据证券之星公开数据整理,近期景嘉微(300474)发布2026年三季报。截至本报告期末,公司营业总收入5.53亿元,同比上升11.71%,归母净利润-1.85亿元,同比下降154.49%。按单季度数据看,第三季度营业总收入2.18亿元,同比下降27.55%,第三季度归母净利润-7664.97万元,同比下降608.4%。本报告期景嘉微公司应收账款体量较大,当期应收账款占最新年报营业总收入比达126.2%。
本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中,毛利率51.74%,同比增13.16%,净利率-52.92%,同比减260.88%,销售费用、管理费用、财务费用总计1.25亿元,三费占营收比22.55%,同比增16.84%,每股净资产12.82元,同比减3.93%,每股经营性现金流-1.04元,同比减273.04%,每股收益-0.35元,同比减150.0%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下:- 应收票据变动幅度为-71.32%,原因:本报告期票据到期承兑。
- 应收款项变动幅度为42.84%,原因:本报告期收入增长及结算周期延长。
- 其他应收款变动幅度为49.36%,原因:本报告期公司支付投标保证金等往来款项增加。
- 合同资产变动幅度为90.4%,原因:本报告期质保金结算时点未到。
- 其他权益工具投资变动幅度为217.25%,原因:本报告期对外投资增加。
- 短期借款变动幅度为599.67%,原因:本报告期向银行借款。
- 应付票据变动幅度为78.26%,原因:本报告期采用票据方式结算供应商款项增加。
- 合同负债变动幅度为123.53%,原因:本报告期预收款项增加。
- 应付职工薪酬变动幅度为-59.84%,原因:本报告期发放上年年底计提奖金。
- 其他流动负债变动幅度为70.38%,原因:本报告期预收货款的相关销项税增加。
- 预计负债变动幅度为42.0%,原因:本报告期计提质量保证金增加。
- 销售费用变动幅度为53.05%,原因:并表范围的增加及子公司业务规模扩大。
- 研发费用变动幅度为90.72%,原因:并表范围的增加及子公司业务规模扩大。
- 财务费用变动幅度为-263.46%,原因:本报告期财务利息收入增加。
- 投资收益变动幅度为766.94%,原因:本报告期确认的大额存单利息收入增加。
- 资产减值损失的变动原因:本报告期计提存货跌价准备增加。
- 所得税费用变动幅度为70.71%,原因:本报告期确认的递延所得税资产减少。
- 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为-273.04%,原因:本报告期购买商品接受劳务支付的现金及支付给职工以及为职工支付的现金增加。
- 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为80.89%,原因:本报告期投资收回增加。
证券之星价投圈财报分析工具显示:
- 业务评价:去年的净利率为-31.47%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看,公司近10年来中位数ROIC为7.86%,中位投资回报较弱,其中最惨年份2025年的ROIC为-3.41%,投资回报极差。公司历史上的财报相对良好,公司上市来已有年报10份,亏损年份2次,显示生意模式比较脆弱。
- 偿债能力:公司现金资产非常健康。
- 融资分红:公司上市10年以来,累计融资总额53.78亿元,累计分红总额3.92亿元,分红融资比为0.07。
- 商业模式:公司业绩主要依靠股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
- 生意拆解:公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为2.6%/--/--,净经营利润分别为5968.11万/-1.65亿/-2.27亿元,净经营资产分别为22.74亿/24.3亿/35.76亿元。
公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为1.82/2.36/1.69,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为12.98亿/10.99亿/12.19亿元,营收分别为7.13亿/4.66亿/7.2亿元。
财报体检工具显示:
- 建议关注公司现金流状况(近3年经营性现金流均值/流动负债仅为18.56%)
- 建议关注公司应收账款状况(年报归母净利润为负)
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:请公司控股子公司诚恒微的 CH37 系列边端侧 AI SoC 芯片,当前在产品落地、客户验证与场景应用方面取得了哪些最新进展?公司未来在端侧芯片赛道,将重点布局哪些技术方向与产品规划?
答:目前诚恒微边端侧 I SoC芯片 CH37 系列产品开始进入小批量交付阶段。以配送/清洁机器人为例,传统方案通常需要将主控、I加速、视觉处理等能力分散在多颗芯片上,硬件设计和软件适配较为复杂;基于 CH37系列的机器人模组可在单芯片上完成视觉感知、路径规划、语音理解、运动控制等任务,客户无需额外拼接多颗芯片,有助于降低硬件集成和软件适配复杂度。
未来端侧会围绕不同算力档位的芯片布局、成本优化、I感知与端侧大模型能力、多模态融合感知等方向做探索和评估,具体包括但不限于提升 VL等轻量化模型的本地推理与专用加速能力;相关方向将结合场景需求和研发进展动态调整,不排除后续取舍或变化。
本文数据来源于景嘉微2026年三季报,仅供参考不构成投资建议。