富满微：相关芯片处于研发部署阶段

来源：证星互动追踪

2026-11-10 11:51:08

证券之星消息，富满微(300671)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘您好！2026年半年报提出积极向AI计算基础设施、机器人等新兴领域延伸，研发投向含电机驱动芯片，互动易此前就机器人芯片及2.5D封装答复「稳步有序进行中」。就物理AI方向请教：（1）电机驱动芯片处于研发、送样还是量产，有无出货收入？（2）2.5D封装有无阶段性成果或客户验证？（3）是否与机器人厂商合作送样打造物理AI第二增长极？烦请说明具体阶段，盼复，谢谢！

富满微回复：尊敬的投资者，您好，相关芯片处于研发部署阶段，感谢关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬