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翱捷科技2026年中报管理层讨论:归母净利扭亏为盈8,424.38万元,蜂窝基带与ASIC定制双轮驱动

来源:证券之星经营分析

2026-09-08 18:11:59

一、战略定位与经营基调的演变


翱捷科技在2026年半年报中将自身定位从"无线通信芯片设计企业"升级为"提供全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业",核心叙事围绕"赋能端侧AI、云侧AI及端云协同"展开,强调"为客户提供从标准芯片产品到定制化设计服务的完整解决方案"。这一表述与2025年年报"始终以蜂窝基带技术为核心"的单一技术主线相比,战略重心明显向AI场景与业务平台化迁移。

维度2025年年报2026年半年报
公司定位无线通信芯片的研发、设计与销售企业全制式蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片的平台型芯片企业
战略关键词以蜂窝移动通信为核心、多元化产品布局"自研芯片产品+芯片设计服务"双轮驱动、AI/端云协同
业务矩阵表述芯片产品销售、芯片定制服务、半导体IP授权"无线通信芯片+智能SoC+客户定制ASIC"三大板块
盈利状态定性尚未实现盈利归母净利润扭亏为盈,扣非后仍亏损

报告期内公司完成董事会换届,并将ASIC定制业务拆分至新设子公司独立运营,将"双轮驱动"由口号落实为组织架构安排。公司对2026年上半年的经营定性为:营收24.51亿元、同比增长29.15%,归母净利润8,424.38万元实现扭亏为盈,扣非后归母净利润-5,867.06万元、同比减亏29,301.72万元。

二、业务结构变化与板块表现


2026年上半年分板块收入呈现"蜂窝基带稳增、定制业务放量"的格局。公司整体蜂窝基带芯片实现营业收入约20.22亿元,较上年同期增加约3.75亿元,同比增长约23%,管理层将其定性为"支撑公司业绩稳定增长的基本盘";ASIC芯片定制业务实现营业收入约3.22亿元,较上年同期增加1.96亿元,同比增长约155.47%,被表述为"贡献新的业绩增量"。

对照2025年年报,板块角色的切换更为清晰:

业务板块2025年全年2026年上半年趋势判断
芯片产品35.79亿元,+18.77%,毛利率24.04%其中蜂窝基带约20.22亿元,+约23%第一增长引擎,增速中枢回落但仍稳健
芯片定制业务2.17亿元,-35.30%,毛利率33.10%约3.22亿元,+约155.47%收入拖累项转为第二增长极
半导体IP授权2,010.39万元,-42.95%未单独披露持续收缩,业务资源向自研芯片聚焦

2025年年报中,芯片定制及IP授权业务合计收入2.37亿元,同比减少1.34亿元,管理层将其归因于"前两年战略性将ASIC资源向自研芯片倾斜"及"先进制程订单交付周期长、NRE收入于交付后一次性确认"。2026年上半年该板块出现反转:截至2026年6月30日,公司ASIC定制业务在手订单总金额超过15亿元,其中云侧AI及端侧AI应用场景占比约70%,6nm及4nm先进制程占比约80%,而量产订单金额占比尚不足20%,大量项目仍处于研发设计与量产导入阶段,管理层据此判断"后续将带来新的业绩增量"。合同负债较期初增长101.39%至4.66亿元,与定制项目预收款增加相互印证。

智能SoC产品线的代际推进节奏在半年报中亦有披露:4G四核智能SoC已获市场广泛认可,首款4G八核平台实现规模化商用,第二代4G八核芯片处于市场推广与客户导入阶段;首款5G智能SoC开展外场实测与性能稳定性优化,第二代5G智能SoC已进入研发收尾阶段,预计2027年第一季度左右流片。

三、上年度经营计划执行情况


将2025年年报"2026年经营计划"与2026年半年报披露的进展对照,多数承诺事项取得实质推进,部分事项的节奏表述出现调整:

2025年报经营计划(2026年目标)2026年中报披露进展执行评估
推进5G蜂窝芯片商业化(ASR1901规模化、ASR1905一季度推出、ASR1906四季度Design-in)5G eMBB芯片平台规模出货,首季超50万套、期末累计约150万套;RedCap面向物联网、轻量化可穿戴、RedCap+Android完成多款布局并逐步规模出货超预期兑现
4G八核SoC 2026年内规模量产、5G八核SoC 2026年底量产首款4G八核已规模化商用;首款5G SoC仍在测试优化,第二代5G SoC预计2027年一季度左右流片5G SoC量产时点表述较年报计划延后
智能设备SoC多平台布局多款SoC覆盖RTOS、Linux、Android,集成自研NPU及多档位AI加速能力按计划推进
加大ASIC定制业务战略投入收入+155.47%,在手订单超15亿元,新设子公司独立运营显著落地
加大海外市场推广(MWC2026等)经营讨论部分未单列海外拓展成果,披露侧重国内渗透率提升本期披露信息有限

4G蜂窝物联网方面,公司产品线已实现全制式、多场景覆盖,2026年上半年"下游终端客户渗透率持续提升",与2025年"Cat.1主芯片出货量同比增长近50%、累计出货突破6亿颗"的高增长相比,半年报未再披露细分品类出货数据,仅以收入口径(蜂窝基带整体+约23%)呈现。

四、核心能力与研发投入


研发投入的强度指标出现阶段性回落:2026年上半年研发投入合计6.63亿元,同比微降0.77%,占营业收入比例27.06%,较上年同期减少8.16个百分点;2025年全年研发投入12.99亿元,同比增长4.59%,占营业收入比例34.03%。管理层将研发费用变动主要归因于股权激励相关的股份支付金额下降,公司在该项下未认定"研发投入总额发生重大变化"。

指标2025年年报2026年半年报
研发投入12.99亿元,+4.59%6.63亿元,-0.77%
研发投入占营收比例34.03%27.06%,减少8.16个百分点
研发人员数量及占比1,157人,占90.18%1,180人,占89.80%
有效授权发明专利(累计)188件196件
报告期发明专利申请/授权申请70件、授权29件申请89件、授权8件
在研项目预计总投资60.27亿元42.51亿元

研发人员规模保持稳定增长,硕士及以上学历占比约75%。核心技术清单由2025年年报的15项扩展至19项,新增卫星通信NTN、AI大模型端云协同/异构算力调度、大算力异构AI芯片设计、多核异构超低功耗AI可穿戴芯片等技术方向。管理层在核心竞争力论述中引入"技术飞轮"概念:自研产品量产经验沉淀为可复用IP,ASIC定制项目推动能力向先进制程、复杂架构延伸,二者相互反哺。2025年年报披露的"累计出货超16亿颗、超100款量产芯片"及客户资源(移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit等模组厂商及国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等品牌供应链)在半年报中继续作为行业地位佐证。

五、财务表现与经营质量


盈利质量呈现"报表口径转正、经常性口径仍亏"的分化特征。2026年上半年归母净利润8,424.38万元,实现扭亏为盈,但扣非后归母净利润为-5,867.06万元;扣除股份支付影响后的净利润为12,323.48万元。非经常性损益合计1.43亿元,同比增加34.47%,主要构成为金融资产公允价值变动及处置收益7,248.75万元、权益法核算的长期股权投资收益1,970.51万元、政府补助613.28万元。

财务指标2025年全年2026年上半年
营业收入38.17亿元,+12.73%24.51亿元,+29.15%
归母净利润-3.90亿元(减亏3.03亿元)8,424.38万元(扭亏为盈)
扣非归母净利润-5.79亿元(减亏1.28亿元)-5,867.06万元(减亏2.93亿元)
综合毛利率24.95%,+1.76个百分点约29.43%,+4.72个百分点
经营活动现金流净额-4.32亿元-3.77亿元(净流出同比增加1.11亿元)
总资产/归母净资产69.80亿元/54.58亿元77.94亿元/58.44亿元

毛利率连续两期上行(2025年+1.76个百分点、2026年上半年+4.72个百分点),是扣非亏损大幅收窄的主因。但营运资金占用同步扩大:应收账款较期初增长47.63%、预付款项增长73.83%、短期借款增长42.39%,经营活动现金流净流出同比增加1.11亿元,管理层解释为"购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金"。销售费用、管理费用分别下降14.53%、19.02%,均与股份支付下降相关;公允价值变动损益6,940.23万元同比大幅增加,其他收益(主要为政府补助)同比减少91.65%,显示利润结构对公允价值变动等非主营科目的依赖度上升。

六、风险认知的演进


管理层对盈利风险的表态随业绩变化出现措辞调整:2025年年报表述为"公司尚处于亏损状态……预计公司短期内无法进行现金分红",2026年半年报更新为"归母净利润在报告期内扭亏为盈,但扣除非经常性损益后的净利润仍为亏损。截至2026年6月30日,公司合并报表累计未分配利润为负数",仍保留"可能导致未来短期内无法盈利或无法进行利润分配"的提示。

贸易摩擦相关披露持续加码:2026年半年报将风险描述更新至"2025年,美国对华半导体禁令政策持续收紧,尤其针对先进计算项目、超级计算机以及半导体制造设备等领域",并延续对境外IP/EDA工具授权、境外头部晶圆代工厂依赖的提示。半年报风险清单共九项,较年报按"尚未盈利、业绩下滑、核心竞争力、经营、财务、行业、宏观环境"七类展开的结构有所精简,商誉减值、存货跌价、实际控制人持股比例较低(2025年末直接及一致行动合计控制21.93%)等细分风险未在半年度报告风险章节单独列示。

七、综合结论


2026年半年报的管理层讨论呈现出一条清晰主线:公司正从"蜂窝基带芯片单一驱动"转向"蜂窝基带基本盘+ASIC定制第二曲线"的双轮结构,ASIC定制业务以收入+155.47%、在手订单超15亿元及独立子公司运营完成从"战略储备"到"业绩引擎"的身份切换;同时公司以AI为叙事核心,将产品矩阵重新编排为"无线通信芯片+智能SoC+客户定制ASIC",服务于端侧与云侧AI部署。报表层面归母净利润扭亏为盈,但扣非亏损的收窄仍主要依赖毛利率修复而非费用率的大幅改善,非经常性损益对当期盈利的贡献显著。需要持续跟踪的变量包括:研发投入占营收比例降至27.06%后能否维持技术迭代强度、5G智能SoC的量产节奏(首款仍在测试、第二代预计2027年一季度流片)、ASIC在手订单中不足20%的量产订单向收入的转化进度,以及经营现金流在销售扩张下的净流出态势能否收敛。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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