国科微（300672）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期国科微（300672）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营影响

    集成电路行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用，属于国家鼓励发展的行业。国家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2018年，国务院向第十三届全国人民代表大会所作《政府工作报告》论述我国实体经济发展中指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”，强调把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位，体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度再上一个台阶。作为国之重器的集成电路产业，是助力大国崛起的核心制造产业。

    2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，并从税收优惠、投融资支持、核心技术研发、推动进出口、加强人才培养等多个方面提出支持政策进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量。

    2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺等特色工艺突破，先进存储技术升级，宽禁带半导体发展，列为科技前沿领域之一。

    2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。作为落实该任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程”，《规划》指出，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。

    随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，我国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中，公司所处的集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

    从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。其中，集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

    在市场需求拉动和政策支持下，我国集成电路产业规模迅速增长，自给率不断提高。海关总署统计，2026年上半年，我国集成电路进口2980.2亿美元，同比增长55.8%，创造上半年进口额新高，进口数量同比增长8.1%至3047.5亿块。6月当月，我国集成电路进口额同比增长72.3%至596亿美元，连续第三个月创造月度进口纪录，且连续30个月同比增长。

    从各项指标对比来看，公司目前已经是一家具有一定规模的集成电路设计企业，公司在细分领域具备较强的竞争力，在某些细分领域处于头部地位。目前我国集成电路设计行业仍处在以中小企业为主的发展阶段，也给公司今后吸收优质标的，进一步发展壮大相关产业提供了机会。

    （二）公司的主要经营模式及市场地位

    公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的集成电路设计企业，致力于端侧AI、AI视觉、媒体显示、车载电子、物联网、数据存储等领域大规模集成电路及解决方案开发，公司产品采用Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路加工商、代工厂进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销或是经销的方式，公司均会直接对其进行技术支持和客户服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turn-key”的整体解决方案。

    （三）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途

    公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致力于端侧AI、智慧视觉、超高清智能显示、车载电子、物联网、数据存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来，公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在端侧AI、音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

    公司的主营产品包括端侧AI芯片、智慧视觉芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、直播卫星高清解码芯片、泛屏商显芯片、无线局域网芯片、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司产品主要应用于端侧AIoT、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、卫星智能机顶盒、TV/商显、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机、AIPC、机器人、工业控制等对AI、音视频编解码有需求的领域。

    （四）报告期内公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况及对公司的影响，所在行业的竞争情况和公司综合优劣势及下一报告期内下游应用领域的宏观需求

    1、超高清智能显示领域：

    视频是信息呈现、传播和利用的重要载体，是电子信息产业的核心基础技术之一。目前视频技术正在从高清向超高清（4K/8K）普及，同时向XR及智能化场景演进。超高清视频以其更强的信息承载能力和应用价值，将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具，有力推动经济社会各领域的深刻变革，成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。

    2019年工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》（简称“行动计划”），明确将按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。

    2021年2月1日，中央广播电视总台8K超高清电视频道试验开播，全球首次实现8K超高清电视直播和5G网络下的8K电视播出。

    2022年1月，工业和信息化部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等六部门联合印发《“百城千屏”活动实施指南》，“百城千屏”活动以试点示范工程为引领，通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展，催生新技术、新业态、新模式。2022年2月4日，北京冬奥会开幕，中央广播电视总台首次用8K技术实现了冬奥会赛事的直播，给全世界呈现了一场完美的体育盛会。2022年9月，在北京、上海、重庆、广东、福建、浙江、四川、山东、吉林、辽宁等22个省市70多个城市的270余块户外地标大屏，同步直播了总台8K中秋晚会信号，为各地观众送上美轮美奂的超高清观赏体验。在2023年杭州亚运会和成都世界大学生运动会中，8K直播将精彩的比赛更加细腻生动地展现在观众眼前。2026年春节联欢晚会也采用双VIVID国产技术，为全球华人呈现了一场精彩盛典，国产音视频技术正在由试点专项大规模应用。公司全系列芯片都支持HDRVIVID，AudioVIVID等国产标准，为国产技术的落地应用起到了积极的推动作用。

    近年来随着“全国一网”“宽带中国”等政策快速推进，各地有线运营商和三大电信运营商均在大规模部署智能4K超高清机顶盒。有线电视全国一网整合基本完成，4K终端稳步发展，有线电视行业将迎来全新发展机会。公司的4K芯片已经导入除西藏自治区以外的各省、市、自治区，并已经按规模稳定出货。

    2022年6月21日，国家广播电视总局公布《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》，意见指出，自2022年7月1日起，直播卫星新增传输的电视频道应主要为高清超高清频道，新增机顶盒应为高清、超高清智能机顶盒，同时，有序推进直播卫星高清超高清机顶盒对标清机顶盒的替代；到2025年底，基本关停标清节目，这标志着从2025年开始，直播卫星将迎来一波换机潮，由标清过渡到高清和超高清。自2023年8月以来，广电总局推进电视双治理及机顶盒小型化工作，开展的电视“套娃”收费和操作复杂治理工作，旨在解决智能电视市场存在的收费项目繁多、操作流程复杂等问题，提升用户观看体验，同时推出小型化机顶盒和机顶盒电视一体化的规划。2025年广电总局联合工信部、中央广电总台出台《加快超高清高质量发展行动计划（2025—2027年）》强化端到端产业支撑，进一步推动超高清行业的发展。

    基于上述政策及市场环境，公司针对IPTV运营商市场推出了4K解码芯片，于2022年在IPTV市场全面应用，在各运营商招标中取得了较好的市场份额，并开始在各省公司快速落地。2024年，公司旗下共有5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证，全面拥抱国产生态，并于2025年上半年完成了鸿蒙5.0项目的开发和认证，2025年下半年，鸿蒙产品开始在部分领域出货，覆盖教育、电力、金融及消费类等领域，生态建设逐步完善。2025年，四大运营商开展小型化机顶盒推广，将给公司带来新一轮的IPTV芯片需求，该领域整体出货平稳。另外，公司直播星4K智能机顶盒芯片及方案已在零售和个别省份的招标市场有一定出货，2025年持续耕耘零售市场并取得一定突破。2026年上半年，公司为解决高成本难题，开发了直播卫星普惠型芯片产品，为后续各省户户通招标打好了基础。

    公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。目前，公司超高清智能显示类产品涵盖卫星、有线、地面、IPTV/OTT及TV和泛屏商显等领域，产品线丰富，种类齐全。同时，公司正在基于现有音视频芯片规划和开发媒体显示类AI芯片，芯片覆盖传统音视频行业的新一轮AI产业升级需求。

    2、智慧视觉领域：

    公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于智能安防行业、消费类IPC、智能门锁、行车记录仪、无人机图传、机器视觉、运动相机等视频采集类产品中。

    人类获取的信息中，超过80%是通过视觉形式获得的，而以摄像头为主的视频采集类产品，作为人类眼睛的有效延伸，极大地增强了人类获取信息的效率。在人工智能与物联网融合的趋势下，智慧视觉SoC芯片在智能安防、智能家居等领域发挥关键作用，有着广阔的市场空间。据统计，全球视觉AISoC市场规模由2020年的0.5亿颗增长至2024年的2.5亿颗，2020年至2024年复合年增长率为45.9%，预计全球视觉AISoC出货量将在2029年进一步增长至9.5亿颗，2024年至2029年复合年增长率为31.3%。

    在智能安防领域，国内受房地产市场降温影响，增长趋缓，但国外市场整体还保持较高的增速。以东南亚为主的海外新兴市场表现出强劲的增长势头，以欧洲为主的发达地区，对中高端摄像头产品也有着旺盛的需求。

    消费类IPC产品保持着较强劲的增长势头。2025年全球消费类IPC出货量超1.92亿台，相比2024年的1.72亿台，同比增长约11.6%。其中国内总出货量约8050万台，占比41.9%。海外市场增长迅速，4G摄像头成为核心增长动力。在消费类IPC领域，技术和应用创新更为丰富，枪球联动、多目、双向可视对讲等形态产品层出不穷；老幼看护、宠物喂食、窗户摄像机等场景应用丰富。在无电无网无光场景中，4G、低功耗、AIISP黑光等技术推动产品不断迭代创新，成为当下消费类IPC产品的一个热门方向。

    为满足市场需求，公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU视频智能分析、低功耗等核心技术持续投入，丰富产品矩阵，不断提升产品竞争力。继2024年推出高端4KAI智慧视觉SoCGK7606V1系列及2025年推出普惠性4KAIISPGK7206系列产品后，为进一步满足消费类IPC及专业安防等市场中高端产品需求，于报告期内，公司开始研发新一代500万AI视觉SOC系列，该系列集成我司最新的AIISP图像处理技术，支持AOV低功耗技术，支持多路图像传感器同时输入处理，支持4K编码，主打极致内存占用，超级低功耗。该产品受到智能安防、消费类IPC等领域的客户广泛关注，并有客户有意向投入该产品系列的开发。在低端消费类IPC领域，具备较大的长尾市场，针对该领域，公司规划了新一代极致性价比的系列普惠AI视觉芯片。该系列芯片采用极简架构，针对内存和功耗进行了极致优化，内置通用型轻算力NPU，开放训练工具，满足客户个性化需求，同时也提供丰富的免费自研算法支持；在低功耗方面，该系列也支持快启、AOV等技术；除此之外，支持MIPI屏及硬件解码，提供RTC、POR、USB2.0、SDIO、SPI、UART、I2C等丰富的外设接口，兼顾性能及成本，为低成本消费类视觉产品提供最佳解决方案。

    3、车载电子领域：

    2026上半年，汽车市场整体呈现“出口强、内销弱”的态势，新能源汽车继续高增长，但传统燃油车面临较大压力。中国汽车工业协会数据显示，1-6月汽车产销分别完成1499.3万辆和1501.7万辆，同比分别下降4%和4.1%。新能源汽车是增长主力，上半年产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比逆势增长6.7%和7.3%，新能源新车销量占比接近50%。出口成为最大亮点，上半年累计出口509.6万辆，同比增长65.3%，其中6月单月出口首次突破100万辆。持续稳定的汽车产销量带动了汽车智能化的迅速发展，促进了传感器和显示屏安装数量的增多，并且带动了图像处理、数据传输、MCU、电源管理芯片和AI处理芯片需求持续增强。

    （1）车载AI芯片市场目前主要分为两大类，一类为大算力芯片，主要应用场景为域系统控制器（座舱域，智驾域，舱驾一体等）；一类为小算力芯片，主要应用场景为相对单一的车载产品，如前向ADAS模组、智能行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜CMS、自动紧急制动（AEB）、360全景泊车、驾驶员和座舱监测系统等。

    在大算力芯片市场，当前主要供应商为美国英伟达和美国高通，上述两家企业在大算力芯片市场领域占据领先，另外，国内地平线等企业也陆续有量产项目。小算力芯片算力大多在8TOPS及以下，目前，小算力芯片市场主要供应商有TI、安霸、地平线等。

    （2）MCU芯片，主要包括E、N、Z三大系列芯片，覆盖高中低端车载市场，满足智能座舱、智能车控、动力底盘等全车多领域适配，满足不同功能需求。目前主要芯片供应商有NXP、ST等。电源管理芯片主要为整车提供电力来源，包括LDO，DC/DC，PMIC，SBC，目前主要芯片供应商有MPS、TI等。

    公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和MCU芯片及电源管理芯片，目前形成了系列化芯片产品布局，公司几大系列芯片组合，形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。

    4、人工智能领域：

    2024年3月5日，国务院总理李强在政府工作报告中提出深入推进数字经济创新发展，制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合，深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。这标志着人工智能将成为未来经济的重要发展引擎。人工智能的发展离不开算力基础设施的支撑。

    2025年政府工作任务中明确提出，激发数字经济创新活力，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。加快完善数据基础制度，深化数据资源开发利用，促进和规范数据跨境流动。促进平台经济规范健康发展，更好发挥其在促创新、扩消费、稳就业等方面的积极作用。2025年两会更明确指出了人工智能的发展方向，其中明确提出“大模型+智能终端”的发展方向，同时随着以DeepSeek为代表的通用大模型技术及MoE、模型蒸馏等代表性大模型技术的发展和成熟，标志着AI大模型智能终端产业将迎来快速发展和应用。

    集成电路是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力。国家先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》等一系列政策文件，明确提出要加快高端芯片等核心技术攻关，提升人工智能芯片等关键硬件的供给能力，推动核心技术自主可控，保障产业链供应链安全。端侧AI交互芯片是智能终端设备的核心元器件，广泛应用于消费电子、商用显示、工业控制、智能机器人等多个领域，是AI落地的核心硬件载体。随着以LLM为代表的大模型技术快速迭代，人工智能正从云端向端侧加速延伸，物理人工智能（PhysicalAI）已成为端侧AI落地的主流范式。智能设备不再仅具备信息交互功能，更需具备端侧智能决策与物理交互能力，承担实际生产劳动任务，这对终端芯片的AI算力、实时性、媒体交互能力提出了全新要求。同时，受通信延迟、数据安全、部署成本等客观因素限制，端侧本地推理已成为智能设备的核心发展方向，具备强AI算力的端侧AI交互芯片成为下一代智能终端的标配，行业面临全面的技术迭代与产品升级。

    2025年，公司围绕“ALLINAI”战略，基于自研先进NPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AISoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。

    公司自研NPU已演进至第四代。区别于传统面向CNN的控制流架构，新一代自研NPU为应对机器人、具身智能场景所需的VLM、VLA等模型，采用了先进的数据流架构，可满足机器人场景的超低延时需求，可同时运行多路算法，保证产品实时性。边缘计算场景对于AI算力提出了越来越高的需求，单颗芯片由于受到内存物理管脚和芯片生产工艺的限制，无法同时兼顾“大内存”“大带宽”和“低成本”，利用Chiplet技术将多颗芯片Die在基板上进行高速互联成为未来一条主要的技术路线。国科微N+3架构NPU是面向多芯互联的原生设计，在此基础上，端侧AI芯片将支持Die-to-Die封装，以实现更大的算力解决方案。

    公司AISoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AISoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。

    同时，基于NPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AISoC系列产品上市提前布局。公司围绕大模型及其大模型产品，深度优化适配，提供从模型压缩转化、推理部署、应用开发端到端全栈大模型工具链，方便开发者和客户能够简单高效地完成模型部署和应用开发，打造更具通用性、可用性和应用性的AISoC系列产品。

    5、物联网领域：

    （1）定位导航

    北斗卫星导航系统是我国自主建设、独立运行的全球卫星导航系统，作为国家重要的空间基础设施，北斗应用产业化相关内容已写入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。

    在政策支持方面，2024年1月工信部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，明确将卫星导航技术纳入未来产业布局。中国卫星导航定位协会发布的《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币，同比增长7.39%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.46%，达到1699亿元人民币。

    面向未来，北斗四号研发已全面启动，计划2029年组网发射，2035年全面建成后将实现深空、室内及水下导航，构建全球首个“泛在融合智能导航体系”。技术层面，北斗正与5G、物联网、云计算、大数据、人工智能深度融合，支撑智能驾驶、低空经济等新场景，催生更多数字化应用新场景，打造更多智能化服务新产品、新模式。北斗时空服务将遍及人们生产生活方方面面，这对我国数字经济发展和服务效益提升将形成极大推动力。

    公司两款芯片均通过了工业和信息化部电子第五研究所的单北斗产品认证。

    （2）无线局域网

    无线局域网是一种使用无线通信技术连接计算机网络的方式，目前已经广泛应用于日常生活中，是一种设备间传递数据的便捷通信方式。目前，无线局域网技术正在向着高速高带宽低延时的技术方向演进，最新的无线局域网技术的通信带宽高达320MHz，最高速率可以达到30Gbps，AP单设备的延时可以稳定在3ms以内。无线局域网技术的发展催生出新的应用，这将为消费升级、行业创新、社会治理提供新场景、新要素、新工具，可有力推动经济社会各领域的深刻变革，成为国民经济的新增长点和强劲推动引擎。

    近年来，无线局域网在认证、安全和网络性能等方面取得了显著的进步，技术的进步带来应用的蓬勃发展和产业的繁荣，具体的驱动力主要有以下几点：①互联互通技术的快速发展从根本上改变Wi-Fi产业的生态系统，推动运营商、公共场所服务商、互联网企业间建立Wi-Fi漫游关系，形成Wi-Fi漫游联盟；②网络性能及容量显著提升，应用范围显著扩展，对于网络运营商来说，其对Wi-Fi网络的技术需要包括出色的传输速度、网络容量和网络密度，以满足数据流量迅猛上升的客观需求；③移动互联网和物联网技术的迅猛发展驱动数据流量的中心从有线到无线的加速转移。

    除了技术方面的推动外，在业务层面，增强现实、新一代游戏的应用以及大屏终端、超高清显示器、四屏融合等新型终端体验的崛起也推动了Wi-Fi应用的普及；在政策方面，“十三五”期间提出了构建先进泛在的无线宽带网，深入普及高速无线宽带，实现乡镇及人口密集的行政村全面深度覆盖，在城镇热点公共区域推广免费高速无线局域网接入，政策的加持也促进了无线局域网的普及。在技术、业务和政策的多重推动下，Wi-Fi广泛应用于路由/网关、手机/平板、TV/OTT/IPTV、AR/VR、车载、笔电、IPC、图传、家电等领域。根据半导体行业调查机构TSR于2022年6月发布的《2022wirelessConnectivityMarketAnalysis》，2024年，Wi-Fi的市场容量预计突破50亿只，并保持每年5%的复合增长率，在数量增加的同时，Wi-Fi市场还呈现应用的多元化增长，这对于Wi-Fi领域的后入者来说是一个很有利的因素，后入者可以根据新的产品需求研发出更适合市场需求的产品。

    目前从全球来看，无线局域网网卡芯片的供应商主要集中在美国、中国台湾和中国大陆，其中美国的高通、博通及中国大陆的海思是高端芯片的代表；中国台湾的MTK和瑞昱在高端芯片占有一定的份额，在中低端芯片领域占有主导地位；国内的爱科微、希微、高拓在中低端芯片领域占有一席之地。

    公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi62T2R无线网卡芯片，目前该芯片正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商，有部分客户已经实现小批量试产。消费类无线网卡已在方案厂商实现规模量产，品牌厂家导入过程中，部分品牌厂家已经小批量试产。在Wi-Fi62T2R的基础上，公司的Wi-Fi61T1R+蓝牙combo芯片处于核心IPRF开发中，同步进行数字电路的开发；同时，公司针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi41T1R无线局域网芯片已经量产。公司通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。

    6、固态存储领域：

    随着5G、AI、物联网、智能驾驶汽车等新兴技术的蓬勃发展，将加速走入数据产生和存储需求的爆发性增长阶段。固态硬盘存储在全球范围内继续保持高速增长，尤其中国的固态硬盘存储行业增速更快。得益于国内信息化的快速发展与“东数西算”国家级工程的启动，在超大规模数据中心用户的推动下，相关技术将推动高性能存储的未来发展。从消费级存储到企业级存储，中国固态硬盘行业将保持较高的增长率。2023年8月，财政部官网发布通知，针对国产计算机和操作系统的采购向社会公开征求意见，采购需求标准包括了便携式计算机、一体式计算机、通用服务器、台式计算机等，这是政府层面首次高层次地公开发布采购需求标准，此举意味着国产化将走向深化。

    随着《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国密码法》《中华人民共和国数据安全法》等一系列法律法规的出台，在高安全领域，数据安全已然成为必须受到重视的问题之一。“十四五”规划的落地文件，也明确了加强密码类产品在国产化领域的应用。随着“放管服”改革进一步深化，商用密码技术推陈出新，我国商用密码产业蓬勃发展。

    （五）报告期内公司研发、销售及市场开拓情况

    报告期内，公司积极面对复杂的市场竞争环境，锚定“ALLINAI”战略航向，深耕主业，坚持守拙务实之姿，夯实技术底座，在快速变化的市场环境中牢牢稳住了主营业务基本盘。报告期内，公司实现营业总收入137757.24万元，同比增长85.81%；实现归母净利润19574.94万元，同比增长872.78%；整体毛利率为40.61%，同比提升11.89个百分点。公司高度重视技术积累和新产品开发，持续保持高比例研发投入，公司2026年上半年研发投入40242.99万元，同比增长24.48%。公司各产品线的具体经营情况如下：

    1、报告期内，智慧视觉系列芯片产品实现销售收入104547.28万元，同比增长206.13%，占公司2026年上半年营业收入的75.89%，毛利率为51.13%。报告期内，公司前端视频编码芯片GK72系列产能充足，持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入，进入批量推广阶段，可为市场提供更高性价比的智能编码方案。

    2、报告期内，超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入26780.31万元，同比增长8.21%，占公司2026年上半年营业收入的19.44%。公司超高清智能显示系列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列等，分别对应高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯片，产品具有高集成度、低功耗等特性，支持TVOS、国密、AVS等多项国产技术标准，可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶盒、TV/商显和端侧人工智能等市场。

    公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列目前均已大规模量产。在广电运营商领域，公司产品目前已在中国广电90%以上的有线网络省分公司导入出货，进一步提升了公司4K产品在有线电视领域的竞争力和市占率。在IPTV机顶盒领域，产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量出货。直播星4K智能机顶盒芯片及方案已经在零售市场批量出货。

    报告期内，公司推出的商显芯片GK67系列在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货良好，商显产品全面兼容鸿蒙生态，并通过鸿蒙4.0及鸿蒙5.0的兼容认证。公司已经在各运营商、教育、电力及金融行业推广鸿蒙的国产替代。

    3、报告期内，物联网系列芯片产品实现销售收入5494.85万元，同比下降57.12%，占公司2026年上半年营业收入的3.99%。

    公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi41T1R无线局域网芯片、Wi-Fi62T2R无线局域网芯片、Wi-Fi61T1R无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性，支持802.11a/b/g/n/ac/ax等国际标准，通过Wi-Fi联盟的认证、无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证，可以广泛应用于TV、IPC、OTT机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪、PC等市场。

    报告期内，公司的Wi-Fi62T2R的无线局域网芯片正在导入TV、OTT盒子、商显以及USBdongle等领域，部分客户已经实现小批量试产，对拓展公司Wi-Fi产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。

    4、报告期内，固态存储系列芯片及产品实现销售收入769.12万元，同比下降59.27%，占公司2026年上半年营业收入的0.56%。

    5、报告期内，公司在车载AI芯片和MCU芯片及电源管理芯片领域持续投入研发。同时，公司也在积极布局更高算力（8TOPS+）的车载AI芯片、更完善的MCU和电源管理芯片矩阵。

    公司积极开拓及全面布局车载AI芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。以方案公司为单点客户，方案公司服务的Tier1客户连成线，Tier1服务的整车厂客户覆盖整个面，全面开拓车载市场。目前，SoC芯片已经成功在国内车厂主流车型上导入，MCU和电源管理芯片也正在客户端项目开发中，预计2027年实现量产导入。

    6、报告期内，公司在端侧AI领域持续投入研发，为端侧AI产品提供更为丰富的产品序列，继而满足市场需求；同时公司也在积极布局更高算力的端侧AI芯片矩阵，为AI智能交互、泛机器人、工业控制等领域提供更优的芯片解决方案。公司积极开拓及全面布局端侧AI芯片领域市场，客户对象覆盖方案、整机厂、终端品牌厂等，以方案为支点，以各细分市场为纵向扩展方向，同时布局端侧AI横向市场，产品覆盖千行百业。

    7、报告期内，集成电路研发设计及服务实现收入126.13万元，同比下降74.30%，占公司2026年上半年营业收入的0.09%。

    （六）公司所处行业竞争格局情况

    1、超高清智能显示领域

    公司超高清智能显示芯片主要应用在直播卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV/OTT机顶盒及TV/商显领域。在这些领域，主要的芯片方案供应商有国科微、晶晨股份、MTK、瑞芯微、全志科技等厂商。在有线机顶盒领域，公司目前产品持续出货并仍占据市场主导地位。在IPTV/OTT领域，公司产品已完全进入国内三大运营商市场，并持续出货。同时，公司已启动开发面向运营商未来智慧家庭AI应用的下一代智慧中屏芯片。在教育机、会议机及广告机等领域，由于鸿蒙生态的加持，公司处于良好态势，报告期内稳定出货，同时，依托鸿蒙生态，公司的4K超高清解码芯片在消费类市场取得一定突破，有望带来新一轮的增长。

    2、智慧视觉领域

    公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防、消费类IPC等领域，在这些领域内，主要的芯片方案供应商有国科微、星宸科技、富瀚微、君正股份、联咏科技、瑞芯微、华为海思等厂商；公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU智能视频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入，保持着行业领先的地位，为市场提供有竞争力的产品，可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、智慧楼宇、社区、智慧行车、智慧农场、智能家居等场景。

    3、车载电子领域

    公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。在上述产品领域中，主要芯片供应商有安霸、豪威、地平线等。

    同时，公司推出的MCU系列芯片，低阶MCU面向车身控制，中阶切入智能座舱，高阶布局域控及底盘安全等核心领域，覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片，包括LDO、DC/DC、PMIC，给整个汽车电子提供供电来源，主要芯片供应商有MPS、TI等。

    SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。目前，能把三大块全部整合在一起的不多，大幅提升了供应链能力，也为产品的设计开发提供更高效的兼容设计基础。

    4、端侧AI领域

    公司端侧AISoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AIPC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在这些领域，主要的芯片方案供应商有国科微、瑞芯微、全志科技、星宸科技、君正股份、算能、芯动力、爱芯元智等厂商。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AISoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。

    5、物联网领域

    （1）定位导航

    近年来，北斗系统对我国经济社会发展的辐射带动作用日益显现，应用深度广度持续拓展。北斗系统已广泛进入各行各业，以及大众消费、共享经济和民生领域，深刻改变着人们的生产生活方式，产生了显著的经济和社会效益。目前，我国卫星导航与位置服务领域相关的企事业单位总数量已接近2万家，从业人员总数近百万。

    随着北斗三号系统的建成并提供全球服务，国内外一大批专业企业进入该领域。资源向头部企业聚集效应明显，北斗导航芯片在设计和制造等关键环节已基本实现自主可控，国产北斗导航型芯片模块出货量已达亿级规模。随着GNSS产品市场需求的快速增长，导航芯片小型化、低功耗趋势已日趋明显，芯片工艺从40nm到22nm再到12nm，体积更小，功耗更低，并且在逐步集成其他芯片功能和应用。目前芯片的重点技术攻关方向是低功耗、高灵敏度，高集成度、高精度、多源融合方向发展，并实现核心技术自主可控。公司的北斗芯片拥有完全自主知识产权，且工艺也处于国内领先水平。

    （2）无线局域网公司研发的无线局域网芯片，聚焦新一代通信技术应用需求，主要面向网络摄像机（IPC）、智能电视（TV）、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、无线图传、个人电脑（PC）等多个重点应用领域，覆盖消费电子、智能监控、车载电子、网络通信等关键产业赛道，可满足各领域对无线连接的高性能、低功耗、高可靠性需求。

    当前，上述应用领域的无线局域网芯片市场已形成较为成熟的竞争格局，主要供应商包括瑞昱、联发科（MTK）、爱科微、希微、高拓、南方硅谷等企业，各厂商凭借技术积累、市场渠道等优势占据相应市场份额。

    分领域来看，在IPC、行车记录仪、无线图传领域，市场核心供应商为瑞昱、南方硅谷、高拓，其中瑞昱凭借技术领先性和市场渗透力，占据该细分领域50%以上的市场份额，竞争优势显著；在TV、IPTV/OTT机顶盒领域，市场主要供应商为瑞昱与联发科（MTK），两大厂商凭借完善的产品体系和稳定的供应链能力，主导该领域市场供给。

    目前，公司已有多款无线局域网芯片产品实现量产，凭借稳定的性能、较高的性价比，已在相关细分领域形成初步市场布局；同时，新一代无线局域网芯片产品已进入研发攻坚阶段，各项研发工作有序推进。待在研产品完成全部开发及性能验证后，公司将严格遵循市场规律，统筹推进量产产品迭代升级与在研产品市场导入工作，重点对接各应用领域核心客户，逐步扩大市场份额，助力相关产业转型升级，为我国无线通信芯片产业自主可控发展提供有力支撑。

    （七）公司发展战略及经营计划

    1、战略定位和发展目标

    公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略，将公司打造成“国内顶尖、世界一流”的集成电路设计解决方案的供应商，并以行业领先的产品技术和专业化的团队、一流的产品质量、优质及时的服务等，提升“国科微电子”品牌的知名度，奠定百年基业。公司将深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景，实现股东、客户、员工、经营团队等相关利益者的多赢局面，为社会创造更多的经济价值。同时，公司聚焦当下的人工智能时代，全面拥抱AI，以务实拼搏的作风筑牢技术根基、优化组织效能、开辟全新市场，以敢闯敢试的锐气在国产芯片与A1融合创新中破冰前行，在国产半导体崛起的征程中勇立潮头，继续阔步迈向第二次创业的新征程。

    2、经营计划

    （1）加大品牌建设和市场开拓力度

    2026年上半年，公司锚定“构建端侧AI芯引擎”战略方向，立足媒体显示、AI视觉、车载电子、人机交互等端侧产品技术布局，深化与整机头部客户、方案商以及生态伙伴的合作，形成品牌聚合效应，进一步扩大端侧AI芯片领域的品牌知名度与行业口碑。

    品牌建设层面，公司整合官方新闻发布、媒体深度报道、技术沙龙、线上直播、短视频、行业展会等多元传播渠道，构建立体化传播矩阵，持续塑造端侧AI技术品牌形象，不断扩大品牌认知度与行业影响力。

    市场拓展方面，公司持续精进产品营销体系，做实存量客户服务，大力挖掘增量客户资源。围绕销售策略、客户资源管理、研发迭代、核心人才培育等关键环节，统筹兼顾短期经营目标与长期发展规划，夯实企业高质量可持续发展根基。

    （2）新产品研发

    超高清智能显示领域，公司继续加大投入，一方面加大现有产品的推广力度，在四大运营商中开发降本增效产品，以满足运营商市场推广需求；另一方面，公司积极开发智慧中屏类产品，满足运营商对未来智慧家庭场景的需求。针对鸿蒙生态，公司将在解决方案上构建方案竞争力，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快速落地，安卓、鸿蒙多版本齐全，满足商显客户对系统的所有需求。

    针对音视频行业的AI应用需求，公司正在规划AI+音视频的相关产品，以音视频技术+多核异构+显示技术+AI技术为基础，规划音视频领域的AI迭代升级产品。

    智慧视觉领域，公司将坚持既有的发展战略，持续投入资源进行视频采集编码芯片核心技术的研发与创新，在稳定前端产品市场占有率的同时，拓展后端应用领域，加强可行性研究、分析论证与技术研发，并根据市场的需求情况和技术发展动态及时优化新技术新产品的研发工作。报告期内，为进一步应对市场竞争与客户需求升级等新形势与新需求，公司投入资源对专业安防智能（AI）编码芯片和消费类（常电和低功耗产品）进行研发迭代。公司是目前市面少数在专业安防和消费类IPC产品双线布局的企业之一。

    人工智能领域，公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现端边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、端侧AI、智慧视觉、汽车电子等领域推出更多优秀的芯片及解决方案，在实现0.5T—32T算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。

    车载AI芯片领域，公司将进一步提升产品竞争力，在AI算力、CPU算力、ISP处理、视频编解码、视频显示输出、音频音效与智能语音、功耗优化、电路优化等方面持续构筑优势，将技术项目与商用项目相结合，加强芯片、软件和算法的协同发展；顺应智能驾驶发展趋势，在芯片架构和AI算法研发上持续投入，满足各种车载AI产品的多样化需求，公司2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100Grade2的车载AI芯片已回片并点亮，AEC-Q100的相关验证已经完成，目前正在积极向客户推广中，已经有部分主流车型已经量产该芯片。公司将持续研发新的产品，已经形成130万至800万像素、计划三年内形成覆盖从低到高算力的全系列车载AI芯片。

    公司2025年下半年推出车规MCU和电源管理芯片，满足AEC-Q100和ISO26262功能安全要求，已达到可量产状态，进一步加深在车载领域布局。系列产品推出后，供应链布局更加完善，更能满足车载电子系统应用需求。报告期内，公司首次参加北京国际车展，全面展示公司全部车载芯片：SoC芯片，MCU芯片和电源管理芯片，公司在车载行业的品牌影响力正在逐步提升。

    物联网系列芯片领域，公司将进一步加速无线局域网芯片领域研发进度，重点推进多款适配主流应用场景的芯片产品研发落地，实现对网络摄像机（IPC）、智能电视（TV）、行车记录仪等重点领域的全面覆盖，并加快Wi-Fi7射频芯片研发步伐，抢占技术制高点，提升产品核心竞争力。

    固态存储系列芯片及产品领域，公司将继续利用现有技术优势，寻求机会进一步开拓国产替代市场。

    （3）人才培养和人员扩充计划

    人才是公司长远发展之本，也是公司提升综合竞争力的根本保障，公司奉行“以人为本”的用人理念，不断深化人才聚集、人才引进、人才培养工作，吸引更多在行业内具有丰富经验和影响力的技术、经营管理人才，为公司发展提供坚实的人力资源基础。

    未来，公司将继续做好人才规划工作，对企业持续发展所需的各类人才，特别是对产品研发人才进行科学管理，以满足企业战略发展的需要；采取自主培养与吸纳引进并举措施，利用内外部资源，加大对人才开发的投入及自主培养的力度，建立人才梯队；完善人力资源管理体系，建立以绩效管理、薪酬管理为主要内容的价值管理体系，运用人才的引进、培训开发、激励等方式方法，不断提升队伍的整体素质。

    （4）深化改革和决策机制的计划

    为了在机制、决策、组织、流程上确保公司的规范和高效运作，公司将进一步完善公司法人治理结构，规范股东会、董事会的运作和公司经理层的工作制度，建立科学有效的公司决策机制，市场快速反应机制和风险防范机制。在全公司范围内深化流程再造和优化工作，推行程序化、标准化、数据化，实现资源利用最优化和信息传递的时效化，提升企业整体运作效率。

    （5）收购兼并及再融资计划

    公司将持续专注于集成电路领域，寻求合适的收购兼并对象，提升公司产品、产能、区域市场竞争力和市场占有率，实现稳健扩张。

    同时，为了实现公司的经营目标，全面实施发展战略，需要大量的资金支持。截至本报告出具日，公司已推出2026年度向特定对象发行股票计划，拟募资不超过50.61亿元，投向新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目等领域，为公司高强度研发及高质量发展提供资金保障。

    二、核心竞争力分析

    1、技术优势

    公司坚持自主创新的研发策略，自成立以来，以音视频解码系列芯片为起点，在端侧AI、智慧视觉、超高清智能显示、车载电子、物联网、固态存储等领域进行研发。根据总体战略布局，公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新，相继在端侧AI、音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、汽车功能安全、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、自研NPU、无线局域网、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等领域构筑自主核心技术，基于核心技术的突破，在黑光和低功耗产品维度，追逐并引领行业主流技术趋势，形成较为完整的自主技术体系和产业化体系，保障产品迭代演进。

    2、产品优势

    在自主创新的核心技术基础上，公司在端侧AI、智慧视觉、超高清智能显示、车载电子、物联网、固态存储等领域推出一系列全自主、低延时、省内存、低功耗、高性价比的芯片产品，具备多产品线端到端的综合解决方案能力，可提供系统级最优方案。

    在超高清智能显示领域，公司DVB/IPTV/OTT产品成熟稳定，经受了几千万片出货市场考验；直播星的4K芯片及方案是目前市面上唯一能大批量供货的直播星4K方案，并持续优化整体成本，提升竞争力。在鸿蒙生态领域，公司是目前为数不多的全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一。同时，公司全面构建国产技术产业化应用，全系列超高清智能显示产品都支持AVS2/AVS3、HDRVIVID、AudioVIVID等国产标准。

    在智慧视觉领域，公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、智能视频分析算法、低功耗、内存优化、NPU效率提升等关键核心技术方面持续保持高强度的研发投入，保持相关技术的先进性。在产品方面，普惠型AIISP芯片GK7206V1系列已在客户端大批量量产出货，GK7203V1系列已进入量产阶段。新规划低内存低功耗GK7205V1系列及极致性价比产品GK7203V2系列也已处于研发阶段。至此，GK7606V1系列、GK7206V1系列、GK7205V1、GK7203V2系列形成高中低的产品矩阵，覆盖不同档位细分市场，有望在未来市场中，扩展更多市场领域，获取更多的份额。

    在车载电子领域，面向AEB系统、智能座舱、智能驾驶、环视系统、电子后视镜、驾驶员与座舱监控等智能化应用，公司已研发出车载AI芯片和MCU芯片、电源管理芯片，实现音视频AI处理和音视频流、控制信号的远距离传输。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100Grade2的测试认证。通过持续的算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGBRAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。AINPU算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。

    公司依托丰富的大规模SoC设计经验和车规级视觉AI芯片研发经验，快速推出车规级MCU芯片系列，覆盖中高低市场：低阶MCU面向车身控制，中阶切入智能座舱，高阶布局域控及底盘安全等核心领域。配套推出车规级电源管理芯片，为SoC及MCU及系统提供高效率、高可靠性供电方案。凭借车载AI芯片与车规级MCU的协同优势，以及持续投入的实力，实现“1+1＞2”的合作效益。

    依托自研NPU、异构多核架构、车规级功能安全三大技术底座，公司构建了覆盖智能感知、决策控制、能源管理的车规级芯片矩阵，为智能出行提供全栈解决方案。

    在人工智能领域，MLPU技术架构突破了传统NPU大模型推理效率瓶颈。公司人工智能AISoC系列产品是一款专为大模型设计的智能终端AISoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

    在物联网领域，经过多年持续投入和发展，公司定位导航芯片已广泛应用于直播卫星机顶盒、通信授时、无人机、车联网、导航定位、测量测绘、安全监测、精准农业、智能穿戴等应用领域，为业界提供领先的高精度定位和授时方案。同时，在无线局域网领域，公司针对宽带高速短距无线通信场景所研发的Wi-Fi62T2R无线局域网芯片，采用自研RF系统架构，最高可支持80MHz带宽及1024QAM调制方式，发送和接收速率最高可达1.2Gbps。此款芯片在片内集成了5GHz和2.4GHz频段的RFTranseiver、PA、LNA以及Wi-Fi6的基带、MAC和USB/PCIE/SDIO等高速接口，具备高集成度特点；芯片采用QFN68（8mm×8mm）封装形式，实现业界同类型芯片的最小尺寸的封装。公司Wi-Fi62T2R无线局域网芯片在国内同行业产品中具有较大的先发优势，其超高的性价比将会给客户提供更具竞争力的高速宽带无线通信的解决方案，该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重要组成部分，是公司迈向高端无线局域网芯片供应商的奠基石。

    在固态存储领域，公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPUIP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证且完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代。

    3、供应链优势

    公司具备显著的供应链管理优势。报告期内，面对全行业存储芯片供应持续紧张、合封KGD芯片供应缺口预计进一步扩大的行业背景，公司凭借多年积累的供应链资源和良好的上下游合作关系，在行业普遍面临KGD供应紧缺的情况下弹药充足，能够有效保障客户订单的稳定交付。同时，公司不拘泥于单一方案，积极适应市场行情变化，在提供合封KGD产品方案的基础上，同步适配外挂DDR产品方案，双管齐下，持续发力，灵活满足不同客户群体的差异化需求，进一步巩固和扩大市场份额。这一供应链策略有效提升了公司应对行业波动的抗风险能力，为客户提供了持续、稳定的供货保障。

    4、团队及人才优势

    报告期内，公司科学调整组织阵型，通过外部引进和内部培养优化人才结构，为新技术新产品的开发打造高效、创新的研发团队，同时也引进高端市场与销售人才，为公司带来更多行业资源，助力业务的商业成功。公司不断优化项目管理流程，进一步对产品质量、进度、成本进行严格把控。公司进一步完善绩效考评体系和薪酬福利制度，提升员工对公司的组织黏性，打造高效的善战团队。

    公司持续加大内部培养力度，加强员工岗前培训和专业技能培训，通过人才发展体系和绩效管理体系的牵引，建立了科学、规范、系统的学习发展体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，全面提高员工的工作积极性和投入度。报告期末，公司技术、研发人员占比为77.12%。

    5、知识产权情况

    截至2026年6月30日，公司及子公司累计获得授权的国内专利证书444件，其中发明专利413件，实用新型专利24件，外观设计专利7件；累计获得计算机软件著作权登记证书共214件，集成电路布图设计登记证书72件。

    报告期内，公司及子公司共获得授权专利证书29件，其中发明专利28件，实用新型专利1件。

    6、荣誉资质情况

    报告期内，公司持续优化科技创新体系布局，坚持以技术创新驱动业务发展，不断强化研发平台建设，核心技术竞争力稳步提升。报告期内国家级研发平台通过复审及行业重磅荣誉相继落地，充分印证公司在集成电路设计、图像图形处理、车规芯片等领域的技术积淀与行业影响力，为公司业务高质量发展提供坚实支撑。

    公司顺利通过国家企业技术中心复审，研发创新平台能力得到国家级层面再次认可；成功入选“2026图像图形先锋企业榜”银牌榜、“2026图像图形创新技术榜”银牌榜，彰显企业在图像图形领域的综合实力与技术创新水平。

    全资子公司杭州国科微电子有限公司创新成果同样收获行业高度肯定，先后荣获“2026年度创新IC设计公司”“2026年度金芯奖”，跻身“2026国产车规芯片新品十强”。一系列荣誉体现市场及行业机构对公司IC设计能力、车规级芯片产品创新成果的充分认可，进一步提升公司品牌影响力，为后续市场拓展、产品迭代夯实基础。

本文数据来源于国科微2026年中报，仅供参考不构成投资建议。