》的规定,存放和使用募集资金。
   (二)募集资金专户存储情况
   截至 2025 年 12 月 31 日,募集资金具体存放情况如下:
                                                单位:人民币元
       开户银行                   银行账号   账户类别       募集资金余额
       招商银行合肥分行营业部         551906776410802        活期存款     5,944,397.06
       徽商银行股份有限公司安徽自贸
       试验区合肥片区支行
       中信银行股份有限公司合肥分行
       营业部
       中国光大银行合肥长江西路支行      76670180803908811      活期存款    16,717,546.00
                           合计                             47,734,472.33
           三、本年度募集资金实际使用情况
           (一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况
           募集资金实际使用情况详见附表 1《2025 年度募集资金使用情况对照表》。
           (二)用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金情况
           本年度,公司不存在用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金的情况。
           (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
           本年度,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
           (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
       十七次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理
       的议案》,同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排以
       及公司正常业务开展的前提下,使用不超过人民币 40,000 万元(含本数)的暂时
       闲置募集资金和不超过 30,000 万元(含本数)的暂时闲置自有资金进行现金管
       理,用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品(包括但不限于协定
       存款、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等)。在上述额度范围内,资
       金可以滚动使用,使用期限不超过股东大会审议通过之日起 12 个月。
           截至 2025 年 12 月 31 日,公司使用募集资金投资相关产品的情况详见下表:
                                                         单位:人民币元
                                实际投
序号   受托方   产品类型   批准投资金额                         投资期限    期末余额             利息金额
                                入金额
       合计          810,000,000.00   810,000,000.00                 220,000,000.00   7,897,100.25
            (五)超募资金使用情况
            公司不存在超募资金使用的情况。
            (六)节余募集资金使用情况
            公司不存在节余募集资金使用的情况。
  (七)募集资金使用的其他情况
  公司不存在募集资金使用的其他情况。
  四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
  报告期内,公司不存在变更募集资金投资项目的情况,不存在募集资金投资
项目己对外转让或置换的情况。
  五、募集资金使用及披露中存在的问题及整改措施
金,并及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息,不存在募集资金
管理违规情形。
  六、保荐机构的核查意见
  经核查,保荐机构认为,公司 2025 年度募集资金存放和使用情况符合《证
券发行上市保荐业务管理办法》
             《上市公司募集资金监管规则》
                          《上海证券交易所
科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作》《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制度》等法律法
规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相
关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在
违规使用募集资金的情形,发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律
法规的情形。
  综上,保荐机构对公司 2025 年度募集资金存放和使用情况无异议。
  (以下无正文)
(本页无正文,为《国泰海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有
限公司 2025 年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见》之签章页)
  保荐代表人:
              陈赛德         汤文宇
                         国泰海通证券股份有限公司
                                年   月   日
       附表 1:2025 年度募集资金使用情况对照表
       编制单位:合肥芯碁微电子装备股份有限公司
                                                                                                                                          单位:万元
        募集资金总额                                    78,936.29                                 本年度投入募集资金总额                                   16,123.08
      变更用途的募集资金总额                                   不适用
                                                                                            已累计投入募集资金总额                                   53,944.48
  变更用途的募集资金总额比例                                     不适用
                                                                              截至期末累计
       是否已变                                                                   投入金额与承          截至期末投                                        项目可行
              募集资金                    截至期末承                   截至期末累                                     项目达到预                       是否达
承诺投资   更项目                调整后投                    本年度投入                       诺投入金额的           入进度                                         性是否发
              承诺投资                    诺投入金额                   计投入金额                                     定可使用状        本年度实现的效益       到预计
 项目    (含部分                资总额                      金额                           差额           (%)(4)                                       生重大变
                总额                     (1)                     (2)                                        态日期                       效益
       变更)                                                                    (3)=(2)-       =(2)/(1)                                        化
                                                                                 (1)
                                                                                                                     直写光刻设备在新型
                                                                                                                     显示、PCB 阻焊层、
                                                                                                                     引线框架等领域不断
直写光刻
                                                                                                                         在 NEX 系
                                                                                                                     深化应用,
设备产业
        无     26,598.00   25,765.73   25,765.73   1,929.58    13,534.48        -12,231.24      52.53%   2026 年 7 月   列产品年产量百余       不适用      否
应用深化
                                                                                                                     台,NEX30 等多款机
拓展项目
                                                                                                                     型正处于转量产阶
                                                                                                                     段。新型显示和引线
                                                                                                                     框架方面,产品已在
                                                                                                              客户端完成多台验
                                                                                                              收。
                                                                                                              持续对 IC 载板、类载
IC 载板、                                                                                                        板直写光刻设备进行
类载板直                                                                                                          研发投入,MAS 系列
写光刻设     无   17,583.75   17,583.75   17,583.75   5,108.51   12,577.33       -5,006.42   71.53%   2026 年 7 月   机型已实现 4μm、6    不适用   否
备产业化                                                                                                          μm、8μm 解析,多
项目                                                                                                            款设备正在向量产阶
                                                                                                              段过渡。
                                                                                                              各子系统、核心零部
                                                                                                              件自主研发项目均正
                                                                                                              常推进,基于深度学
                                                                                                              习算法的智能化直写
                                                                                                              光刻系统开发在客户
关键子系                                                                                                          端运行良好;超大幅
统、核心                                                                                                          面高解析度曝光引擎
零部件自     无   15,172.00   15,172.00   15,172.00    78.97     8,383.87        -6,788.13   55.26%   2026 年 7 月   研发项目已基本完       不适用   否
主研发项                                                                                                          成,实现超大幅面下
目                                                                                                             高解析高速曝光;高
                                                                                                              精度动态环控系统研
                                                                                                              发完成,完成多机型
                                                                                                              上机测试,实现目标
                                                                                                              设备集成与稳定运
                                                                                                              行;先进激光光源研
                                                                                                              发项目成果已应用多
                                                                                                              款机型,提升了紫外
                                                                                                              激光器国产化率,逐
                                                                                                              步实现自主可控。
补充流动
       无   20,414.81   20,414.81   20,414.81   9,006.02    19,448.80        -966.02     95.27%   2026 年 7 月   不适用         不适用   否
资金项目
 合计        79,768.56   78,936.29   78,936.29   16,123.08   53,944.48       -24,991.81
未达到计划进度原因(分具体募投项目)                             不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明                               不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况                              不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                              不适用
                                               截至 2025 年 12 月 31 日,公司进行现金管理的募集资金余额为 22,000.00 万元。详见本核查意见“三、本年
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
                                               度募集资金实际使用情况”之“(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况”。
募集资金结余的金额及形成原因                                 不适用
募集资金其他使用情况                                     不适用

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